HM_Series_Administrator′s_Guide(Chi_Ver2.5)校正.pdf.pdf - 第522页
12-154 Cutting-edge Modular Mounter HM Series A dministrator's Guide 5. 查看下方的 校准结果， 然后依次点击 < 完成 > 按钮和 < 更新 > 按钮， 将校准结果适用于系统。 备注 如果无法识别顶出模块和顶 针的原点， 请参考以下步骤， 更改标 记信息 （形状和位置） ， 重新进行校正， 然后重试该步骤。 选择 “ 详细标记信…
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校正
3. 点击< 下一步>按钮。
4. “校准已成功完成。” 提示出现之前，继续点击<下一步>按
钮。
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Cutting-edge Modular Mounter HM Series Administrator's Guide
5. 查看下方的校准结果，然后依次点击< 完成>按钮和<更新>
按钮，将校准结果适用于系统。
备注 如果无法识别顶出模块和顶针的原点，请参考以下步骤，更改标
记信息（形状和位置），重新进行校正，然后重试该步骤。
选择“详细标记信息”按钮，更改标记信息（形状和位置）后重
试该步骤。
与晶圆装置有关的相关标记信息如下。
ARC_ORIGIN_FID1:顶出模块上的1 号基准点标记（基本
形 状：圆 形 ）
ARC_ORIGIN_FID2:顶出模块上的2 号基准点标记（基本
形 状：圆 形 ）
ARC_PIIN:顶针的基准点标记（基本形状：长方形）
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校正
12.1.11.4. Wafer Unit Position Mapping
校准晶圆装置顶针圆顶的位置偏差。通过将顶针圆顶移动至4个位置测量每个位置
后，通过与实际坐标值进行比较适用偏移量。
本校准方法如下。
1. 选择<Wafer Unit Position Mapping>项目的<Auto>复选框后，点击<自动校准>
按钮。
2. 通过将晶圆装置的顶针圆顶移动至4个位置测量每个位置后，通过与实际坐标值
进行比较适用偏移量。