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SIPLACE Pro Funk tionsbe schreibun g Ausgabe 05/2014 Ed ition 149 Unter der Registerk arte Förderer im BE - Tisch - Editor werden neue LD U -X- Modu le auf den T isch gestellt, ein Verar beitungs m aterial zugewies en un…
SIPLACE Pro Funktionsbeschreibung Ausgabe 05/2014 Edition
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9.2.19.2 Kollisionsprüfung
Unter der Registerkarte Pin Support im Leiterplatten-Editor können potenzielle Pin-Kollisionen
mit Bauelementen, Transportwangen oder anderen Support Pins über die Schaltfläche Überprüfen
geprüft werden.
Abbildung 9-12: Kollisionsprüfung
Über die Schaltfläche Meldungen … wird ein erklärender Text zu allen Kollisionsereignissen
angezeigt.
Die Kollisionsprüfung prüft die gewählte Leiterplatte und alle im Dialog als "verwendet"
gekennzeichneten Leiterplatten.
Änderungen werden erst übernommen, nachdem die Leiterplatte geschlossen und wieder geöffnet
wird.
9.2.20 Mehrere LDU-X-Module auf einem Tisch
LDU-X = Linear Dipping Unit X.
LDU-X-Förderer mit unterschiedlichem Verarbeitungsmaterial können auf die Linie verteilt werden.
Mehrere LDU-X-Module können auf einem Tisch gestellt werden. Sie müssen hierfür als
festgerüstete Förderer auf den Tisch gerüstet werden. SIPLACE Pro überwacht, dass der ganze
Dipp-Bereich erreicht werden kann und erlaubt keine LDU-X-Position außerhalb des Kopf-
Verfahrbereichs.
Es besteht immer eine Bindung zwischen einem Dipp-Medium und einem LDU-Förderer.
HINWEIS
Module, die keine Bauelemente transportieren aber dafür andere Aktionen mit den
abgeholten Bauelementen ausführen, wurden bisher als Gurt-Zuführmodule oder Gurt-
Förderer bezeichnet.
Solche Module sind jetzt unter der neuen Förderertyp-Kategorie
"Verarbeitungsförderertyp" eingeordnet.
Folgende Module gehören zu dieser Förderertyp-Kategorie:
– Dipp-Module
– LDU-X-Module
– BE-Entsorgungsmodule
– Glue Feeder-Module
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Unter der Registerkarte Förderer im BE-Tisch-Editor werden neue LDU-X-Module auf den Tisch
gestellt, ein Verarbeitungsmaterial zugewiesen und die Flussmitteldicke eingetragen.
Abbildung 9-13: BE-Tisch-Editor – LDU-X-Module hinzufügen
Die Gehäuseform muss mit dem jeweiligen Verarbeitungsmaterial verknüpft und die geeignete
Aushärtezeit und Vernarbungszeit angegeben werden.
Abbildung 9-14: Verarbeitungsmaterial festlegen
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Unter der Registerkarte Bearbeitung im Gehäuseform-Editor werden für den jeweiligen LDU-X-
Modul der Dipp-Modus und die Dipp-Eigenschaften eingestellt.
Abbildung 9-15: Dipp-Modus und Dipp-Eigenschaften einstellen
Unter der Registerkarte Bauelement im Bauelemente-Editor muss dann die Option Dippen
erforderlich für das entsprechende Bauelement aktiviert werden.
9.2.21 Verbesserte Marken-Erkennung
Die Marken-Erkennung wurde wie folgt erweitert:
– Der Suchbereich für eine LP-Marke wurde zu 8 mm * 8 mm erweitert.
– Es können bis zu vier Marken als globale LP-Marken definiert werden.
– Es können bis zu vier Marken pro Einzelschaltung definiert werden.
– Im Leiterplatten-Editor stehen drei Toleranzmodi zur Auswahl:
Abbildung 4-16: Toleranzmodi für Marken-Erkennung
Sichtfeld verwenden
Maximale Toleranz (Standardwert). Das Feld Toleranz ist leer und deaktiviert.
Limitierte Toleranzen
Toleranzwerte von 0,1 mm bis 2,5 mm sind erlaubt. Z.B., wenn Leiterplatten-Strukturen eine
sichere Marken-Erkennung verhindern könnten.
Mehrfache Messungen zulassen
Toleranzwerte von 0,1 mm bis 5,0 mm sind erlaubt. Wenn die Marke inklusive Toleranz nicht
ins Sichtfeld hineinpassen sollte, wird die Station eine mehrfache Messung durchführen. Auf
Stationen mit einer Stations-Software-Version < 707, wird diese Option ignoriert und
stattdessen der Standardwert verwendet.