SM431_Administrators_Guide(Chi_Ver2).pdf - 第216页
7-76 Samsung Componen t Placer SM431 Administrator’s Guide 图 7.29 BGA 元件的球空开 - 已删除选择领域的球形的 状态 ” 对话框 <OK> 按钮 储存已设定的球空开的当前状态之 后关闭对话框。 < 取消 > 按钮 忽略已设定的球空开的当前状态直 接关闭对话框。 < 说明标记 > 按钮 设置 BGA 方向。 以外的项目请参…
7-75
元件的登记
图
7.28 . “BGA
部品的球空开
-
有已选择领域的状态
”
对话框
<建立所有> 按钮
生成所有的球形。
<移除所有> 按钮
删除所有的球形。
<建立> 按钮
生成选择领域的球形。
<移除> 按钮
删除选择领域的球形。
从以上画面，删除选择领域的球形之后的画面如下。
7-76
Samsung Component Placer SM431 Administrator’s Guide
图
7.29 BGA
元件的球空开
-
已删除选择领域的球形的状态
”
对话框
<OK> 按钮
储存已设定的球空开的当前状态之后关闭对话框。
<取消> 按钮
忽略已设定的球空开的当前状态直接关闭对话框。
<说明标记> 按钮
设置BGA方向。
以外的项目请参照 “7.1.1 共同识别Data ”
7-77
元件的登记
<移动控制> 按钮
用于手动吸附部件进行部件识别。 详细事项请参照 “7.1.1 共同识别Data” 。
<测试> 按钮
使用设定的Align数据进行部件识别。 详细事项请参照 “7.1.1 共同识别Data ” 。
7.1.8. FLIP CHIP 部品的数据设定
设定有关FLIP CHIP 部品的排列数据。
图
7.30 “
封装组
= Flip Chip”
时的元件编辑对话窗口
<相机号> 组合框
选择识别部品的摄象机。 详细事项请参照 “7.1.1 共同识别Data” 。
按钮
设定识别部品用摄象机的照明度。 详细事项请参照 “7.1.1 共同识别Data”。
<尺寸> 领域
设定排列尺寸。 详细事项请参照 “7.1.8 BGA 部品的数据设定 ”的 <尺寸> 领域。
<选项> 领域
设定校正选项的数据。
<编辑球> 按钮
编辑各球的位置。