SM431_Administrators_Guide(Chi_Ver2).pdf - 第347页
12-43 Machine Calibration 将出现下列提示窗口， 单击 < 确定 > 键继续进行作业。 注 意 必须使用事先校正完毕的 Head 。 5. 贴片头将自动移动到 ANC 上的指定位 置。 然后设备将生成气压， 驱使贴片头 1 号与贴片头 2 号主轴依次下降并测量 Z 轴高度 ， 然后 询问是否反映其结果。 单击 < 是 > 键以反映其结果。
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Samsung Component Placer SM431 Administrator’s Guide
12.3.10. Head Z/R偏置的纠正
利用气压进行测定从PCB上表面到EL轴及Z轴的Home为止的距离。为了避免校正
作业中发生主轴冲突现象而优先执行该作业。
R轴偏置的校正作业以以0度为基准测量沿着单一方向对齐整列的各贴片头的吸嘴
夹持器的Offset值的平均值。
下面时针对EL轴与Z轴偏置的校正过程，所使用的吸嘴是 CN040吸嘴：
1. 单击<准备吸嘴>键，以手动方式清除被插入在所有贴片头的吸嘴夹持器里的所
有吸嘴，然后把CN040吸嘴插入ANC的4号孔。
在单击<准备吸嘴>键后出现的提示窗口中单击<确定>键时，正面与背面的
Gantry为了允许以手动方式清除吸嘴而移动到正面与背面的校正位置。
以手动方式清除吸嘴，在检查吸嘴清除与否的提示窗口上单击<确定>键后，为
了以手动方式把吸嘴安装到ANC而驱使正面及背面的Gantry移动到正面及背面
的待机位置。
如果是Gantry1F则把CN040吸嘴插入正面ANC的4号孔上，如果是Gantry1R则
把CN040吸嘴插入背面ANC的4号孔上。
2. EL轴及Z轴偏置的测定位置距离正面ANC的校正工具位置(中心)为3mm，如 果
这里有杂质或校正工具，需要事先清除。
对于Gantry1R，也从正面的ANC进行Z轴偏
置的校正作业。
3. 在<测定位
置>区单击鼠标后单击<移动>键，移动到当前设定的测定位置。如
果当前设定的位置与上图不同，则准确地示教测定位置后重新进行设定。
4. 在<Grid>区选择需要进行校正的贴片头的Z轴，圈选<自动>复选框后单击 <升
降器偏置检查>键。
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Machine Calibration
将出现下列提示窗口，单击<确定>键继续进行作业。
注 意 必须使用事先校正完毕的Head。
5. 贴片头将自动移动到ANC上的指定位置。然后设备将生成气压，驱使贴片头 1
号与贴片头2号主轴依次下降并测量 Z轴高度，然后询问是否反映其结果。单击
<是>键以反映其结果。
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6. 在<Grid>区选择了需要进行校正作业的贴片头的Z轴，圈选<自动>复选框后单
击<测试 Z偏移 >键。(在此随意设定为贴片头1)
7. 贴片头将自动移动到ANC上的指定位置。然后设备将生成气压，并且驱使贴片
头1号到贴片头8号主轴依次自动下降后进行校正。
8. 校正完毕后，把其结果自动反映到<Grid>区的Z列。以手动方式进行时，以手动
方式对各贴片头依次插入CN040吸嘴，然后一边在“系统设定 ”菜单的“气压 ”子
菜单检查贴片头的气压状态，一边使主轴下降后进行校正。
9. Gantry1F的校正作业完毕后，在<Gantry>组合框选择“1R”后按照同一方法校正
EL轴及Z轴的偏置。
10. 需要把校正结果适用于设备时，请单击<更新 >键。