SM431_Administrators_Guide(Chi_Ver2).pdf - 第164页

7-24 Samsung Componen t Placer SM431 Administrator’s Guide 可选择的类型如下。  无 : 不使用分割识别 Ty p e 。  Cross 2P ：适用于 QFP 、 PLCC 类型，在 Cross 方向检查 2 次。  Cross 4P ：适用于 QFP 、 PLCC 类型，在 Doub le Cross 方向检查 4 次。  Linear H ：适用于连接器类…

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元件的登记

1: Mechanical

中心

2: AreaMargin ‘0’

领域

 <重复角度> 编辑框

补正Vision识别结果大小的角度后重新识别进行贴装的功能。

例如，在 Repeat Angle输入 0.1目力识别后补正角度重新进行识别，再识别

的结果大于0.1重新补正角度进行识别。

主要适用于Lead (或Ball)Pitch为0.5mm以下的高精度IC部件上。

 <选项> 领域

 <灰度预览/二元的> 按钮

通过’SMVision’窗口显示的影象显示成实际肉眼可看到的、尚未适用

Threshold的影象(Real Display) 或 MMI识别的、适用Threshold的影象

(Binary)。

 <忽略中心偏移量> 校验框

Center Offset 是指从部件的中心超出一定距离进行部件贴装时，与部件搜索

结果无关地抛弃该部件的意思。

因此如果是Chip部件，选择此功能，则确认图像时不确认Center Offset。

即按照搜索结果进行贴装的意思。如果不选择此功能，与部件大小相比 20%

以上超出中心点进行贴装，设备将抛弃该部件。

抛弃部件的原因是严重超出部件中心进行吸附时，补正中心点后根据补正量

部件移动的程度也随之增大，因此降低贴装程度。

只适用于Chip-R, Chip-C, Chip-tantal, Chip-aluminum, Melf等。

 <MFOV类型> 组合框

设定分割识别 Type。此功能只在<相机号 >组合框中选择‘固定相机1 ~ 固定

相机2’时被激化。只用

于 SOP, SOP2, SOJ, SOJ2, QFP, PLCC, UserIC 等。

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Samsung Component Placer SM431 Administrator’s Guide

可选择的类型如下。

 无 : 不使用分割识别 Type。

 Cross 2P：适用于QFP、PLCC类型，在Cross方向检查 2次。

 Cross 4P：适用于QFP、PLCC 类型，在Double Cross方向检查4次。

 Linear H：适用于连接器类型，在横向方向检查2次上侧与右侧的面。

 Linear V：适用于连接器类型，在纵向方向检查2次上侧与下侧的面。

 <MFOV长度> 编辑框

输入分割识别移动距离。

 <1st Pin Position>键

如果在登记元件时登记了元件的 1号销位置，可以在离线验证装贴点时轻易

地验证装贴角度。

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元件的登记

 <Supply Angle>领域

 <Supply Angle>组合框

以元件的1号销位置作为基准而设定元件供应角度。

把时钟3点方向设定为0°，按照逆时针方向依次增加 90°。

 <Supply Angle Verified>校验框

检查供应角度的设定值是否正常后圈选该复选框，即可表示所设定

的供应角度为有效值。

 <1st Pin Detail>领域

 <Orientation>组合框

可以设定元件的1号销方向。如果是Chip元件，将把衬垫(Pad)视为

销。把时钟3点方向设定为0°，按照逆时针方向依次增加90°。

 <Pin Position>组合框

如果是IC元件，针对一侧引脚的编号基准是丛右到左依次从零开始

指定标号。

 <1st Pin Position Verified>校验框

检查1号销位置的设定值是否正常后圈选该复选框，即可表示所设定

的1号销信息为有效值。

 <更新>按钮

可以反映更改内容。

 <EX Param> 按钮

显示与识别有关的细部设定对话框。

 " Extra Parameter " TAP画面 - IC Lead 部品

主要设置SOP、SOP2、SOJ、SOJ2、QFP、PLCC、UserIC等与IC部件识别