HM_Series_Administrator′s_Guide(Chi_Ver2.5)校正.pdf.pdf - 第194页
3-78 Cutting-edge Modular Mounter HM Series A dministrator's Guide 头部的移动速度如下， 关于速度的 Profile 已经设定在系统上。 1- 最快 ： 最快的速度。 2- 快 ： 快的速度。 3- 中速 ： 比较快的速度。 4- 慢速 ： 比较慢的速度。 5- 最慢 ： 最慢的速度。 < 速度 > 群 <XY> 选择框 请选择 …
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元件的登记
<吹气打开> 编辑框
部件贴装时，磁头完成下降停止后的从Vacuum Off 时开始到吹气打开为止
的时间。
单位 : msec (可设置成10 msec 单位间隔)
<抛料> 编辑框
请输入从为了进行元件抛料而头部的轴杆完成下降并停止时起到开始上升
为止的时间。
<抛料时角度> 选择框
如果诸如连接器或大型IC之类的较大元件，设定了元件被送回抛料盒或托
盘时的角度后才能正常地进行该元件的抛料。
请在这里选择元件抛料时的角度。能以45 度为单位进行设定。
<速度> 选项卡
可以针对头部吸取及贴装元件或进行元件抛料时的移动速度的相关参数进行设
定。
速度应该全面考虑吸嘴的种类 , 元件的重量及吸取面积等因素后根据该元件适当
地设置速度。
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Cutting-edge Modular Mounter HM Series Administrator's Guide
头部的移动速度如下，关于速度的Profile已经设定在系统上。
1-最快：最快的速度。
2-快：快的速度。
3-中速：比较快的速度。
4-慢速：比较慢的速度。
5-最慢：最慢的速度。
<速度> 群
<XY> 选择框
请选择XY 轴马达的驱动速度。如果对于元件的元件的速度不适当，可能
会实际上无法正常贴装。
<R( 头部)> 选择框
请选择驱使旋转头部的圆筒(barrel)旋转的R轴马达的驱动速度。如果对
于元件的速度不适当，所吸取的元件可能会发生滑脱(slip) 现象而导致贴
装角度偏移或者元件掉落。
<T> 选择框
请选择驱使头部的轴杆旋转的 T 轴马达的驱动速度。如果对于元件的速
度不适当，所吸取的元件可能会发生滑脱 (slip)现象而导致贴装角度偏移
或者元件掉落。
<Z> 选择框
请选择Z 轴马达的驱动速度。
<Detail> 按钮
选择了该按钮时就会激活下列选项框。
-<为吸取而下降时Z> 选择框
请选择为了吸取元件而让头部轴杆下降时的Z轴马达的驱动速
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元件的登记
度。
如果对于元件的速度不适当，吸取元件时可能会因为元件弹跳而
导致吸取错误。
可以根据需要而同时使用“软触”功能。该功能请参阅<贴装>选
项卡的说明。
-<为吸取而上升时Z> 选择框
请选择吸取了元件后头部轴杆上升时的Z 轴马达的驱动速度。
如果对于元件的速度不适当，所吸取的元件可能会从吸嘴掉落而
导致吸取错误。
可以根据需要而同时使用“软触”功能。该功能请参阅<贴装>选
项卡的说明。
-<为贴装而下降时Z> 选择框
请选择为了贴装元件而让头部轴杆下降时的Z轴马达的驱动速
度。
如果对于元件的速度不适当，元件可能会发生龟裂或者对已经贴
装的元件造成影响而发生问题。
可以根据需要而同时使用“软触”功能。该功能请参阅<贴装>选
项卡的说明。
-<为贴装而上升时Z> 选择框
请选择贴装了元件后头部轴杆上升时的Z 轴马达的驱动速度。
如果对于元件的速度不适当，可能会对贴装精度造成不良影响。
可以根据需要而同时使用“软触”功能。该功能请参阅<贴装>选
项卡的说明。
-<识别时Z> 选择框
请选择为了在固定相机识别元件而头部轴杆下降并上升的速度。
为了贴装精度而把贴装速度(上升/ 下降)设定成慢速时，移动到
Z轴识别高度的时间会变长。为了解决该缺点而添加了指定上述
两个动作的速度的功能。
对于容易因为Z轴下降速度而发生吸取错误的微细元件，在这里
一面改变速度一面进行元件识别测试，并且识别成功时的Z轴速
度加以登记。
<托板(pallet)速度>
群
<托板(Pallet) 的进入/ 出去速度> 选项框
相当于在<供料器 > 选择用控件选择了盘式供料器。选择供应元器件时
的盘式供料器的板台移动速度。可以选择的节距类型如下：(1：最快，5：
最慢)