HM_Series_Administrator′s_Guide(Chi_Ver2.5)校正.pdf.pdf - 第249页
5-7 步骤 组合框 <Panorama> 可以对 PCB 形状进行 “ 分割识别 ” 后再把分割图像加 以合成后显示在一个视 觉窗口。 <Part + Panorama> 可以把 PCB 的全景图像与元件的全景图像 合成后显示在一个视觉窗口。 < 工作站 > 组合框 显示作业工作站。 Array 领域 < 模型 > 组合框 该复选框只会在拼板 PCB 时被激活。 …
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Cutting-edge Modular Mounter HM Series Administrator's Guide
<移动> 按钮
在Selection control 中选择的对象移动到“贴装登录” 对话框中选择的贴装
点。在按下该键之前，请先选择相当于所需位置的贴装点。
<得到数据> 按钮
Selection control中选择的对象为基准获取X, Y 坐标。
<AutoMove/停止> 按钮
依次连续移动贴装点时按下此按钮。 把Fiducial camera依次移动到<Grid>领域
中显示的贴装点可确认贴装点。
此时，不移动到不显示在<Grid>领域的贴装点。如果在自动移动中停止请再按
下一次此按钮。
按钮
把贴片头移动到Grid领域的当前行的前一行的贴装点。
按钮
把贴片头移动到Grid领域的当前行的前一行的贴装点。
按钮
这是使用已安装的PCB自动输入Global Mount Offset的功能。使用此功能时，
Fiducial Camera会识别安装在PCB上的每个元件，并将偏移量应用于系统。
（HM520h 专用）
为了使用该功能，在< 步骤>菜单中使用的元件中，元件名称的末尾必须有一个
名为“_MPI”的单独元件。（调整与现有元件不同的照明值）
如果选择要测量MPI的比率并单击<Ok>按钮，<测量>窗口如下所示。
之后，选择< 自动- 全部>按钮检查所有已安装的元件，然后选择<书写文件>和
<
更新>以应用Global Mount Offset。
5-7
步骤
组合框
<Panorama>
可以对PCB形状进行“ 分割识别”后再把分割图像加以合成后显示在一个视
觉窗口。
<Part + Panorama>
可以把PCB的全景图像与元件的全景图像合成后显示在一个视觉窗口。
<工作站> 组合框
显示作业工作站。
Array 领域
<模型> 组合框
该复选框只会在拼板PCB时被激活。利用拼板PCB 的补偿值把1号拼板PCB
的贴装点扩展到整体拼板PCB。
请按下按钮选择要设置的Block。如果不是 Block PCB就无需选择Block，对
Panorama
Part + Panorama
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Cutting-edge Modular Mounter HM Series Administrator's Guide
应组合框被激活。
<拼板> 组合框
选择Array 中需要过滤的Array No。
贴装点超过90个时，可以在其它专用画面设定Array。
<延伸> 检查框
仅在Array PCB 时显示。利用Array PCB的偏移贴装点扩张为一个PCB。
例如，当前贴装点为十个，Array PCB为四个时扩张为共40个贴装点。
注 意 圈选该复选框而已经扩展了贴装点时，解除该复选框的圈选状就
会消除1号拼板PCB的贴装点以外的其它一切贴装点数据。
这时候，重新圈选该复选框针对整体拼板 PCB扩展贴装点，也无
法恢复先前扩展的贴装点信息。
在这种情形下，如果没有修改贴装点数据，则不要保存PCB文件
地结束后重新打开PCB文件。
如果修改了贴装点数据，则重新在T-Solution的T-OLP实行再优
化。
<过滤器> 按钮
指定在“贴装登记” 对话框中显示的贴装点表示条件。
按下此按钮则显示如下过滤功能。