SM431_Administrators_Guide(Chi_Ver2).pdf - 第174页
7-34 Samsung Componen t Placer SM431 Administrator’s Guide 7.1.2. CHIP 部品数据的设定 7.1.2.1. CHIP-Circle 部品数据的设定 设定有关圆形 CHIP 部品的排列数据 。 图 7.10 “ 封装组 = CHIP-Circle” 时的对话框 < 相机号 > 组合框 选择识别部品的摄象机。 按钮 设定识别部品用摄象机的照明 度。 详细…
7-33
元件的登记
利用MFOV功能识别部件并进行登录时使用。在对各零部件有了认识了解以
后，MMI会将这些认识了解综合起来，通过’SMVision’窗口向您展示各零部件
的样式。
利用生成的形象可以设置为对应部件的识别数据。
7-34
Samsung Component Placer SM431 Administrator’s Guide
7.1.2. CHIP 部品数据的设定
7.1.2.1. CHIP-Circle 部品数据的设定
设定有关圆形CHIP部品的排列数据。
图
7.10 “
封装组
= CHIP-Circle”
时的对话框
<相机号> 组合框
选择识别部品的摄象机。
按钮
设定识别部品用摄象机的照明度。 详细事项请参照 “7.1.1 共同识别Data” 。
<尺寸> 领域
设定排列尺寸。
<本体 X> 编辑框
输入部件的直径。
此外的设定项目请参照 “7.1.1 共同识别Data”。
<选项> 领域
与部件识别相关的Align 数据中设置Option数据。
<LED反面检查> 校验框
为了使用检查LED的倒放功能时选择。只适用于 Chip-R、Chip-C、Chip-
circle、Chip-tantal、Chip-aluminum、Melf等。详细的事项参考“7.1.2.2 CHIP-
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元件的登记
Rect 部品数据的设定”的“<细节> 按钮”。
7.1.2.2. CHIP-Rect 部品数据的设定
设定四角形CHIP元件的排列数据。
图
7.11 “
封装组
= CHIP-Rect”
时的对话框
<相机号> 组合框
选择识别部品的摄象机。
按钮
设定识别部品用摄象机的照明度。 详细事项请参照 “7.1.1 共同识别Data”。
<尺寸> 领域
设定部品的尺寸。
<本体X> 编辑框
设定部品的X轴方向的尺寸。
<本体Y> 编辑框
设定部品的Y轴方向的尺寸。
<引脚宽度> 编辑框
设定引脚的宽度。
<引脚长度> 编辑框