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Die Leiterplatte enthält ein Raster über welches die Bestückung der Pakete definiert wird. Das
Raster enthält die Liste mit den Paketen und einen Plan, wie die Pakete innerhalb eines Kreises
oder eines Recktecks platziert werden sollen.
Eine neue Raster-Leiterplatte kann über den Menü-Eintrag Neue Raster-Leiterplatte im
Kontextmenü der Strukturansicht erstellt werden.
Abbildung 4-3: Raster-Leiterplatte hinzufügen
Im Los-Editor und Auftrags-Editor kann eine Raster-Leiterplatte dem Los hinzugefügt werden.
9.2.2 Bestückautomat SIPLACE X2 S
SIPLACE Pro unterstützt den neuen Bestückautomaten SIPLACE X2 S der SIPLACE X-Serie S.
SIPLACE X2 S hat zwei Portalen und unterstützt im Wesentlichen dieselben Konfigurations-
varianten und Optionen wie SIPLACE X3 S mit folgender Ausnahme:
– Smart Pin Support wird nicht unterstützt.
9.2.3 Bestückautomat SIPLACE X4 S micron
SIPLACE Pro unterstützt den neuen Bestückautomaten SIPLACE X4 S micron, der auf dem
Maschinentyp SIPLACE X4 S basiert. SIPLACE X4 S micron erreicht aber mit höher auflösenden
Maßstäben an den Hauptachsen und genauigkeitsoptimierten Verfahr-Parametern eine höhere
Genauigkeit.
SIPLACE X4 S micron unterstützt im Wesentlichen dieselben Konfigurationsvarianten und
Optionen wie SIPLACE X4 S, mit Ausnahme der Kopfkonfiguration:
– SIPLACE X4 S micron wird ausschließlich mit den hochgenauen Bestückköpfen C&P20 M
1xxx (4x) und der BE-Kamera Typ C&P20 Camera CA (41) ausgestattet.
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9.2.4 Bestückautomat SIPLACE X4i S micron
SIPLACE Pro unterstützt den neuen Bestückautomaten SIPLACE X4iS micron, der auf dem
Maschinentyp SIPLACE X4i S basiert. Um eine verbesserte Genauigkeit der Maschine zu
erreichen, wird dieser neue Maschinentyp mit höher auflösenden Maßstäben an den Hauptachsen
sowie mit dem Bestückkopf C&P20 M ausgestattet. Die Leistung der Maschine entspricht weiterhin
die der SIPLACE X4i S.
SIPLACE X4i S micron unterstützt im Wesentlichen dieselben Konfigurationsvarianten und
Optionen wie SIPLACE X4i S, mit Ausnahme der Kopfkonfiguration:
– SIPLACE X4i S micron wird ausschließlich mit den hochgenauen Bestückköpfen C&P20 M (4x)
und der BE-Kamera Typ SST 41 ausgestattet.
9.2.5 Bestückautomat SIPLACE SX1/SX2 V2 mit Twin VHF – Bestückung von
hohen Bauelementen
SIPLACE Pro unterstützt ein neues Modell des Bestückautomaten SIPLACE SX1/SX2 V2. Dieser
Bestückautomat unterscheidet sich vom Vorgängermodell dadurch, dass ein Portal 12 mm höher
positioniert ist. An diesem Portal kann nur der neue Bestückkopf Twin VHF (Very High Force Twin
Head) eingesetzt werden. In SIPLACE Pro wird dieser Bestückkopf Twin VHF 5xx genannt.
Mit dem Bestückkopf Twin VHF 5xx können Bauelemente bis zu einer Höhe von 38 mm und mit
einer Kraft bis zu 70 N bestückt werden. Solche Bauelemente können vom WPC5 und WPC6
gefördert werden. Die maximale Höhe von Bauelement + Magazin beträgt 45 mm.
Der Bestückkopf Twin VHF 5xx unterstützt die gleichen Pipettentypen wie der Twin-Kopf.
Das Non-Stop-Modul kann für die hohen Bauelemente verwendet werden.
Einschränkungen ergeben sich auf Grund von Störkanten, sowie Einschränkungen im Drehkreis
und des Bauelementgewichts.
9.2.6 Bestückautomat SIPLACE X4i S mit Bestückkopf C&P20 P
Ein neuer Bestückkopf C&P20 P ist eingeführt worden. In SIPLACE Pro wird dieser Bestückkopf
C&P20 P 4xxx genannt. Mit diesem Bestückkopf wird eine erhöhte Bestückleistung und Robustheit
erzielt. Der Bestückkopf C&P20 P 4xxx wird auf dem Bestückautomaten SIPLACE X4i S
unterstützt.
Der Bestückkopf C&P20 P 4xxx verfügt über neue dp-Antriebe und über eine neue
Pipettenschnittstelle. Deswegen werden neue Pipetten (Typ 4xxx), neue Pipettenmagazine mit 20
Garagen sowie ein neuer Pipettenwechsler-Träger benötigt.
Folgende Pipettentypen werden unterstützt:
– Gummipipetten: Typ 4032-4036; 4133, 4135, 4235
– Keramikpipetten: Typ 4004; 4103, 4105-4109
9.2.7 Stationssoftware-Version 707.x
SIPLACE Pro unterstützt die Stationssoftware-Version 707.x auf den Bestückautomaten der
SIPLACE-Serien X, X S, SX, DX und CA.
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9.2.8 Neue Förderertypen
SIPLACE Pro unterstützt die neuen Förderertypen, die in den folgenden Abschnitten beschrieben
sind.
9.2.8.1 Multiple JEDEC Tray Feeder
Der neue Förderer Multiple JEDEC Tray Feeder wird auf dem Bestückautomaten SX1/SX2 V2
und den Bestückautomaten der SIPLACE X-Serie S unterstützt. Dieser Förderer ähnelt dem
Förderer "Traystack Feeder AX" und unterstützt zusätzlich:
– Verschiedene Bauelementtypen innerhalb eines Förderers
– 14 oder 18 Flächenmagazine pro Kassette
– Nachrüsten der gesamten Kassette
Auf den Bestückautomaten der SIPLACE X-Serie S wird der Multiple JEDEC Tray Feeder auf dem
manuellen BE-Tisch MTF 40 X gerüstet.
Auf dem Bestückautomaten SX1/SX2 V2 wird der Förderer auf dem speziellen Tisch MTF 60 X im
WPC-Einzug gerüstet.
In SIPLACE Pro gibt es für diesen Förderer zwei Förderertypen:
Förderertyp in
SIPLACE Pro
Merkmale Max.
BE-Höhe +
Magazin
Multiple JEDEC Tray
Feeder 14
14 Ebenen /
Flächenmagazine
12,0 mm
Multiple JEDEC Tray
Feeder 18
18 Ebenen /
Flächenmagazine
7,6 mm
Tabelle 9-2: Förderertypen Multiple JEDEC Tray Feeder
Der Förderertyp mit 14 Ebenen pro Kassette ist für das Fördern von hohen Bauelementen
vorgesehen. In der Stationssoftware wird nicht zwischen den Förderertypen mit 14 bzw. 18
Ebenen/pro Kassette unterschieden, es wird immer die volle Kapazität mit 18 Ebenen pro Kassette
vorausgesetzt. An der Station wird für beide Varianten Multiple JEDEC Tray Feeder als
Förderertyp angezeigt.
HINWEIS
Ein Auslassen von Ebenen für hohe Bauelemente ist nicht vorgesehen. Hierfür sind die
verschiedenen Kassettentypen zu verwenden.
9.2.8.2 JEDEC Tray Stack Feeder
Der neue Förderer JEDEC Tray Stack Feeder wird auf dem Bestückautomaten SX1/SX2 V2 und
den Bestückautomaten der SIPLACE X-Serie S unterstützt. Dieser Förderer ähnelt dem Förderer
Traystack Feeder AX, hat aber eine längere Zuführachse.
Der JEDEC Tray Stack Feeder kann an den gleichen Positionen wie der Multiple JEDEC Tray
Feeder gerüstet werden.