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Contents User Manual SIPLACE CA Edition 08/2011 EN 6 2.10 Disabling the Compresse d Air Suppl y and Discharging the Pressure. . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 2.11 Energy State af ter Switchin g Off at the Main Swit…

User Manual SIPLACE CA Contents

Edition 08/2011 EN

2.6 Safety Instructions for Operating the Placement Machine . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67

2.6.1 Safety Instructions for Closing the Protective Covers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67

2.6.2 Safety Instructions for Processing Capacitors Based on Powdered Metal . . . . . . 69

2.6.3 Safety Instructions for Removing Nozzles from Collect&Place CA Heads. . . . . . . 70

2.6.4 Safety Instructions for Manually Moving the Z Axis at the TwinHead . . . . . . . . . . 71

2.6.5 Safety Instructions for the TwinHead Component Cameras during

a Placement Head Change . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72

2.6.6 Safety Instructions for Docking and Undocking the Component Trolley . . . . . . . . 73

2.6.7 Safety Instructions for Moving the Component Trolley. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74

2.6.8 Safety Instructions for Emptying the Waste Bin for Unused Tapes . . . . . . . . . . . . 75

2.6.9 Risk of Collision Between Reject Container and Component Sensor on

the C&P20 CA Placement Head . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76

2.6.10 ESD Machine Safety . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77

2.6.11 High Temperatures at the C&P20 CA Placement Heads During

Continuous Operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77

2.6.12 High Temperatures on the X Feeder Modules in Continuous Operation. . . . . . . . 78

2.7 Safety Instructions for Operating the SWS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79

2.7.1 Safety Instructions for Working at the Wafer Table . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79

2.7.2 Safety Instructions for Changing the Wafer Magazines. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79

2.7.3 Safety Instructions for Closing the Protective Cover . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80

2.7.4 Safety Instructions on the Linear Dipping Unit (LDU). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80

2.8 Safety Equipment . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81

2.8.1 Protective Covers. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81

2.8.2 Switches and Buttons on the Machine and SWS. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83

2.8.2.1 Position of Switches and Buttons on the Machine and SWS. . . . . . . . . . . . . . . . . 83

2.8.2.2 Function of Switches and Buttons on the Machine . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85

2.8.2.3 Function of Switches and Buttons on the SWS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87

2.8.2.4 Position of Protective Switches at the Machine . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89

2.8.3 Position of Protective Contactor Combination and Service Socket . . . . . . . . . . . . 90

2.8.4 EMERGENCY STOP Circuits and Signaling Circuit on SIPLACE and SWS. . . . . 91

2.8.4.1 Structure of the SIPLACE EMERGENCY STOP Circuits. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92

2.8.4.2 Structure of the Signaling Circuit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93

2.8.4.3 Functional Description of the SIPLACE EMERGENCY STOP Circuits . . . . . . . . . 93

2.8.4.4 Structure and Control of the SWS EMERGENCY STOP Circuits . . . . . . . . . . . . . 95

2.8.4.5 Functional Description of the SWS EMERGENCY STOP Circuit . . . . . . . . . . . . . 95

2.8.5 Hand Guard at the Component Trolley Locations, SIPLACE X-Series . . . . . . . . . 97

2.9 Residual Voltages and Discharge Times. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 98

2.9.1 (Placement) Machine . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 98

2.9.1.1 Operating Voltages, Residual Voltages and Discharge Times after Pressing

the EMERGENCY STOP Button . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 99

2.9.1.2 Residual Voltages and Discharge Times after Switching off at the Main Switch . 100

Contents User Manual SIPLACE CA

Edition 08/2011 EN

2.10 Disabling the Compressed Air Supply and Discharging the Pressure. . . . . . . . . . . . . . . . . . 101

2.11 Energy State after Switching Off at the Main Switch . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103

2.11.1 Main Switch on Placement Machine. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .104

2.11.1.1 Placement System Switched off at the Main Switch, But Still Connected ... . . . .107

2.11.1.2 Placement System Switched off at the Main Power Switch and Disconnected ...111

2.11.1.3 Compressed Air Conditions in the Machine after Switching off at the Main

Power Switch . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .111

2.11.2 Main switch at the SWS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .111

2.12 Lock Out and Tag Out Procedure. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .111

2.12.1 Purpose and Scope . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .111

2.12.2 Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .112

2.12.3 Testing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .115

2.12.4 Responsibility and Duties. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .115

2.12.5 Training . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .116

2.12.6 Review . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .116

2.13 ETUC Guidelines . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117

2.13.1 What does ESD mean? . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .117

2.13.2 Important Measures to Protect against Static Charging. . . . . . . . . . . . . . . . . . . .117

2.13.3 Handling ESD Modules . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .117

2.13.4 Measurements and Modifications to ESD Modules . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .118

2.13.5 Dispatching ESD Modules . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .118

3 Technical Data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .119

3.1 SIPLACE CA Performance Data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119

3.2 Component Supply . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 124

3.3 SIPLACE CA Connection Values . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 125

3.3.1 Electrical Connection Values . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .125

3.3.2 Compressed Air Supply . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .125

3.3.3 Compressed Air Specifications. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .126

3.3.4 Information on Noise Emmission . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .126

3.3.5 Permitted environmental factors. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .126

3.4 SIPLACE CA Dimensions and Weight . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 127

3.4.1 Dimensions of CA4 Machine . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .127

3.4.2 Dimensions of CA3 Machine . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .130

3.4.3 Height of Open Protective Cover . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .132

User Manual SIPLACE CA Contents

Edition 08/2011 EN

3.4.4 Machine Feet Clearances and the Stationary PCB Conveyor Edges . . . . . . . . . 133

3.4.4.1 Machine Feet Clearances and the Stationary Right Conveyor Edge

for the PCB Single Conveyor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 133

3.4.4.2 Machine Feet Clearances and the Stationary Left Conveyor Edge

for the PCB Single Conveyor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 134

3.4.4.3 Machine Feet Clearances and the Stationary Right Conveyor Edge

for the PCB Dual Conveyor. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 135

3.4.4.4 Machine Feet Clearances and the Stationary Left Conveyor Edge

for the PCB Single Conveyor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 136

3.4.5 Technical Data - Dimensions and Weight of Placement Machine . . . . . . . . . . . . 137

3.4.6 Maneuvering Distance for the Component Trolley of the CA4 Machine . . . . . . . 140

3.4.7 Maneuvering Distance for the Component Trolley of the CA3 Machine . . . . . . . 141

3.4.8 Center of Gravity of the CA-Series Machines . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142

3.4.9 SWS Center of Gravity. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143

3.5 Line Concept . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144

3.5.1 Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144

3.6 Overview of Modules. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146

3.6.1 Overview of Modules in SIPLACE CA4 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146

3.6.2 Overview of Modules in SIPLACE CA3 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147

3.7 SIPLACE Wafer System (SWS). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .148

3.7.1 SIPLACE Wafer System (SWS) Function . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149

3.7.2 Basic SWS Functions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149

3.7.3 Basic Die Presentation Process. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150

3.7.3.1 Flip Chip Process. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151

3.7.3.2 Die Attach Process. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152

3.7.3.3 Die Recognition and Positioning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153

3.7.3.4 Ejection Process . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153

3.7.3.5 Pickup Process . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 154

3.7.4 Details of the Pick & Transfer Process. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 154

3.7.4.1 Flip Chip Segment 1 (Nozzle) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 154

3.7.4.2 Flip Chip Segment 1 (z-direction). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 155

3.7.4.3 Die Attach Transfer Position. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 156

3.7.4.4 Flip Chip Coded Positions (after Calibration). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 157

3.7.5 Overview of Modules . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 160

3.7.6 Description of the SWS Modules . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 163

3.7.6.1 Supply Unit. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 163

3.7.6.2 Flip Unit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .164

3.7.6.3 Wafer Camera System. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 166

3.7.6.4 Wafer Table . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 166

3.7.6.5 Die Ejector . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 170

3.7.6.6 Ejection Tool . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 172

3.7.6.7 Wafer Changer System . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 173

3.7.7 Options. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 178

3.7.7.1 Linear Dipping Unit (LDU) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 178

3.7.7.2 Die Attach Unit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 179

3.7.7.3 Small Die Kit. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 180

3.7.7.4 Wafer Map System. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 180

3.7.7.5 Barcode Scanner . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 181