SM431_Administrators_Guide(Chi_Ver2).pdf - 第97页
6-7 Board 定义 <8. 操作 > 领域 设定 PCB 的作业必要的各项数据。 <MoveZ> 选择部件后， 设置 PCB 机板的顶面 以 "0" 为基准 头部移动多少高度。 基本值为 4 mm 。 但是贴装的部件高度大于 4 mm ， 相应部件贴装到 PCB 机板 的高度输入成 mm 单位。 不能设置成小于 4mm 的值， 最大可输入 7mm 。 此值越大， 工作时间就越长，…
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Samsung Component Placer SM431 Administrator’s Guide
Fid1: 选择对应Gantry的‘fiducial照相机 1’。
Fid2: 选择对应Gantry的‘fiducial照相机 2’。
H1 ~ H8: 选择对应Gantry的1号~8号的Head。
<移动> 按钮
组合框中选择的对象移动到指定的坐标位置。
此时，点击 <Move> 按钮之前必须用鼠标点击所要位置相应的孔。
<得到数据> 按钮
以组合框中选择的对象为基准获取 XY, Z轴坐标。
<工作站> 组合框
ST1F-Work
在正面作业站为了示教将要作业的 PCB贴装原点时选择。
ST1R-Work
在背面作业站为了示教将要作业的 PCB贴装原点时选择。
<7. 板的大小> 领域
设定板的尺寸。
<X> 编辑框
输入PCB电路板的长度。
<Y> 编辑框
输入PCB电路板的宽度。
<传送轨道宽度> 按钮
使负荷设定的PCB基板的宽度执行流水线宽度调节。
备注 本设备可以使用的PCB尺寸如下。
最大 460L×460W×4.2H [ mm ] - Single Lane/ Long Conveyor
330L×250W×4.2H [ mm ] – Dual Lane
最小 50L×40W×0.38H [ mm ]
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Board
定义
<8. 操作> 领域
设定PCB的作业必要的各项数据。
<MoveZ>
选择部件后，设置PCB机板的顶面以"0"为基准头部移动多少高度。
基本值为4 mm。但是贴装的部件高度大于4 mm，相应部件贴装到PCB机板
的高度输入成mm单位。
不能设置成小于4mm的值，最大可输入7mm。
此值越大，工作时间就越长，请设置最佳值。
注 意 在没有确认贴片头的吸嘴是否贴装的情形下进行示教，将因错误
的示教而导致贴片头的最小移动高度过低并使贴片头与输送带
碰撞。
必须确认贴片头上是否有吸嘴后再予以示教。
因每个设备的Z轴移动高度不同，故不能把所有设备设置成相同
的值。
<Bare Board> 检查框
如果需要作业的PCB为两面PCB并且已实际贴装底面，应把backup table下
降更多避免backup pin和实际贴装部件的接触。
此时如果选择此校验框则backup table两段运行。
<定位类型>组合框
选择PCB的定位方法。 只适用于Clamping方式 (SM431不使用该功能。)
默认Default: 是利用Hole Fixer固定PCB的方法。此设备不支持。
Edge Fixer（边缘定位）: 利用安装在 传送装置的装置从侧面夹紧PCB
的方法来定位。
Edge Fixer 2（边缘定位2）: 与” Edge Fixer 向”的定位方法同样，但它是
从侧面夹2次。 PCB机板的重量为 1Kg以上时，请选择 ‘孔 Edge Fixer （边缘
定位2）’。
一点也不: 只使用 clamping方法固定 PCB。
<PCB传入> 按钮
执行把PCB搬入到作业站的功能。执行此功能之前，必须在<7. 操作>的” 固定
类型”设定PCB的排列方式。
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Samsung Component Placer SM431 Administrator’s Guide
<PCB传出> 按钮
搬出作业站的PCB
<PCBLock/Unlock> 按钮
它执行使作业领域的PCB的制动装置 贴装位置阻挡器上 .下移动的功能。
<止挡块上/下> 按钮
执行上升或下降作业站的PCB停止装置贴装制动器的功能。
<工作台上/下> 按钮
它执行使作业领域的PCB工作台上/下Up，Down移动的功能。
<取消> 按钮
取消所标记的内容。
注 意 编辑“板的定义 ” 对话框时移动到其它画面，将自动储存编辑内
容。
警 告 示教时的操作错误可能危及操作员或设备周围的操作员。
再一次确认示教装置后，严格检查设备周围有没有其他操作员后
进行示教。
6.2. Array PCB 设定
Array PCB时，设置各Array PCB内的小型PCB原点和 Array PCB的 Place Origin之
间的偏移值。