HM_Series_Administrator′s_Guide(Chi_Ver2.5)校正.pdf.pdf - 第113页
2-55 板的定义 2.6. 高度感应器 利用高度感应器测量 PCB 的高度。 PCB 弯曲时会影响到贴装精度 。 备注 如果需要激活 <Height Sensor> 菜单， 在 “ 系统设置 ” 的 “ 贴装头信 息 ” 把高度测量感应 器功能圈选为 “ 使用 ” 。 < 模型选择 > 组合 框 如果是块 PCB ， 选择需要测量高度的模式 (model) 。 <1. 使用 > 检查框 设置…
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Cutting-edge Modular Mounter HM Series Administrator's Guide
双击该编辑框就会出现数字输入窗口。默认125。
<灰度预览> 按钮
通过SMVision窗口显示的影像显示为实际可视的不适用临界值的影
像（Real Display）或 MMI识别的适用临界值的影像（Binary）。
<6. 照明> 领域
设置检查模型标示时的照明值。一般设置为 5，请根据PCB和模型标示的
状态适当的调整。
<测试> 按钮
用设置的标示数据检查标示。可以确认设置的标示数据是否正确。
示教
把示教照相机移动到模型标示的位置示教标示位置时使用。
示教各Block 的贴装原点偏移。确认通过Block Offset示教自动设置的各
Block贴装原点偏移坐标，若位置不同请进行修改。
各Block 贴装原点偏移的示教顺序
选择Block PCB搬入的作业站相应的fiducial camera。
在<3. 模式(model)位置> 领域选择Block贴装原点偏移坐标。
按下<移动>按钮移动到当前设置的相应位置。
按下<得到数据>按钮输入当前的坐标。
< 更新> 按钮
保存模型标示相关的设置数据
< 取消> 按钮
不保存模型标示相关的设置数据
<更新> 按钮
保存相关PCB 模型设置数据
<
取消> 按钮
不保存相关PCB模型设置数据
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板的定义
2.6. 高度感应器
利用高度感应器测量PCB的高度。PCB弯曲时会影响到贴装精度。
备注 如果需要激活<Height Sensor> 菜单，在“系统设置”的“贴装头信
息” 把高度测量感应器功能圈选为“使用”。
<模型选择> 组合框
如果是块PCB，选择需要测量高度的模式(model)。
<1.使用 > 检查框
设置高度测量感应器的使用与否。
<2.测量数量>
设置PCB 上需要测量高度的测量点数量。按下< 应用>键就会在方格(grid)领域
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Cutting-edge Modular Mounter HM Series Administrator's Guide
显示测量位置。
<3.测量点>
显示出基板的高度测量位置列表。
<移动到贴装点> , 按钮
让相应的基准相机依次移动到所设测量点位置。
<按点检查>复选框
仅在<3.测量点>选择的位置测量Board的高度。
<基准点校正> 复选框
测量Board的高度时，它会识别基准点标记后移动。
<Board边缘余量>区域
在<2. 测量数量>中选择16点对位时，设置Board边缘的X、Y边距。
<高度公差>区域
设置Board的高度公差。开始生产前先测量Board的高度，根据设定范围决定是
否进行生产。
示教
示教高度测量点的位置。