HM_Series_Administrator′s_Guide(Chi_Ver2.5)校正.pdf.pdf - 第295页

8-11 生产设置  < 前晶圆 > / < 后晶圆 > 区域您可以在正面或背面安装的晶圆单元上检查每个晶圆环的状态。（与晶圆设备有关的功能仅适用于 HM520h ）  <Slot> 列显示安装在晶圆架单元中的晶圆环的插槽号。  <Part Name> 列显示提供给晶圆环的元件的名称。  <Ring> 列显示是否将晶圆环安装在晶圆架单元上。  &…

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Cutting-edge Modular Mounter HM Series Administrator's Guide

 Vision Error

<Feeder No>组合框上所选定的供料器在监控期间所供应的元器件中发生元

器件识别错误的次数。

 Error(PPM)

<Feeder No>组合框上所选定的供料器在监控期间到目前为止的元器件丢弃

率。

 <运行> 按钮

针对<Feeder No>组合框上所选定的供料器开始进行监控。

 <停止> 按钮

停止当前进行监控作业。开始监控后，经过了所设置的时间时，以图表

(Graph)与统计值显示出自动监控结果。

 <关闭 (C)> 按钮

结束“ 供料器错误监控” 对话窗口。

 <Line Info> 按钮

表示当前设备所属生产线的剩余信息。要查看此信息需要预先输入生产线内设

备的IP地址，务必为网络链接状态。

 <错误警告> 领域

表示喂料器的作业信息。

 <Unit>列

显示出安装在喂料器底座上的喂料器的安装信息(喂料器底座插槽编号)

 <Part Name>列

显示该喂料器所供应的元件的名称。

 <Error>列

以PPM单位表示喂料器供给的部件未贴装的故障。

 <Error(PPM)> 列

Feeder供应的部件无法贴装时的错误用PPM 单位显示。

 <<State>> 列

显示各供料器的抛料率。

 :抛料率高于先前测量结果时

 :抛料率低于于先前测量结果时

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生产设置

 <前晶圆> / <后晶圆>区域

您可以在正面或背面安装的晶圆单元上检查每个晶圆环的状态。（与晶圆设

备有关的功能仅适用于HM520h）

 <Slot> 列

显示安装在晶圆架单元中的晶圆环的插槽号。

 <Part Name> 列

显示提供给晶圆环的元件的名称。

 <Ring> 列

显示是否将晶圆环安装在晶圆架单元上。

 <Status> 列

显示安装在晶圆架单元中的每个晶圆环的状态。

 <Load> :晶圆环已装载到载物台的状态

 <UnLoad> :晶圆环未装载到载物台的状态

 <Exhausted> :晶圆环的元件耗尽，已返回机架单元的状态

 <Ready> :正在等待更换或添加晶圆环的状态

 <Change> 复选框

检查何时更换晶圆环或安装新的晶圆环。

 <晶圆更换> 按钮

用于更换晶圆环或安装新的晶圆环。

选中要更换或添加的插槽的<Change>复选框，然后选择<晶圆更换> 按钮。

 ‘晶圆元件误装检查状态’区域

显示生产中的电路板和晶圆的条形码数据，以便轻松识别晶圆元件中的安装

错误。（HM520h专用）

要使用此功能，必须在<系统设置> 菜单的<参考> 子菜单中设置<Use LED

Code Check>和<Use Bin Info Check>选项。

 <Brd Bin>

显示从电路板上读取的条形码的 bin 值。

 <Bin(F)> / <Bin(R)>

显示从前/后晶圆读取的条形码的Bin值。

 <LED Code(F)> / <LED Code(R)>

显示从前/后晶圆读取的条形码的

LED Code值。

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Cutting-edge Modular Mounter HM Series Administrator's Guide

 按钮

显示装载到设备中的晶圆的剩余元件状态。

 Green: 剩余元件

 Yellow: 生产中的元件

 Red:剩余20% 或更少的元件

 <晶圆卸载 >按钮