SM431_Administrators_Guide(Chi_Ver2).pdf - 第167页

7-27 元件的登记 检查各 Lead 位置, 检验宽度是否在允许 值内。  < 检测引导 宽度 > 检查框 检查各 Lead 的宽度, 检验宽度是否在允 许值内。  < 检测引导 长度 > 检查框 检查各 Lead 的长度, 检验长度是否在允 许值内。  < 检测额外 导程 > 复选框 目前不使用。  < 检测超时 > 检查框 部件识别时设定识别时间 ( 单位 msec )  …

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Samsung Component Placer SM431 Administrator’s Guide
<实体/导线极性>校验盒
设置BodyBall间的亮度。
- 身体比导程黑:
身体比导程黑选。
- 实体比导线轻:
实体比导线轻选。
<准确找到领导技术文件处理系统> 校验框
要准确识别Lead端头时使用。SOP或只在一侧存在LeadLead的个
数超过8个的连接器中,选择此项目会提高Y方向的识别精度。
<适用导引扫描> 校验框
使用搜索Lead功能搜索Lead时使用。
<使用导引设置联合精简再>校验盒
识别部件时,利用部件的Lead信息计算出大概的部件位置。
<使用实体准备排列>校验盒
部件识别时利用部件的Body 信息计算出部件大概的位置。
<监测全部覆盖> 校验盒
此选项已校验,则检查所有Lead当所有Lead都在容许误差范围内
时识别成功, 尚未校验时尽管一部分Lead出现失败也利用剩余Lead
计算出部件的中心。
<检测位置> 检查框
7-27
元件的登记
检查各Lead位置,检验宽度是否在允许值内。
<检测引导宽度> 检查框
检查各Lead的宽度,检验宽度是否在允许值内。
<检测引导长度> 检查框
检查各Lead的长度,检验长度是否在允许值内。
<检测额外导程>复选框
目前不使用。
<检测超时> 检查框
部件识别时设定识别时间(单位 msec)
<实体得分开始> 编辑框
识别Body时,设置Threshold0~100
识别连接器时,只在一侧存在LeadBody中存在与Lead相似的
Pattern时,此项输入为100会降低不良率。
<实例样本> 编辑框
Body识别时设定Sampling程度。 (0~10, 0 : auto)
<导引样本> 编辑框
Body识别时设定Sampling程度。 (0~10, 0 : auto)
备注 在连接器部件中用一般的UserIC Group无法登录的部件当中,
一个方向混同Lead的长度及间距时先登录完四角形的 Lead
度、间距等后设置如下功能可登录部件。(例SD存储器连接器
等)
Extra Parameter 的一般设置
1. <使用实体准备排> 选择检查框
2. <实例样本>编辑框:输入 15
3. <导引样本>编辑框:输入 4
" 额外参数设置 " TAP对话框 - Ball 元件
设置与BGAFlip-ChipBall件的识别相关的详细参数。
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Samsung Component Placer SM431 Administrator’s Guide
<实体/球极性>校验盒
设置BodyBall间的亮度。
- 身体比导程黑
Body ball暗时
- 实体比导线轻
Body ball亮或者亮度相差不大时
<测试球直径>校验盒
检查各ball的直径校验直径是否在容许值以内。
<检测位置>校验盒
检查各ball的位置,校验位置是否在容许值以内。
<监测全部覆盖>校验盒
此选项已校验,则检查所有ball,当 ball都在容许误差范围内时
识别成功, 尚未校验时尽管一部分ball出现失败也利用剩余ball计算
出部件的中心。
<使用实体准备排列>校验盒
部件识别时利用部件的Body 信息计算出部件大概的位置。
<检测超时> 校验盒
部件识别时设定识别时间(单位 msec)
<实例样本> 编辑框