SM431_Administrators_Guide(Chi_Ver2).pdf - 第252页
9-2 Samsung Componen t Placer SM431 Administrator’s Guide 设定贴装点的参考名称。 一般输入 PCB 上的 R1, R2, C1, C2 的值数 。 ( 最多 8 个字 ) <X> 列 输入贴装点的 X 坐标。 <Y> 列 设定贴装点的 Y 轴方向的坐标。 <Z> 列 设定贴装点的 Z 轴方向的坐标 。 <R> 列 设…
9-1
Step Programming
第9章. Step Programming
‘贴装步骤’子选单编辑有关PCB贴装点的位置，部品的基准点标记，要贴装的部
品，供应部品的喂料器，吸着部品的吸嘴等的数据的功能。
图
9.1 “
步骤
”
对话框
1: Grid
领域
2: Array
领域
备注 如果是Multi PCB，在 “装贴登记”对话窗口上只会显示出在板子
定义对话窗口中选定的型号的装贴点信息。
因此，如果是Multi PCB，首先在板子定义对话窗口选择需要登
记装贴点的型号，然后在“装贴登记”对话窗口上登记装贴点。
<1. 贴装数据> 领域
设定有关贴装的编辑信息。
<No> 列
指贴装点的序号。
<Reference> 列
9-2
Samsung Component Placer SM431 Administrator’s Guide
设定贴装点的参考名称。一般输入 PCB上的 R1, R2, C1, C2的值数。(最多8
个字)
<X> 列
输入贴装点的X坐标。
<Y> 列
设定贴装点的Y轴方向的坐标。
<Z> 列
设定贴装点的Z轴方向的坐标。
<R> 列
设定贴装点的Z轴方向的位置（贴装部品的旋转角度）。
<Part> 列
选择将要贴装的部品。
<FDR> 列
选择供应贴装部品的喂料器。
<NZ> 列
选择吸着贴装部品的吸嘴。
<HD>列
选择要贴装部件的HEAD。
<CS>列
要开始新周期时选择校验框。
<CY> 列
表示在第几周期贴装对应部件。
<SK> 列
不对贴装点进行作业省略时选择校验框。不进行作业跳跃的贴装点数表示在
‘跳跃STEP数’。
利用鼠标选择要省略作业的贴装点后对选定的贴装点可一次省略作业。相
反，也可以设置成一次选择省略作业的贴装点不省略作业。
9-3
Step Programming
1:
利用鼠标的
Drag
选择
请利用鼠标选择行。( 利用鼠标 Drag 功能)
单击鼠标右键则显示Popup菜单。
请选择“Skip” 或 “No Skip”。
<MD> 列
BLOCK PCB或Multi PCB时显示<模型>组合框中选择的模型序号。
<AR> 列
选择含贴装点的多片（拼板）PCB的编号。
<FID> 列
设置部件基准标数据的贴装点时表示“Y”,否则表示“N”。
对特定的部件设置部件基准标数据请选择对应部件后单击<Fiducial>按钮设
置基准标数据。
<PL> 列
对已经完成贴装作业的贴装点作出确认标示。本设备提供在“贴装登记”对
话框选择特定贴装点对该贴装点使之执行贴装作业的功能。
按照此功能执行贴装作业则对已贴装部件的贴装点自动做出确认标示防止
在执行此后的贴装作业时进行重复贴装。
<POP> 列
仅在设置FLUX类型的部件（FLUX部件）时被激活。请在此处输入放置于对
应FLUX部件上的部件贴装点序号。
FLUX类型的设置在“部件编辑”对话框的‘共同数据’进行设置。本功能在安
装FLUX DIPPING装置的设备中无法使用。
<LV> 列
如果像Shield Cap元件一样需要在其它元件之后进行装贴作业，应该把该
Level值设定为较高的数值，然后在Level较低的元件全部装贴完毕后再装贴
该元件。
<GR> 列
如
果是工
作站上安装了2个止挡件的设备，可以设定该止挡件的群组后分成
两个阶段对较长的板子进行作业。