SM431_Administrators_Guide(Chi_Ver2).pdf - 第118页
6-28 Samsung Componen t Placer SM431 Administrator’s Guide 6.4. Bad Mark 设定 用来区分安装的 PCB 的合格与否的标记为 “ 坏板标记 ” 。 对标记为不合格的 PCB 不 进行作业。 按下此按钮时， 显示以下编辑 “ 坏 板标记 ” 数据的对话框。 点击 < 不良板标记 > 按钮时， 显示如下 Bad Mark 数据编辑对话框 。 图 6.6 “ 坏…
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Board
定义
6.3.1. 基准标设置顺序
1) Model Select
不是Block PCB则省略
2) ‘位置类型’ 设置
3) ‘标记位置’ 设置
在<标记位置>领域选择基准标
点击<移动>按钮用Fiducial camera移动到所选的基准标。
调节成基准标的中心与SMVisionQ窗的十字线中心一致
点击<登录坐标>按钮输入基准标坐标
4) ‘Shape’ 设置
5) ‘形状数据’ 设置
6) 确认轮廓线
点击<轮廓>按钮,确认显示在 SMVisionQ窗口的轮廓线是否和基准标的轮廓线
一致
不一致时修改‘形象信息’
7) 基准标识别测试
8) 调节
进行最少2回以上
9) 反应设置值：点击<更新>按钮
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Samsung Component Placer SM431 Administrator’s Guide
6.4. Bad Mark 设定
用来区分安装的PCB的合格与否的标记为 “坏板标记”。对标记为不合格的PCB不
进行作业。按下此按钮时，显示以下编辑 “坏板标记”数据的对话框。
点击<不良板标记>按钮时，显示如下 Bad Mark数据编辑对话框。
图
6.6 “
坏标记位置
”
对话框
(
位置形式为
”None”
的状态
)
<Model Select> 组合框
Multi PCB时
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Board
定义
在‘基板定义’对话框中自动选择所选的模型并对应的组合框为非激活状态。
Block PCB时
选择要设置的模型后，请设置其他的项目。
<1. 使用> 检查框
选择是否使用 Bad Mark。
<2. 位置类型> 组合框
选择Bad Mark的类型。可选的Bad Mark为如下。
None: 没有坏板标记。
: 示教第1个小型PCB上的Bad Mark位置后，利用已设置的Array Offset 决
定各小型PCB的Bad Mark位置。
: 设置Bad Mark的Offset自动决定各Bad Mark的位置。
<3. Mark 点位置>领域
在<2.位置类型>组合框没有选择“None”时，根据选择的识别类型生成数据。所
生成的数据的数量如下。
<位置类型>为“拼板”时: 1个
比如，在<位置类型>选择“拼板 ”时的对话框如下。（多片PCB的数量设定为4
个时