HM_Series_Administrator′s_Guide(Chi_Ver2.5)校正.pdf.pdf - 第527页
12-159 校正 12.1.11.5. Wafer Unit Fi d Distortion Mapping 根据晶圆装置顶出圆顶上的基准 点标记， 校正基准摄像机的识别误差。 校准是将基准摄像机固定在固定 位置后， 通过将顶出圆顶分别移动到九个位置 来测 量和校正顶出圆顶的基准点标记 与基准摄像机的中心之间的位置 偏差。 这一操作将 分别在 4 个固定基 准摄像机的位置重复进行。 本校准方法如下。 1. 选择 <Auto>…
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5. 查看下方的校准结果，然后依次点击< 完成>按钮和<更新>
按钮，将校准结果适用于系统。
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校正
12.1.11.5. Wafer Unit Fid Distortion Mapping
根据晶圆装置顶出圆顶上的基准点标记，校正基准摄像机的识别误差。
校准是将基准摄像机固定在固定位置后，通过将顶出圆顶分别移动到九个位置来测
量和校正顶出圆顶的基准点标记与基准摄像机的中心之间的位置偏差。这一操作将
分别在4个固定基准摄像机的位置重复进行。
本校准方法如下。
1. 选择<Auto> 复选框后，按下<自动校准 > 按钮。
2. 将基准摄像机固定在固定位置的状态下，通过将顶出圆顶分别移动到九个位置
来测量和校正顶出圆顶的基准点标记与基准摄像机的中心之间的位置偏移量。
这一操作将分别在4个固定基准摄像机的位置重复进行。
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备注 手动执行此校准步骤时，请参考以下步骤。
1. 点击<Wafer Unit Fid Distortion Mapping>按钮。
2. 点击<开始> 按钮。