SM431_Administrators_Guide(Chi_Ver2).pdf - 第162页
7-22 Samsung Componen t Placer SM431 Administrator’s Guide < 灯光型号 > 组合框 设置识别部件时与照明相关的 识别规则。 可选的照明类型如下。 前光 设置正面照明适合的识别规则。 部件 亮于背景时使用。 後光 设置适合背景光的识别规则 . 部件暗于背景时使用。 < 尺寸 > 领域 < 对准 Z 高度 > 编辑框 设定需要…
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元件的登记
设定Side照明度。(0 – 15)
<Outer>
设定外部照明度。(0 – 15)
<Inner>滚动条
设定内部照明度。(0 – 15)
<Coxial>滚动条
设定Coxial照明度。(0 – 15)
<Back1>滚动条
设定Back1照明度。(0 – 15)
<Back2>滚动条
设定Back2照明度。(0 – 15)
<OK> 按钮
把设定的照明度反映到照明数据后关闭对话框。
<取消> 按钮
忽略已设定的照明度直接关闭对话框。
照明 用途 适用元件 备注
Side
照射元件的边缘。 Chip、QFP、BGA、
SOP等
Fix Cam
Outer
照射元件的圆形边缘及元件表面。 Chip、QFP、BGA、
SOP等
Inner
照射元件表面。 Chip、QFP、BGA、
SOP等
SQ1
Coxial
照射到高反射型元件的表面。 Wafer Die、SOP、
TR、Small Connector
等
Back1
异型特殊元件识别用 (小型元件 ) Phone Jack、
Connector、USB
Connector等
Fix Cam
Back2
异型特殊元件识别用 (大型元件 ) Phone Jack、
Connector、USB
Connector等
Fix Cam
7-22
Samsung Component Placer SM431 Administrator’s Guide
<灯光型号> 组合框
设置识别部件时与照明相关的识别规则。可选的照明类型如下。
前光
设置正面照明适合的识别规则。部件亮于背景时使用。
後光
设置适合背景光的识别规则 . 部件暗于背景时使用。
<尺寸> 领域
<对准 Z 高度> 编辑框
设定需要识别的高度。以部品的底面为准，识别其上面时设定–值，识别其
下面时设定+值。
<门槛> 编辑框
通过SMVision’窗口显示的影象由各个像素构成。各个像素因显示亮度不
同，有 0~255的固有值。
在这里‘Threshold Value’意味着是否把各个象素认知为白色还是黑色的限制
值。
在编辑框上输入数值或者单击右侧的Spin Button会调整其值。
<自动> 检查框
自动设定<门槛>值时进行检查。
<误差上限> 编辑框
识别部品时，以百分比设定允许上误差。
<误差下限> 编辑框
识别部品时，以百分比设定允许下误差。
<区域补偿> 编辑框
吸附部件时, 正常的情况下吸附部件的中心应在AreaMargin ‘0’ 领域内。 即
如果把部件的大小加上Area Margin的领域称部件识别领域，被吸附的部件
形象应在识别部件领域内。
但是，由于外部因素即使吸附部件的中心超出AreaMargin ‘0”领域， 补正超
出的
程度，
可正常进行部件贴装时，设置AreaMargin，以器具中心为基准，
扩大部件中心的检查领域，把超出的部件中心包括在该领域，可正常贴装该
部件。
输入部件X方向大小的1/2。一般在0~6范围内设置该值。默认为2
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元件的登记
1: Mechanical
中心
2: AreaMargin ‘0’
领域
<重复角度> 编辑框
补正Vision识别结果大小的角度后重新识别进行贴装的功能。
例如，在 Repeat Angle输入 0.1目力识别后补正角度重新进行识别，再识别
的结果大于0.1重新补正角度进行识别。
主要适用于Lead (或Ball)Pitch为0.5mm以下的高精度IC部件上。
<选项> 领域
<灰度预览/二元的> 按钮
通过’SMVision’窗口显示的影象显示成实际肉眼可看到的、尚未适用
Threshold的影象(Real Display) 或 MMI识别的、 适用Threshold的影象
(Binary)。
<忽略中心偏移量> 校验框
Center Offset 是指从部件的中心超出一定距离进行部件贴装时，与部件搜索
结果无关地抛弃该部件的意思。
因此如果是Chip部件，选择此功能，则确认图像时不确认Center Offset。
即按照搜索结果进行贴装的意思。如果不选择此功能，与部件大小相比 20%
以上超出中心点进行贴装，设备将抛弃该部件。
抛弃部件的原因是严重超出部件中心进行吸附时，补正中心点后根据补正量
部件移动的程度也随之增大，因此降低贴装程度。
只适用于Chip-R, Chip-C, Chip-tantal, Chip-aluminum, Melf等。
<MFOV类型> 组合框
设定分割识别 Type。此功能只在<相机号 >组合框中选择‘固定相机1 ~ 固定
相机2’时被激化。 只用
于 SOP, SOP2, SOJ, SOJ2, QFP, PLCC, UserIC 等。