SM431_Administrators_Guide(Chi_Ver2).pdf - 第120页
6-30 Samsung Componen t Placer SM431 Administrator’s Guide 图 6.7 “ 坏标记位置 ” 对话框 ( 位置形式为 ”Array” 的状态 ) 1: Grid 领域 <No> 列 坏标记数据的序列编号。 <X> 列 Bad Mark 的 X 坐标。 <Y> 列 Bad Mark 的 Y 坐标 <4. 示教 > 领域 …
6-29
Board
定义
在‘基板定义’对话框中自动选择所选的模型并对应的组合框为非激活状态。
Block PCB时
选择要设置的模型后，请设置其他的项目。
<1. 使用> 检查框
选择是否使用 Bad Mark。
<2. 位置类型> 组合框
选择Bad Mark的类型。可选的Bad Mark为如下。
None: 没有坏板标记。
: 示教第1个小型PCB上的Bad Mark位置后，利用已设置的Array Offset 决
定各小型PCB的Bad Mark位置。
: 设置Bad Mark的Offset自动决定各Bad Mark的位置。
<3. Mark 点位置>领域
在<2.位置类型>组合框没有选择“None”时，根据选择的识别类型生成数据。所
生成的数据的数量如下。
<位置类型>为“拼板”时: 1个
比如，在<位置类型>选择“拼板 ”时的对话框如下。（多片PCB的数量设定为4
个时
6-30
Samsung Component Placer SM431 Administrator’s Guide
图
6.7 “
坏标记位置
”
对话框
(
位置形式为
”Array”
的状态
)
1: Grid
领域
<No> 列
坏标记数据的序列编号。
<X> 列
Bad Mark的 X 坐标。
<Y> 列
Bad Mark的 Y 坐标
<4. 示教> 领域
使用于示教Bad Mark位置。
<装置> Selection control
为了检查Bad Mark选择照相机。 可选的对象如下。
1F-基准相机1: 选择正面Gantry的fiducial照相机1。(Option)
1F-基准相机2: 选择正面Gantry的fiducial照相机2。
1R-基准相机 1: 选择后面Gantry的 fiducial照相机1。(Option)
6-31
Board
定义
1R-基准相机2: 选择后面Gantry的fiducial照相机2。
<移动> 按钮
<装置 >Selection control中选择的对象移动到指定的坐标位置。运行“Move”
按钮之前，先要用鼠标单击需要移动的位置的坐标值对应的Grid 领域 (Bad
Mark的坐标)。
<得到数据> 按钮
以<装置 > Selection control中选择的对象为基准获取 X,Y 坐标。
<标记移动> , 按钮
依次把对应Fiducial照相机移动到已设置的 Bad Mark的位置。
<5. 标记型号> 领域
选择坏标记的颜色。可选择的坏标记的颜色如下。
黑色: 标记比周边暗的情况。
白色: 标记比周边亮的情况。
<6. Offset> 领域
它在自动设定各Bad Mark之间的偏移量值时使用。 在<2.识别类型>组合框选择
时被激活。各自示教第1个和第2个Bad Mark位置后设置Offset值。
<X> 编辑框
设定X轴向偏移量。
<Y> 编辑框
设定Y轴向偏移量。
<示教> 按钮
示教Ba
d
Mark偏移。 此按钮示教 Bad Mark的偏移量。按下此按钮时依次显
示以下画面。
示教第1个坏标记的位置。示教完后按下” 输入”键时，显示以下画面。