HM_Series_Administrator′s_Guide(Chi_Ver2.5)校正.pdf.pdf - 第540页
12-172 Cutting-edge Modular Mounter HM Series A dministrator's Guide 2. 触摸 < 开始 > 按钮后利用 视觉窗口的操纵功能把头部移动 到安装了使用者抛 料盒的位置， 然后触摸 < 下游位 > 按钮。 3. 在 <T each> 领域 的选择用控件选择能够接近该使用 者抛料盒的基准相机后， 利用视觉窗口的操纵功能让使用 者…
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校正
6. Calibration完成后，按下<OK>按钮，再按下<更新> 按钮后保存结果值。
没有基准符号的Dump Box时
1. 按下<User Dump Position>按钮。
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Cutting-edge Modular Mounter HM Series Administrator's Guide
2. 触摸<开始> 按钮后利用视觉窗口的操纵功能把头部移动到安装了使用者抛
料盒的位置，然后触摸<下游位 > 按钮。
3. 在<Teach> 领域的选择用控件选择能够接近该使用者抛料盒的基准相机后，
利用视觉窗口的操纵功能让使用者抛料盒的中心与显示在视觉窗口的基准
相机的十字线中心准确地一致。
4. 触摸<Get> 按钮后输入目前的坐标值。
5. 为了反映所更改的值，请触摸<Update> 按钮。
6. 更新完毕后，在PCB编辑菜单的‘喂料器'子菜单中该元件的<Dump>列项选
择‘ 使用者垃圾桶’。
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校正
12.1.12. 贴装补偿(Mount Offset)的校准
该功能是测量贴装元件的位置后予以补正的校准功能。在生产画面实行 'PCB 停止'
功能，把元件安装到Mount Offset用治具。
备注 接入本菜单时，需要通过“服务工程师” 权限登入。如果需要使用
该功能，请联系本公司的CS公司及海外代理商(Local Agent)。
图
12.14
贴装补偿
(Mount Offset)
治具
在校准之前预先执行的事项如下。
按照针对贴装补偿(Mount Offset)开发的PCB程序，把元件贴装到贴装补偿治具。
请不要修改PCB程序的文件名、元件名等信息。
元件名 文件名 适用元件
1005 AccuracyMeasure1005.pcb
贴装用元件名 :1005_FEEDER
测量用元件名 :1005_BACK
Chip-Circle, Chip-Rect, Chip-
R3216, Chip-C3216, Chip-
R2012, Chip-C2012, Chip-
R1608, Chip-C1608, Chip-
R1005, Chip-C1005, Chip-
Tantal, Chip-Aluminum, Melf,
TR, TR2, Trimmer, LED
0603 AccuracyMeasure0603.pcb
贴装用元件名 :0603_FEEDER
测量用元件名 :0603_BACK
Chip-R0603, Chip-C0603
0402 AccuracyMeasure0402.pcb
贴装用元件名 :0402_FEEDER
测量用元件名 :0402_BACK
Chip-R0402, Chip-C0402