HM_Series_Administrator′s_Guide(Chi_Ver2.5)校正.pdf.pdf - 第372页
12-4 Cutting-edge Modular Mounter HM Series A dministrator's Guide 12.1.1. 校正 Scenario 可以根据使用者的状况在 < 选择校准模式 > 群选择校准模式后实行所需要的校准 。 校准模式的类型与可实行的校准类 型如下。 < 完全校准 > 领域 针对设备组装之类的一切项目 实行校准时选择。 图 12.1 完全校准 &l…
12-3
校正
Wafer Unit Pin Z Pos Teach (For HM520h)
EJPinZ Nozzle
User Dump Position
Mount Offset(以维修工程师的权限实行)
备注 无法执行悬臂1~2的基准摄像头间距校正6时，‘3.Gantry
Common X-Y’以后的校准键将全部变成非激活状态。
Head Auto Calibration
High Speed Head (HSH)
HNHeadXY Nozzle
12-4
Cutting-edge Modular Mounter HM Series Administrator's Guide
12.1.1. 校正 Scenario
可以根据使用者的状况在<选择校准模式>群选择校准模式后实行所需要的校准。
校准模式的类型与可实行的校准类型如下。
<完全校准> 领域
针对设备组装之类的一切项目实行校准时选择。
图
12.1
完全校准
<重新校准> 领域
在校准完毕的设备重新实行校准时选择。
图
12.2
重新校准
12-5
校正
<机器搬迁> 领域
在同一Floor 移动设备后实行校准时选择。
图
12.3
机器搬迁
<头部改变> 领域
更换了同一种类的头部后实行校准时选择。(在<轴原点的测定>只能对Head
Axis实行校准。)
图
12.4
头部改变