SM431_Administrators_Guide(Chi_Ver2).pdf - 第258页
9-8 Samsung Componen t Placer SM431 Administrator’s Guide < 刷新喂料器数据 > 按钮 在喂料器对话框中如果喂料器 设定边更时， 单击此按钮则在 St e p 对话框中使之 重新设定已变更的喂料器。 < 刷新吸嘴数据 > 按钮 ANC 上的喷嘴配置变更时， 单击此 按钮则在 Ste p 对话框使之 可重新设定已变更 的喷嘴。 < 清除循环…
9-7
Step Programming
在<Grid>当前选择的LINE(贴装点)之前添加一个贴装点。
<两点示教..> 按钮
执行设定贴装点的位置时，选择示教边角的2个点的方法来算出的中心点作为贴
装点的功能。
详细内容请参照
“8.1.1 喂料器基座 （Feeder Base）“的 <两点示教
…> 按钮。
<基准点…> 按钮
贴装点上有基准点标记时，设定基准点标记的数据。单击此按钮时显示如下的
对话框。
<位置类型> 组合框
选择基准点标记的数量。可选择的基准点标记
的数量如下。
None: 没有基准点标记。
1部品: 有一个贴装点补偿用基准点标记。
2部品: 有二个贴装点补偿用基准点标记。
详细事项请参照“6.3
基准符号
(Fiducial Mark)
设定
”有关的说明。
<删除> 按钮
删除<Grid>中选定区域里的贴装点。
9-8
Samsung Component Placer SM431 Administrator’s Guide
<刷新喂料器数据> 按钮
在喂料器对话框中如果喂料器设定边更时，单击此按钮则在Step对话框中使之
重新设定已变更的喂料器。
<刷新吸嘴数据> 按钮
ANC上的喷嘴配置变更时，单击此按钮则在Step对话框使之可重新设定已变更
的喷嘴。
<清除循环>按钮
贴装周期初始化。
<偏移量> 按钮
它执行给贴装点的位置追加偏移量数的功能。 在执行此功能前，X列，Y列，Z
列或R或追加偏移量的行必须在 grid选择，已选择列和行时如果单击此按钮则
会显示下面对话框。
<在 X、Y、Z、R>中选择其一时>
对选定的部件适用偏移值。
<选择列时>
对所有部件适用偏移值。
<X> 编辑框
设定X轴方向的偏移量。
<Y> 编辑框
设定Y轴方向的偏移量。
<Z> 编辑框
9-9
Step Programming
设定Z轴方向的偏移量。
<R> 编辑框
设定R轴方向的偏移量。
<更新> 按钮
关闭对话框，同时把已设定的偏移量追加到在Grid设定的行上。
<取消> 按钮
忽略已设定的偏移量直接关闭对话框。
<Same Steps in All Array> 校验框
选择<扩张>校验框时被激活。此时如果已扩张array PCB的贴装点时只可查看
其他array的相同的贴装点。
首先用鼠标选择要在<Grid>领域查看的贴装点（行）后选择此校验框则在
<Grid>领域只显示相同的贴装点。
<Apply Offset To All Array Steps>按钮
选择<Same Steps in All Array>在<Grid>领域只显示 array PCB的相同贴装点时
对成为用户基准的array贴装点进行array偏移示教的结果方便地适用于其他
array的同一贴装点时使用此功能。
<贴装好的元件> 校验框
利用<贴装元件>按钮在<PL>列确认表示测试贴装的部件贴装点，为了在以后
的PCB贴装作业时跳越对相应部件的贴装作业选择此校验框。
<贴装元件> 按钮
作业准备时为了进行贴装测试或弥补作业中的部分贴装点而提供的功能，在
Step对话框中为了对选定的贴装点进行贴装时使用。
利用此功能可贴装的贴装点数最大 150点。
此按钮的激活条件如下。
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