SM431_Administrators_Guide(Chi_Ver2).pdf - 第198页

7-58 Samsung Componen t Placer SM431 Administrator’s Guide 7.1.3.5. QFP 部品的数据设定设定有关 QFP 部品排列数据。图 7.21 “ 封装组 = QFP” 时的对话框  < 相机号 > 组合框选择识别部品的摄象机。详细事项请参照 “7.1.1 共同识别 Data” 。  按钮设定识别部品用摄象机的照明度。详细事项请参照 “7. 1.…

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元件的登记

 <本体 Y> 编辑框

设定部品身的Y轴方向的尺寸。

 <误差> 编辑框

输入部件数据的余量。基本值为 30%。

 <引脚宽度> 编辑框

设定引线的宽度。

 <引脚间距> 编辑框

设定引脚之间的间距。

 <引脚足部> 编辑框

设定引脚接触到底面的距离。

 <引脚长度> 编辑框

设定能显示到校正照像机的引脚的长度。

此外的设定项目请参照 “7.1.1 共同识别Data ” 。

 <选项> 领域

设定校正选项的数据。详细事项请参照 “7.1.1 共同识别Data” 。

 <Move> 按钮

用于手动吸附部件进行部件识别检验。详细事项请参照 “7.1.1 共同识别Data ” 。

 <测试> 按钮

使用设定的 Align 数据执行部件识别。详细事项请参照 “7.1.1 共同识别Data ” 。

 <自动示教> 按钮

自动算出部品排列数据。详细事项请参照 “7.1.1 共同识别Data ” 。

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Samsung Component Placer SM431 Administrator’s Guide

7.1.3.5. QFP 部品的数据设定

设定有关QFP 部品排列数据。

图

7.21 “

封装组

= QFP”

时的对话框

 <相机号> 组合框

选择识别部品的摄象机。详细事项请参照 “7.1.1 共同识别Data” 。

 按钮

设定识别部品用摄象机的照明度。详细事项请参照 “7.1.1 共同识别Data” 。

 <尺寸> 领域

设定排列尺寸。

 <X 脚数> 编辑框

输入X方向的Lead数

 <Y 脚数> 编辑框

输入Y方向的Lead数

 <总数 X> 编辑框

表示部品在X轴方向的整体长度。如果确定<本体 X >和 <引脚长度>两个长

度，以合计的方式表示。( <本体X > + <引脚长度> * 2)

 <总数Y > 编辑框

表示部品在Y轴方向的整体长度。如果确定<本体 Y>和<引脚长度>两个长

度，以合计的方式表示。( <本体Y> + <引脚长度> * 2)

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