SM431_Administrators_Guide(Chi_Ver2).pdf - 第170页
7-30 Samsung Componen t Placer SM431 Administrator’s Guide < 移动控制 > 按钮 用于手动吸附部件进行部件识 别检验。 点击此按钮则显示如下对话框 。 < 装置 > Selection control 选择使用在部件识别的摄象机。 部件编辑对话框的 < 相机号 .> 组合框中 设置为 “ 基准相机 ” 时， < 装置 >S…
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元件的登记
Body识别时设定Sampling程度。 (0~10, 0 : auto)
<方向检测> TAP画面
在IC部件及Ball部件中相同适用。
<实体极性> 组合框
设置要执行方向检验 Body的 Polarity。
- 不用注意
要执行方向检验的Body跟Polarity无关地进行识别时选择。
- 黑夜灯
要执行方向检验的Body比背景暗时选择。
- Light on dark
要执行方向检验的Body比背景亮时选择。
<实体得分开始>编辑框
设置要执行方向检验 Body的 Threshold。 (0~100)
<实例样本>编辑框
设置要执行方向检验 Body的 Sampling程度。 (0~10, 0 : auto)
<最大偏移（100um）> 编辑框
设置要执行方向检验 Body的最大容许误差。 (0~10)
<轮廓> 按钮
使用设定的Align 数据把部件的外形显示在 SMVision’窗口。
7-30
Samsung Component Placer SM431 Administrator’s Guide
<移动控制> 按钮
用于手动吸附部件进行部件识别检验。点击此按钮则显示如下对话框。
<装置> Selection control
选择使用在部件识别的摄象机。
部件编辑对话框的<相机号.>组合框中设置为 “基准相机” 时，<装置
>Selection control非激化。(各基准相机相应的磁头设置为默认)
选择了“固定相机”后才能选择Head。
<对准Z高度> 编辑框
设定需要识别的高度。以部品的底面为准，识别其上面时设定‘–’值，识别其
下面时设定‘+’值。
<动作> 领域
<准备手动吸取> 按钮
为了手动把部件吸附在插入到 Spindle的Nozzle Holder的Nozzle端头,把
Head Assembly移动至Home位置。此时，符合吸附部件的Nozzle应安装
在Head上。
<准备校正测试> 按钮
准备部件识别测试。识别部件的照相机为 “基准相机”时，插入在Spinder
的Nozzle Holder上的Nozzle的端头Z轴高度移动至识别部件高度（Align
Height）后关
闭Mirr
or并照射照明。
识别部件的照相机为“固定相机”时，插入在Spinder的Nozzle Holder上
的Nozzle的端头Z轴高度移动至安全高度后，Head Assembly移动到Fix
照相机的位置并Nozzle的Z轴高度移动至识别部件高度（Align Height）
位置。
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元件的登记
<真空 开/关> 按钮
为了在吸嘴末端吸附或脱着部件，ON/OFF该相应磁头的Va cu um。
<测试> 按钮
利用已设定的排列数据测试部品的识别动作。成功地完成测试后显示如下的信
息框。
测试失败时，显示以下的信息框。
<自动校正> 按钮
自动阶段性地变换部件形象，并保存形象，用户确认其中识别最好的形象照明
值进行保存，帮助保存最佳照明值。
Chip-R, Chip-C, TR, TR2, SOP, SOP2, SOJ, SOJ2, QFP, PLCC, BGA, Flip-Chip等部
品进行。