HM_Series_Administrator′s_Guide(Chi_Ver2.5)校正.pdf.pdf - 第239页
4-37 供应装置的设置 件。 < 设置 参考晶圆信息 > 按钮 将 <Grid> 区域中选择的 晶圆设置为默认晶圆。 < 开始位置 > 编辑框 对送入晶圆环的晶圆块中元件 的第一吸附点进行设置。 < 结束位置 > 编辑框 对送入晶圆环的晶圆块中元件 的第一吸附点进行设置。 < 晶圆尺寸 > 编辑框 对提供给晶圆环的晶圆块的宽 度和长度进行设置。 <B…
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Cutting-edge Modular Mounter HM Series Administrator's Guide
<Part> 列
选择要从晶圆装置供应到晶圆环的元件。当选择<Part>列时，将显示一个组
合框，并显示“ 注册元件” 菜单的“注册元件 ” 对话框中已注册元件中提供给
“托盘 ” 的元件清单。
<PolPart> 列
选择对比元件，以检查更换晶圆后拾取的元件和注册元件是否相同。（使用
高分辨率相机）
<Rank> 列
设置LED 元件的等级选项。按照 LED 等级自动为贴装点分配供料器。
<Skip>列
选择是否跳过通过相应晶圆提供的元件。
Wafer Info.
<Pin Up Z>列
对吸附由相应晶圆环提供的元件时，顶针从圆顶顶部移动的高度进行设置。
<Pick Z> 列
对吸附由相应晶圆环提供的元件时的Z 轴高度（吸嘴的移动高度）进行设
置。
<Dump Z> 列
可对贴装头因吸附元件失败而丢弃元件时的Z轴高度进行设置。此时，元件
将丢弃到<Dump>列中设置的位置。
<R> 列
吸附由相应晶圆环提供的元件时的R 轴坐标（HEAD的旋转角度）。
<Part R> 列
对由相应晶圆环提供的元件的吸附角度进行设置。选择组合框后，选择所需
要的角度。
<Dump> 列
选择当吸附或识别由相应晶圆环提供的元件失败时丢弃相应元件的位置。
<拷贝>按钮
拷贝<Grid> 区域的元件信息。此时，与相应元件相关的所有设置数据将一起
被拷贝。
<粘贴>
按钮
在<Grid> 区域中选择所需的晶圆，然后点击此按钮粘贴所拷贝的元件信息。
<要复制同一部位> 按钮
在<Grid> 区域中选择的晶圆的校正信息被拷贝到另一个晶圆环的相同元
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供应装置的设置
件。
<设置参考晶圆信息> 按钮
将<Grid> 区域中选择的晶圆设置为默认晶圆。
<开始位置> 编辑框
对送入晶圆环的晶圆块中元件的第一吸附点进行设置。
<结束位置> 编辑框
对送入晶圆环的晶圆块中元件的第一吸附点进行设置。
<晶圆尺寸> 编辑框
对提供给晶圆环的晶圆块的宽度和长度进行设置。
<Block中的元件数>编辑框
对提供给晶圆环的晶圆块内元件的宽度和长度数量进行设置。
<元件间距> 编辑框
对提供给晶圆环的晶圆块内元件的宽度和长度间距进行设置。
<Block个数>编辑框
对提供给晶圆环的晶圆块的宽度和长度数量进行设置。
<安装晶圆> 按钮和<拆卸晶圆> 按钮
将选定的晶圆环从晶圆架单元移动到平台或从平台移动到晶圆架单元。
<检查晶圆是否存在> 按钮
检查晶圆架单元是否有晶圆。
<检查Block>按钮
检查所选Block 中是否存在元件。
<元件间距> 按钮
检查所选元件的间距。
<检查所有区域> 按钮
检查由晶圆环提供的晶圆块中元件的形状。
选择此按钮将更新<开始位置>、<晶圆尺寸>和< 元件间距>的信息。
<检查Block - 未移动>按钮
在当前位置（Block）检查是否有元件。
<元件检查照明值> 按钮
设置相机的照明以检查是否存在元件。
校正工具区域
通过使基准摄像机移动至晶圆环以校正晶圆元件，或通过使贴装头移动至晶圆
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Cutting-edge Modular Mounter HM Series Administrator's Guide
环来吸附晶圆元件。
按钮
设置基准相机的照明。选择此按钮将显示如下对话框。
Selection control
通过旋转XY轴驱动电机来选择要移动到所选点的对象，或者选择要了解当
前坐标的对象。
详细内容请参考 “4.1.
喂料器底座
”中校正工具区域的“Selection control”。
<移动> 按钮
将在“Selection control”中选择的对象移动到晶圆环。选择此按钮之前，应在
“Grid”区域中选择要移动的晶圆。
<注册坐标 >按钮
根据在“Selection control”中选择的对象获取当前的X、Y坐标。
<检查照明设置> 按钮
设置相机的照明以检查晶圆上的元件。