SM431_Administrators_Guide(Chi_Ver2).pdf - 第306页
12-2 Samsung Componen t Placer SM431 Administrator’s Guide <Grid> 领域 设置各磁头 （ Head ） 的部件识别高度。 <Head> 列 表示 Head 的编号。 <Align Height> 列 设置识别部件时的 Z 轴位置。 “35.5” 是 指适用于本设备的默认的从 PCB 顶面的高 度。 <Use> …
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Machine Calibration
第12章. Machine Calibration
12.1. Head [F2]
警 告 指定的管理人员以外的用户变更设备的设定状态，会严重损伤设
备或受到伤害。
指定的管理人员以外，请勿任意改变设备的设定状态。
12.1.1. Head
设置Head及侧面传感器的使用与否、喷嘴的空压条件、在特定条件下的 Head的待
机位置。选择此按钮时显示如下的对话框。
图
12.1 “
头
” TAP
对话框
1: Grid
领域
Gantry选择用箭头键
1F：显示当前选定的Gantry。
单击箭头键后选择需要检查设定值的Gantry。
12-2
Samsung Component Placer SM431 Administrator’s Guide
<Grid> 领域
设置各磁头（Head）的部件识别高度。
<Head> 列
表示Head的编号。
<Align Height> 列
设置识别部件时的Z轴位置。
“35.5”是指适用于本设备的默认的从PCB顶面的高度。
<Use> 列
可以选择是否使用贴片头。如果发生与Head有关的错误，则可以在这里取消
该对Head的选择而不使用该贴片头。但是为了重新指配分配给该贴片头的
作业，必须重新执行Optimizer程序。
<Vac.Level>列
表示没有当前设置的喷嘴状态下 Head的空压水平。必要时可输入 Head的空
压水平变更当前设置的值。基准值为 160，如果在100~220之间存在相应的
值可判断为空压系统无异常。
<请设置管嘴的真空状态> 按钮
测定各Head的当前空压水平表示在<Grid>领域的<Vac.Level>列。单击此按钮
之前需要先解除插入在喷嘴槽的喷嘴。
<Side View Sensor>领域
可选择选定Gantry的Side View传感器的使用与否。如果相应传感器不正常运
行，可以在此处解除相应传感器的选定不使用相应Head。
<贴装头停留位置> 领域
设定Head Assembly的等待位置。 要修改当前设定的位置，请重新示教该位置。
<当前面的飞达更换按钮按下时> 编辑框
设定按下设备前面的运转面板的 “Feeder Change’”按钮时，Head Assembly的
等待
位置。
<当
后面的飞达更换按钮按下时> 编辑框
设定按下设备后面的运转面板的 “Feeder Change’”按钮时，Head Assembly的
等待位置。
<校准位置> 编辑框
Calibration 时，Head Assembly的等待位置。
<Calibration Tool Position> 编辑框
示教校正工具的位置。请单击<Fiducial>按钮为校正工具位置示教基准标。
完成示教则在编辑框自动输入相应位置。
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Machine Calibration
<示教> 领域
按钮
设定基准相机的照明。选择此按钮时显示如下的对话框。
Selection control
用于旋转XY轴驱动电动机选择要移动到指定坐标位置的对象或用于选择所
要获取当前坐标的对象。
基准相机1: 选择对应 Gantry的‘fiducial照相机1’(Option)
基准相机2: 选择对应 Gantry的‘fiducial照相机2’
头1 ~ 头8: 选择对应Gantry的1号~8号的Head。
<移动> 按钮
Selection control 中选择的对象移动到指定的坐标位置。 此时单击该按钮之
前需要在<Head待机位置>用鼠标选择要示教的项目。
<得到数据> 按钮
Selection control中选择的对象为基准获取 X, Y 坐标。
<更新> 按钮
向设备传送变更事项后关闭对话框。
<取消> 按钮
忽略变更事项关闭对话框。
12.1.2. Head Offset
设置各因各磁头机械特性的偏移。 此处显示的Head偏移数据在执行照相机校正后
反应其结果值就自动更新。
注 意 实际各磁头贴装时，反映偏移值进行贴装，因此用户任意修改设
定值，会发生磁头损伤及作业不良，请勿任意修改数据.