HM_Series_Administrator′s_Guide(Chi_Ver2.5)校正.pdf.pdf - 第518页
12-150 Cutting-edge Modular Mounter HM Series A dministrator's Guide 6. Calibration 完成后， 按下 <OK> 按钮， 再按下 < 更新 > 按钮后保存结果值。
12-149
校正
按下< 下一步>按钮，就会测量高度。
备注 不使用高度传感器时，在Head的喷嘴座里插入喷嘴后，用真空压
力测量Z值。这时候，插入头部的吸嘴夹持器的吸嘴如下。
HS Head:HN040
MF Head:CN065
12-150
Cutting-edge Modular Mounter HM Series Administrator's Guide
6. Calibration完成后，按下<OK>按钮，再按下<更新> 按钮后保存结果值。
12-151
校正
12.1.11.3. Wafer Unit Origin Position
校准晶圆装置的顶针圆顶的原点和顶针的XY位置。
本校准方法如下。
1. 选中<Wafer Unit Origin Position>项目的<Auto>复选框，然后按<自动校准>按
钮。
2. 选择<自动校准>按钮时，设备会自动识别晶圆装置顶针圆顶上的两个基准点标
记，对晶圆装置顶针圆顶的原点和顶针的 XY位置进行校准。