SM431_Administrators_Guide(Chi_Ver2).pdf - 第289页
11-9 Product Setup 11.1.3. 选项设定 以图表的形式表示 PCB 投入到输送机的情况 ， 以百分比的形式表示 PCB 的作业进程 图 11.5 “ 选项设置 ” TAP 对话框 < 操作模式 > 领域 设置驱动 Mode 。 可选择的 Mode 如下。 正常 模式 执行实际部件吸附及贴装作业 。 模拟 模式 不进行对实际部件的吸附及贴 装， 而是选择以下的假想条件执行作业 。 此菜 单仅用…
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Samsung Component Placer SM431 Administrator’s Guide
要重启PCB搬入请再点击一次〈PCB搬入终止〉按钮。
<PCB 停止> 按钮
操作中选择此功能则对当前贴装领域的PCB完成贴装作业后暂停(PAUSE)
设备。 然后，显示如下画面。利用本功能设备暂停时设备状态转换成
"RUN_RDY"。
"RUN_RDY"状态下设备的停止不包含在设备的停止Count。
点击<PCB 停止>按钮设备暂停后如果要重启操作则先点击<PCB 停止>按
钮后再点击'START'按钮。
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Product Setup
11.1.3. 选项设定
以图表的形式表示PCB投入到输送机的情况，以百分比的形式表示PCB的作业进程
图
11.5 “
选项设置
” TAP
对话框
<操作模式> 领域
设置驱动Mode。可选择的Mode如下。
正常 模式
执行实际部件吸附及贴装作业。
模拟 模式
不进行对实际部件的吸附及贴装，而是选择以下的假想条件执行作业。 此菜
单仅用Service用户权限登录时可用。
<跳过抓取> 校验框
不进行部件的吸附动作而执行作业。完成了所有贴装点的作业后结束。
<ANC不动> 校验框
不更换喷嘴的状态下进行作业。
完成了所有贴装点的作业后结束。
<跳过视觉校准> 检验框
对部件不进行Vision识别进行作业。
完成了所有贴装点的作业后结束。
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Samsung Component Placer SM431 Administrator’s Guide
<跳过基准/标示查找> 校验框
不识别PCB的Fiducial Mark进行作业。
完成了所有贴装点的作业后结束。
<跳过电路板> 校验框
PCB不投入到conveyor的作业领域进行作业。
<操作选项> 领域
设定有关贴装作业的选项。
<传送PCB前 ANC动作> 检查框
PCB搬入前更换喷嘴并等待时选择。
<预取配件>校验框
在待机位置的PCB进入作业Station之前或进入作业Station当中执行改变吸
嘴和预先进行部件吸附动作，提高生产性。
<预先移动到第一个基准点> 检查框
PCB搬入前更换喷嘴并等待时选择。
<废料前停止> 检查框
为了废弃部件HEAD移动到废弃箱后废弃部件前使其在此位置等待并使用
户直接确认有无异常。
<Stop Machine When Pick Error> 检查框
有Shield Cap等大型部件下面贴装小型贴片的 PCB。
在上述的操作PCB的双重起重机设备各个起重机各自进行作业因此需要先
贴装部件，即使在贴装部件的过程中发生故障无法贴装部件，但发生背面起
重机仍贴装Shield Cap的情况。
如此背面起重机比起正面起重机的贴片先贴装像Shield Cap置于部件上的部
件则无法贴装下端的部件因此发生吸附故障就立即停止设备的功能。
<激活补救功能> 校验框
具备Dual gantry的设备中由于给某一 gantry供应部件的喂料器部件消尽，使
gantry无法
继续作业时如果别的gantry可进行作业的话代替进行作业，利用
一时提高生产性的功能时选择。
本功能应在<Operation Option>领域, 要被选择<Auto Skip Placements>校验
框。
<自动跳过部位> 校验框
如果作业中发生吸附故障则相应的部件不进行作业先对可进行作业的部件
进行作业的功能。
全部完成PCB作业则不搬出PCB待完成发生吸附故障的部件作业后搬出