HM_Series_Administrator′s_Guide(Chi_Ver2.5)校正.pdf.pdf - 第520页
12-152 Cutting-edge Modular Mounter HM Series A dministrator's Guide 备注 手动执行此校准步骤时， 请参考以下步骤 。 1. 点击 <W afer Unit Origin Position> 按钮。 2. 点击 < 开始 > 按钮。
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校正
12.1.11.3. Wafer Unit Origin Position
校准晶圆装置的顶针圆顶的原点和顶针的XY位置。
本校准方法如下。
1. 选中<Wafer Unit Origin Position>项目的<Auto>复选框，然后按<自动校准>按
钮。
2. 选择<自动校准>按钮时，设备会自动识别晶圆装置顶针圆顶上的两个基准点标
记，对晶圆装置顶针圆顶的原点和顶针的 XY位置进行校准。
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Cutting-edge Modular Mounter HM Series Administrator's Guide
备注 手动执行此校准步骤时，请参考以下步骤。
1. 点击<Wafer Unit Origin Position>按钮。
2. 点击<开始> 按钮。
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校正
3. 点击< 下一步>按钮。
4. “校准已成功完成。” 提示出现之前，继续点击<下一步>按
钮。