HM_Series_Administrator′s_Guide(Chi_Ver2.5)校正.pdf.pdf - 第27页
前言 xiii 设备的规格 基本规格 可贴装的元器件 High Speed Head ( 元器件高度 ： Max.2.1mm) Multi Function Head ( 元器件高度 : Max. 15mm, for HM52 0/HM520NEO) Component Spec. Remark Chip / Lead / Ball 0201 ~ □ 6 mm Wa f e r C h i p (For HM520h) 0201…
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2) Door Lock 开关
在本设备的运行当中(Run 运行状态时)，打开门时，门开关就起动，设备处于紧
急停止状态。关上门即可解除紧急停止状态。在此状态下，重新运行设备时，先
按下运行面板上的‘READY’按钮后再按‘START’按钮。
警 告 如果人为的拆除门的安全传感器，即使门被打开设备也不会停止
运行，因此可能造成人员受伤。禁止人为拆除门的安全传感器。
前言
xiii
设备的规格
基本规格
可贴装的元器件
High Speed Head ( 元器件高度：Max.2.1mm)
Multi Function Head (元器件高度: Max. 15mm, for HM520/HM520NEO)
Component
Spec. Remark
Chip / Lead / Ball
0201 ~ □6 mm
Wafer Chip
(For HM520h)
0201~□2 mm 元器件高度:Max.1.0 mm
Component Spec.
Chip
0402 ~ □16 mm
IC / Connector
□16 mm以下，0.3P以上
□16 ~ □ 32 mm，0.4P以上
□32 ~ □ 45 mm，0.5P以上
□45 ~ □ 55 mm，0.8P以上
BGA / CSP
□16 mm以下、球直径0.15以上，0.3P以上
□16 ~ □ 32 mm，球 直 径 0.25以上，0.5P以上
□32 ~ □ 45 mm，球 直 径 0.40以上，1.0P以上
□45 ~ □ 55 mm，球 直 径 0.50以上，1.0P以上
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贴装精度
下图关于本设备适用可能的部件分类型规定了贴装程度，作为一般部件的贴装条件
本公司的设备满足此条件。因用在部件识别的摄象机规格的选项构成不同，贴装程
度也不同。
High Speed Head
Multi Function Head(for HM520/HM520NEO)
备 注 θ轴和R轴同样意味着头部的旋转轴。
分类
XY R Cpk
备注
Chip 0201 ± 25 µm ± 6.00 ° 1.0
高精度模式/Mount Offset
Chip 03015 ± 30 µm ± 5.00 ° 1.0
高精度模式/Mount Offset
Chip 0402 ± 35 µm ± 5.00 ° 1.0 Mount Offset
Chip 0603 ± 50 µm ± 5.00 ° 1.0 Mount Offset
± 80 µm ± 5.00 ° 1.0
Chip 1005 ± 80 µm ± 5.00 ° 1.0 Mount Offset
± 100 µm ± 5.00 ° 1.0
Wafer Chip 0201
(For HM520h)
± 20 µm ± 6.00 ° 1.0 Mount Offset
Wafer Chip 0402
(For HM520h)
± 20 µm ± 5.00 ° 1.0 Mount Offset
分类
XY R Cpk
备注
Chip 0402
± 40 µm
± 5.00 ° 1.0 Mount Offset
Chip 0603 ± 50 µm ± 5.00 ° 1.0 Mount Offset
± 80 µm ± 5.00 ° 1.0
Chip 1005 ± 80 µm ± 5.00 ° 1.0 Mount Offset
± 100 µm ± 5.00 ° 1.0
引脚(Lead) 元器件
± 30 µm ± 0.30 ° 1.0 Mount Offset
Ball元器件
± 30 µm ± 0.30 ° 1.0 Mount Offset