00196920-07_SIPLACE_Pro_FeatureDescription_DE_EN.pdf - 第178页
, 4 2.7 Leistungsmerkmale des G F - Edi tor s ( V4 .1) ...................................................... 26 2.7.1 SIPLACE Visionsystem Kompatibilitäts prüfung ............................................... 26 2.7.2…
SIPLACE Pro Funktionsbeschreibung Ausgabe 05/2014 Edition
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Inhalt
1 SIPLACE Pro Funktionsbeschreibung 9
2 Funktionsbeschreibung SIPLACE Pro V4.xx 11
2.1 Hardware Leistungsmerkmale (V4.0) .............................................................. 11
2.1.1 SIPLACE D3 und SIPLACE D4 ....................................................................... 11
2.1.2 3 x 8 mm 0201 S mm Förderer auf allen Stationen stellbar ............................. 11
2.1.3 Vermessen von Bauelemente-Taschen ........................................................... 11
2.1.4 Unterstützung des DataIO Road Runner ......................................................... 12
2.2 Software Leistungsmerkmale (V4.0) ................................................................ 12
2.2.1 Lizenzoptionen ................................................................................................ 12
2.2.2 Erweiterung des Differenz-Editor-Assistenten ................................................. 13
2.2.3 Filterfunktion in der Strukturansicht für alle Objekte möglich ............................ 13
2.2.4 Import von CAD & ASCII Daten mit bzw. ohne Überschreiben ........................ 13
2.2.5 Abspeichern von ASCII-Import-Filter Kommentaren ........................................ 13
2.2.6 Ansicht der Baumstruktur von Einzelschaltungen ............................................ 13
2.2.7 Neue Strukturansicht für Förderer ................................................................... 13
2.2.8 Optimierungen der Line Control GUI ............................................................... 14
2.2.9 Optimierung: Keine Veränderung der Fördererpositionen in der Zielrüstung ... 14
2.2.10 Zusätzliche Hilfe für die Optimiererfehlermeldungen ....................................... 15
2.2.11 Optimierte Reportfunktionen ............................................................................ 15
2.3 Leistungsmerkmale in Verbindung mit SW 603 (V4.1) ..................................... 19
2.3.1 Unterstützung von SIPLACE D1 und SIPLACE D2 .......................................... 19
2.3.2 Unterstützung des WPC 4 für SIPLACE D1 ..................................................... 20
2.3.3 High Force Twin Head ..................................................................................... 20
2.3.5 Twin Head in Bestückbereichen mit zwei Portalen .......................................... 21
2.3.6 MTC 2 in Bearbeitungsbereichen mit zwei Portalen ........................................ 21
2.3.7 Fördereradapter für Linearförderer der X-Serie ............................................... 22
2.3.8 Neue Förderertypen ........................................................................................ 22
2.3.10 3-D-Koplan-Modul ........................................................................................... 23
2.3.11 Neue Kategorisierung der verschiedenen Rüstkontroll-Typen ......................... 23
2.4 Allgemeine Verbesserungen im SIPLACE Pro Desk (V4.1) ............................. 24
2.4.1 Grafische Darstellung der Mehrfachauswahl ................................................... 24
2.4.2 Änderung einzelner Parameter in Tabellen mit Hilfe der Mehrfachauswahl ..... 24
2.4.3 Verschiedene Optionen für das Schließen geöffneter Objekte ......................... 24
2.4.4 Benutzerdefinierte Anpassung des SIPLACE Pro Desk ................................... 24
2.5 Leistungsmerkmale des Leiterplatten-Editors (V4.1) ....................................... 24
2.5.1 Auswahl aller Bauelemente bzw. Gehäuseformen gleichen Namens .............. 24
2.5.2 Koordinatenkreuz für Nutzen ein- bzw ausblenden .......................................... 25
2.5.3 Inkpunkte einblenden bzw. ausblenden ........................................................... 25
2.5.4 Bezug von Inkpunkten auf Leiterplatten-Nullpunkt oder Nutzen-Nullpunkt
möglich ............................................................................................................ 25
2.5.5 Grafische Transparenz für Nutzen und Unternutzen und deren
Bauelemente ................................................................................................... 25
2.5.6 Hervorheben von Inkpunkten ........................................................................... 25
2.5.7 BE-Abholpositionen im Grafikfenster einblenden bzw. ausblenden ................. 25
2.5.8 Winkelanpassung ausgewählter Bauelemente +/- 90° per Mausklick .............. 25
2.6 Leistungsmerkmale des Rüst-Editors (V4.1) .................................................... 26
2.6.1 Zwischenablage für Objekte des Rüst-Editors ................................................. 26
2.6.2 Wechsel von Magazinen innerhalb eines Pipettenwechslers ........................... 26
2.6.3 Tabellarische Ansicht einzelner Pipettenmagazine .......................................... 26
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2.7 Leistungsmerkmale des GF-Editors (V4.1) ...................................................... 26
2.7.1 SIPLACE Visionsystem Kompatibilitätsprüfung ............................................... 26
2.7.2 Kopieren & Einfügen von Beinchengruppen im GF-Editor ............................... 26
2.7.3 Suchfunktion für Gehäuseformen .................................................................... 27
2.7.4 Korrektur der Bauelemente-Ausrichtung im GF-Editor ..................................... 27
2.7.5 Deaktivierung der Überprüfung kleiner GF-Strukturen ..................................... 28
2.7.6 Unvollständige GF-Beschreibung mit SIPLACE Visionsystem V33 ................. 28
2.8 Leistungsmerkmale des Differenz-Editors (V4.1) ............................................. 28
2.8.1 Vergleich von Leiterplatten im Differenz-Editor ................................................ 28
2.8.2 Optimierter Vergleich von Gehäuseformen im Differenz-Editor ........................ 28
2.9 Leistungsmerkmale der Optimierung (V4.1) .................................................... 29
2.9.1 Multi-Auftragsoptimierung (SIPLACE Optimierer GUI 4.1) ............................... 29
2.10 Leistungsmerkmale des Abfrage-Tools (V4.1) ................................................. 29
2.10.1 Neue Suchfunktion von Bauelementen im Abfrage-Tool .................................. 29
2.11 Leistungsmerkmale der LC GUI (V4.1) ............................................................ 30
2.11.1 Integration des Optimierermeldungsdialogs für SIPLACE Pro Optimierer-
meldungen in die Line Control GUI .................................................................. 30
2.11.2 Machbarkeitstest ohne Neuverteilung der Bestückschritte ............................... 30
3 Funktionsbeschreibung SIPLACE Pro V5.xx 31
3.1 Leistungsmerkmale in Verbindung mit SW 604 (V5.0 xx) ................................ 31
3.1.1 Höhere Bestückleistung der C&P20 Köpfe der X-Serie ................................... 31
3.1.2 Höhere Maschinenleistung durch kürzere LP-Klemmzeiten beim
LP-Transport ................................................................................................... 31
3.1.3 01005-Bestückung für die X-Serie und D-Serie ............................................... 31
3.1.4 Neues Dip-Modul für die X-Serie ..................................................................... 32
3.1.5 Intelligente S-Förderer mit automatischem Pitch-Download............................. 33
3.1.6 Shutterless-S-Förderer (3 x 8 mm SL) ............................................................. 33
3.1.7 Eingabe von Koplanaritätstoleranzen im GF-Editor ......................................... 34
3.2 Allgemeine Verbesserungen im SIPLACE Pro Desk (V5.0 xx) ........................ 34
3.2.1 Übersichtlichere Darstellung der Beinchengruppen im GF-Editor .................... 34
3.2.2 Neue Funktionen im ASCII Centroid Wizard / Import-Assistent für ASCII-
Centroid .......................................................................................................... 35
3.2.3 Einfache Ausrichtung einer Grafik hinter einer Leiterplatte im LP-Editor .......... 35
3.2.4 Ein- und Ausblenden einzelner Einzelschaltungen auf einer Leiterplatten ....... 36
3.3 Leistungsmerkmale der Optimierung (V5.0 xx) ................................................ 37
3.3.1 Identische Pipettenkonfiguration für C&P-Köpfe für alle Lose pro Auftrag ....... 37
3.3.2 Keine Neuverteilung der zu bestückenden Bauelemente auf die
Bestückköpfe ................................................................................................... 38
3.3.3 Abspeicherung der Optimierer SPOT-Dateien in einem separaten Standard-
ordner .............................................................................................................. 38
3.4 Leistungsmerkmale der LC GUI (V5.0 xx) ....................................................... 38
3.4.1 Download von Teilrüstungen ........................................................................... 38
3.6 Leistungsmerkmale in Verbindung mit SW 605 und SW 701 (V5.1) ................ 40
3.6.1 Unterstützung der SIPLACE Maschinen mit SW 605 und SW 701 .................. 40
3.6.2 Unterstützung der SIPLACE X4i mit SW 701 ................................................... 40
3.6.3 I-Placement der SIPLACE X4i ......................................................................... 40
3.6.4 Höhere Bestückleistung des Twin-Head – Benchmark 5000 BE/H .................. 41
3.6.5 WPC 4 für SIPLACE D3, X3, X2 mit S-Tischen ............................................... 41
3.6.6 Unterstützung des Reject Feeder mit X-Adapter .............................................. 41
3.7 Leistungsmerkmale im SIPLACE Pro Optimierer (V5.1) .................................. 41
3.7.1 Los-Analyse .................................................................................................... 41
3.7.2 Vorrang-Regel-Ermittlung ................................................................................ 43
3.8 Leistungsmerkmale der Optimierung (V5.1) .................................................... 44
3.8.1 Tische "einfrieren" ........................................................................................... 44
3.8.2 Entfernen nicht verwendeter Förderer aus der Festrüstung ............................. 44
3.8.3 Option Störkante im LP-Editor ......................................................................... 44
3.9 Leistungsmerkmale der LC GUI (V5.1) ............................................................ 44
3.9.1 Vermeide Neuverteilung der Bauteile im Machbarkeitstest-Modus .................. 44
3.10 Leistungsmerkmale SIPLACE Vision (V5.1) .................................................... 46
3.10.1 Optische Inspektion von BGA Bauelementen nach dem Dip-Fluxen ................ 46
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3.11 Leistungsmerkmale in Verbindung mit SW 605 und SW 701 (V5.2) ................ 46
3.11.1 Virtual PCB Stack für zukünftige Stationssoftwareversionen ........................... 46
3.11.2 Höhere Pipettenkapazität auf der SIPLACE D4 ............................................... 46
3.12 Leistungsmerkmale im SIPLACE Pro Desk (V5.2) ........................................... 47
3.12.1 Vereinfachte Suchfunktion von geöffneten Objekten des jeweiligen Editors .... 47
3.13 Leistungsmerkmale im SIPLACE Pro Optimierer (V5.2) .................................. 47
3.13.1 Anzeige der Verfahrbereiche und Stopperpositionen in der Los-Analyse ........ 47
3.13.2 Speicheroptimierte Multi-Auftragsoptimierung ................................................. 47
3.13.3 Neue Sortierkriterien bei der Auswertung der Multi-Auftragsoptimierung ......... 48
3.14 Leistungsmerkmale der Optimierung im SIPLACE Pro Desk (V5.2) ................ 48
3.14.1 Pro-aktive Konsistenzprüfung von Aufträgen und Losen ................................. 48
3.14.2 Schnellere Optimierung von Aufträgen mit mehreren Losen ............................ 48
3.14.3 Warnungen in SIPLACE Pro als Fehler kategorisierbar ................................... 48
3.15 Leistungsmerkmale der LC GUI (V5.2) ............................................................ 49
3.15.1 Optimierte Fehlersuche mit dem SIPLACE Pro Error Reporter ........................ 49
3.16 Verbesserte Ausnutzung von Multi-Core Prozessorsystemen (V5.2 SP1) ....... 50
4 Funktionsbeschreibung SIPLACE Pro V6.xx 51
4.1 CPP Bestückkopf Unterstützung ..................................................................... 51
4.1.1 Neue Objekttypen im Rüstungs-Editor ............................................................. 51
4.1.3 Neue Pipetten und Pipettenserien ................................................................... 52
4.1.4 Verwendete Kameratypen und Bauelemente-Sensor ...................................... 52
4.1.5 Kalkulation der Masse von Gehäuseformen .................................................... 53
4.1.6 Reduzierte Beschleunigung von Gehäuseformen ............................................ 53
4.1.7 Upgrade-Tool für Gehäuseformen und Passmarken überarbeitet .................... 53
4.2 Stationssoftware 702.xx Unterstützung ........................................................... 53
4.2.1 Übersicht der Bauelemente-Bereitstellung ....................................................... 54
4.2.2 Mögliche Freiraumhöhen unter der Leiterplatte ............................................... 54
4.2.3 Lineare Dipping Einheit am X-Tisch (Dipping Mode)........................................ 55
4.3 Quad Lane Leiterplattentransport .................................................................... 55
4.3.1 Neue Hardware Option im Linien-Editor .......................................................... 55
4.3.2 Zuordnung der Unterspuren in LCGUI ............................................................. 56
4.3.3 Einschränkungen bei Maschinen mit Quad Lane Transport ............................. 56
4.4 Los-Analyse API (Option) ................................................................................ 57
4.5 Los-Analyse Daten während dem Download erzeugen (Option) ...................... 57
4.6 Überarbeitetes Los Analyse Tool (Option) ....................................................... 58
4.7 Anzeigen von reduzierten Beschleunigungen in den Optimierungs-
ergebnissen ..................................................................................................... 58
4.8 SIPLACE Vision Version 4.x Funktionen ......................................................... 58
4.8.1 Erweiterung der Funktion "Umgedrehte Bauelemente erkennen" .................... 58
4.8.2 Neuer Beinchentyp "Rechteckig" ..................................................................... 59
4.8.3 Koplanaritätsprüfung der Beinchen.................................................................. 59
4.8.4 Überprüfung der Beinchenlänge ...................................................................... 60
4.8.5 Überprüfung der Beinchenbreite ...................................................................... 60
4.9 Gerberdaten Import (Option) überarbeitet........................................................ 61
4.9.1 Polygone Formen von Einzelschaltungen ........................................................ 61
5 Funktionsbeschreibung SIPLACE Pro V7.xx 62
5.1 Neuer Maschinentyp SIPLACE SX .................................................................. 62
5.1.1 Neue Hardware Optionen ................................................................................ 62
5.1.2 Schwere Leiterplatte ........................................................................................ 62
5.2 2x8mm X-Förderer Unterstützung ................................................................... 63
5.3 IPTE Multi-Stick Förderer Unterstützung ......................................................... 63
5.4 Multistar CPP Bestückkopf Unterstützung ....................................................... 63
5.4.1 Neue Hardware Optionen im Rüstungs-Editor ................................................. 64
5.5 Stationssoftware 703.xx Unterstützung ........................................................... 64
5.5.1 Übersicht der Bauelemente-Bereitstellung ....................................................... 65
5.5.2 Neue Pipetten ................................................................................................. 65
5.5.3 Neue Pipettenwechsler .................................................................................... 65
5.6 WPC5 Unterstützung ....................................................................................... 65
5.7 Fördererspezifischen Bauelemente-Abstand einstellen ................................... 66