SM431_Administrators_Guide(Chi_Ver2).pdf - 第119页
6-29 Board 定义 在 ‘ 基板定义 ’ 对话框中自动选择所选的模型 并对应的组合框为非激活状态。 Block PCB 时 选择要设置的模型后， 请设置其他 的项目。 <1. 使用 > 检查 框 选择是否使用 Bad Mark 。 <2. 位置类型 > 组合 框 选择 Bad Mark 的类型。 可选的 Bad Mark 为如下。 None: 没有坏板标记。 : 示教第 1 个小 型 PCB …
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Samsung Component Placer SM431 Administrator’s Guide
6.4. Bad Mark 设定
用来区分安装的PCB的合格与否的标记为 “坏板标记”。对标记为不合格的PCB不
进行作业。按下此按钮时，显示以下编辑 “坏板标记”数据的对话框。
点击<不良板标记>按钮时，显示如下 Bad Mark数据编辑对话框。
图
6.6 “
坏标记位置
”
对话框
(
位置形式为
”None”
的状态
)
<Model Select> 组合框
Multi PCB时
6-29
Board
定义
在‘基板定义’对话框中自动选择所选的模型并对应的组合框为非激活状态。
Block PCB时
选择要设置的模型后，请设置其他的项目。
<1. 使用> 检查框
选择是否使用 Bad Mark。
<2. 位置类型> 组合框
选择Bad Mark的类型。可选的Bad Mark为如下。
None: 没有坏板标记。
: 示教第1个小型PCB上的Bad Mark位置后，利用已设置的Array Offset 决
定各小型PCB的Bad Mark位置。
: 设置Bad Mark的Offset自动决定各Bad Mark的位置。
<3. Mark 点位置>领域
在<2.位置类型>组合框没有选择“None”时，根据选择的识别类型生成数据。所
生成的数据的数量如下。
<位置类型>为“拼板”时: 1个
比如，在<位置类型>选择“拼板 ”时的对话框如下。（多片PCB的数量设定为4
个时
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图
6.7 “
坏标记位置
”
对话框
(
位置形式为
”Array”
的状态
)
1: Grid
领域
<No> 列
坏标记数据的序列编号。
<X> 列
Bad Mark的 X 坐标。
<Y> 列
Bad Mark的 Y 坐标
<4. 示教> 领域
使用于示教Bad Mark位置。
<装置> Selection control
为了检查Bad Mark选择照相机。 可选的对象如下。
1F-基准相机1: 选择正面Gantry的fiducial照相机1。(Option)
1F-基准相机2: 选择正面Gantry的fiducial照相机2。
1R-基准相机 1: 选择后面Gantry的 fiducial照相机1。(Option)