SM431_Administrators_Guide(Chi_Ver2).pdf - 第173页
7-33 元件的登记 利用 MFOV 功能识别部 件并进行登录时使用。 在对各零部件有 了认识了解以 后， MMI 会将这些认识了 解综合起来， 通过 ’SMV ision’ 窗口向您 展示各零部件 的样式。 利用生成的形象可以设置为对应部 件的识别数据。
7-32
Samsung Component Placer SM431 Administrator’s Guide
图
7.8 “Auto Teach the selected part-Good”
对话框
<结果>领域
显示Auto Teach成功与否。
<更新> 按钮
保存用Auto Teach求出的部件 Align数据，关闭对话框。
<取消> 按钮
忽略用Auto Teach求出的部件 Align 数据，关闭对话框。
<5.校正 - 视觉校正(BGA)> 领域
显示 Auto Teach结果数据。 Auto Teach失败则显示如下消息框。
图
7.9 “Auto Teach the selected part-Bad”
对话框
<抓取图像> 按钮
7-33
元件的登记
利用MFOV功能识别部件并进行登录时使用。在对各零部件有了认识了解以
后，MMI会将这些认识了解综合起来，通过’SMVision’窗口向您展示各零部件
的样式。
利用生成的形象可以设置为对应部件的识别数据。
7-34
Samsung Component Placer SM431 Administrator’s Guide
7.1.2. CHIP 部品数据的设定
7.1.2.1. CHIP-Circle 部品数据的设定
设定有关圆形CHIP部品的排列数据。
图
7.10 “
封装组
= CHIP-Circle”
时的对话框
<相机号> 组合框
选择识别部品的摄象机。
按钮
设定识别部品用摄象机的照明度。 详细事项请参照 “7.1.1 共同识别Data” 。
<尺寸> 领域
设定排列尺寸。
<本体 X> 编辑框
输入部件的直径。
此外的设定项目请参照 “7.1.1 共同识别Data”。
<选项> 领域
与部件识别相关的Align 数据中设置Option数据。
<LED反面检查> 校验框
为了使用检查LED的倒放功能时选择。只适用于 Chip-R、Chip-C、Chip-
circle、Chip-tantal、Chip-aluminum、Melf等。详细的事项参考“7.1.2.2 CHIP-