HM_Series_Administrator′s_Guide(Chi_Ver2.5)校正.pdf.pdf - 第255页
5-13 步骤 None: 没有基 准点标记。 1 Part: 有一个贴装点 补偿用基准点标记。 2 Part: 有二个贴装点 补偿用基准点标记。 详细事项请参照 “2.3 基准符号 (Fiducial Mark) 设定 ” 有关的说明。 < 偏移量 > 按钮 它执行给贴装点的位置追加偏移量 数的功能。 在执行此功能前， X 列， Y 列， Z 列或 R 或追加偏移量的 行必须在 grid 领 域选择， 已选择列和行时如…
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Cutting-edge Modular Mounter HM Series Administrator's Guide
PCB 文件Download完成状态
输送机的贴装Station 上已加载PCB状态
<[PBI]> 领域
可以针对Shield Can 元件的贴装点实行贴装不良检查。
<PBI Test> 按钮
可以对选自Grid领域的Shield Can元件的贴装点实行贴装不良检查。按压该
按钮就会把该贴装点添加到 “Place(PBI) Recovery”对话框的<Log>领域。详
细事项请参照“15.1.22.Place R.”有关的说明。
<插入一行> 按钮
在<Grid> 领域当前选择的LINE(贴装点) 之前添加一个贴装点。
<删除> 按钮
删除<Grid>领域中选定区域里的贴装点。
<清除循环>按钮
贴装周期初始化。
<两点示教> 按钮
执行设定贴装点的位置时，选择示教边角的2 个点的方法来算出的中心点作为贴
装点的功能。详细内容请参照“4.2.
喂料器基座
（
Feeder Base
）
”的 < 两点示教>
按钮。
<标记> 按钮
贴装点上有基准点标记时，设定基准点标记的数据。按下此按钮时显示如下的
对话框。
<位置类型 > 组合框
选择基准点标记的数量。可选择的基准点标记的数量如下。
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步骤
None:没有基准点标记。
1 Part:有一个贴装点补偿用基准点标记。
2 Part:有二个贴装点补偿用基准点标记。
详细事项请参照“2.3 基准符号(Fiducial Mark)设定”有关的说明。
<偏移量> 按钮
它执行给贴装点的位置追加偏移量数的功能。 在执行此功能前，X列，Y列，Z
列或R 或追加偏移量的行必须在 grid领域选择，已选择列和行时如果按下此按
钮则会显示下面对话框。
<在X、Y、Z、R 中选择其一时 >
对选定的部件适用偏移值。
<选择列时 >
对所有部件适用偏移值。
<X> 编辑框
设定X轴方向的偏移量。
<Y> 编辑框
设定Y轴方向的偏移量。
<Z> 编辑框
设定Z轴方向的偏移量。
<R> 编辑框
设定R轴方向的偏移量。
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Cutting-edge Modular Mounter HM Series Administrator's Guide
<更新> 按钮
关闭对话框，同时把已设定的偏移量追加到在Grid 设定的行上。
<取消> 按钮
忽略已设定的偏移量直接关闭对话框。
<Z轴示教>按钮
该功能适用于安装了力量可控贴片头模组的设备的装贴点高度测量作业。本设
备不使用该功能。
<刷新喂料器数据> 按钮
在喂料器对话框中如果喂料器设定边更时，按下此按钮则在Step 对话框中使之
重新设定已变更的喂料器。
<刷新吸嘴数据> 按钮
ANC上的喷嘴配置变更时，按下此按钮则在Step 对话框使之可重新设定已变更
的喷嘴。
<Pos Tuning>按钮
用于识别Bare PCB 的贴装点，并根据基准标记自动示教元件的贴装点。
该功能仅适用于移动至每个单独的贴装点后识别并被确认的贴装点。
备注 可以使用该功能进行示教的元件大小为0402?3216，以后可能会
发生变更。