HM_Series_Administrator′s_Guide(Chi_Ver2.5)校正.pdf.pdf - 第226页

4-24 Cutting-edge Modular Mounter HM Series A dministrator's Guide  <Pick Z> 列 设置从对应工作台供应的部件吸 附时的 Z 轴高度。  <Dump Z> 列 吸附失败时设置废弃部件时的 Z 轴高度。 此 时应在 <D ump> 领域设置成 ‘ 返 还 TR A Y’ 。  <R> 列 吸附从对应工作…

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4-23
供应装置的设置
T-Solution 生成PCB程序时临时登记的元件,是从标准元件DB复制的
元件。
<Part>
选择需要使用该盘式供料器(tray) 的托板(pallet) 供应的元件。选择了<Part>
列时会出现组合框,并且显示出在部品登记子菜单的 部品登记对话框
中登记的元件中由多盘式应的元件列表。
在这个部品清单选择将要装的部品。下一个是在<Part> 列的组合框选择部品
的画面。
<Skip>
选择从对应的工作台供应的部件吸附与否。
Tray Pallet Info.
<XN>
设置所选工作台的X向袋数。双击编辑框就会出现可以输入数字的数字输
入窗口。
<YN>
设置所选工作台的Y向袋数。 双击编辑框就会出现可以输入数字的数字
输入窗口。
4-24
Cutting-edge Modular Mounter HM Series Administrator's Guide
<Pick Z>
设置从对应工作台供应的部件吸附时的Z 轴高度。
<Dump Z>
吸附失败时设置废弃部件时的 Z 轴高度。时应在<Dump>领域设置成
TRAY’
<R>
吸附从对应工作台供应到的部件时的R 轴坐标HEAD 的旋转角度)
<Part R>
设置从相应palette供应的部件吸附角度。选择组合框后,选择所需要的角
度。
<废料>
从对应工作台供应的部件吸附或识别失败时选择废弃对应部件的方法。
回到盘式喂料: 返还到吸附对应部件的工作台。
<拷贝>按钮
复制<Grid>区的元件信息时会复制一切有关于该元件的已设定数值。
<粘贴> 按钮
<Grid> 领域选择所要的工作台后点击此按钮则粘贴复制的部件信息。
<Copy to Same Parts> 按钮
<Grid> 领域中选择的托板(pallet)的示教信息复制到其它托板的同一元件。
<校正方式> 组合框
为了吸附供应到工作台的部件选择示教工作台的带位置方法。
如果选择3Pocket 2Pocket Diagonal方式,则提供示教时推测示教位置的功能,
可缩短利用示教框移动gantry 所需要的时间。
Teaching Method选择3Pocket2Pocket Diagonal2nd-1, 2nd-2, 3rd-1, 3rd-2座标
均为0.000时,
如果已确定1st-1
2st-2座标,则推测2nd-1, 2nd-2, 3rd-1, 3rd-2座标黑色显示
推测值。
4-25
供应装置的设置
如果已示教实际值灰色显示的推测值显示成黑色,黑色表示确定值。
推测值变更为确定值,作为二次推测值更准确地推测剩余的推测值。
<3槽中心> (预设)
如下图所示输入123 Pocket的中心坐标。
托盘的料槽尺寸较大而无法把整体料槽的形状显示在视觉窗口时,使用全景
功能示教料槽中心。把全景图像显示到视觉窗口的方法如下。
1. 在视觉窗口触摸 <Jog> 按钮并且把基准相机移动到需要示教的料槽的
心后,触摸<全景识别>按钮。
2. 重新触摸<Jog>按钮把视觉窗口转换成Outline 模式后,操作视觉窗口上
显示的箭头状按钮并示教料槽中心。