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SIPLACE Pro Funk tionsbe schreibun g Ausgabe 05/2014 Ed ition 135 9 Funktio nsbe schr eibung SIPLA CE Pro V11.xx 9.1 Neue Komponent en (V1 1.1) Was Bezeichnungen Besch reibung Kopf t yp C&P20 M ( 1xxx ) C&P20 P (…
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8.4.18 3 Einzelschaltungsmarken im Leiterplatten-Editor
Im Leiterplatten-Editor kann ab dieser SIPLACE Pro-Version die Objekt-Eigenschaft
3 Einzelschaltungsmarken erforderlich für eine Leiterplatte in der Registerkarte Marken
eingestellt werden.
Abbildung 8-47: Leiterplatten-Editor – Objekt-Eigenschaft Marken
Wenn diese Eigenschaft aktiviert ist, prüft der Optimierer ob mindestens drei Marken verfügbar
sind. Bei weniger als drei Marken meldet der Optimierer einen Fehler.
Die Eigenschaft wird auf der Leiterplatte gespeichert und ist für beide Leiterplattenseiten gültig.
Detaillierte Informationen finden Sie in der Online-Hilfe zu SIPLACE Pro.
8.5 Neue Funktionen (V10.1 SP1)
● Neue Pipettentypen 1008 und 1009.
● Neues Verfahrprofil "38 – Abwärts - Bestücken, Bauelement 01005 Kondensator".
● Automatisches Hinzufügen der Leiterplatten-Unterseite.
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9 Funktionsbeschreibung SIPLACE Pro V11.xx
9.1 Neue Komponenten (V11.1)
Was Bezeichnungen Beschreibung
Kopftyp C&P20 M (1xxx)
C&P20 P (4xxx)
Twin VHF (5xx)
Für CA-Serie, X4 S micron und X4i S micron
Für X4i S
Für SX1/SX2 V2 (Höhe: 38 mm; Kraft bis zu
70 N)
Stations-
Softwareversion
707.0 DX-Serie: DX1, DX2 und DX4
SX-Serie: SX1/SX2, SX1/SX2 V2 und SX4
X-Serie: X2, X3, X4 und X4i
X-Serie S: X2 S, X3 S, X4 S, X4 S micron,
X4i S und X4i S micron
CA-Serie: CA4 und CA4 eWLP (Kundenprojekt,
keine Serienfreigabe)
Förderertyp Multiple JEDEC Tray Feeder
14 und 18
JEDEC Tray Stack Feeder
X-Serie S und SX1/SX2 V2
X-Serie S und SX1/SX2 V2
Pipettentyp 4xxx Für X4i S mit C&P20 P
Tabelle 9-1: Neue Komponenten V11.1
9.2 Neue Funktionen (V11.1)
9.2.1 Bestückautomaten der SIPLACE CA-Serie
SIPLACE Pro unterstützt die neue Variante des Bestückautomaten SIPLACE CA4 der CA-Serie
(Chip Assembly) auf der Plattform 70x ab Stationssoftware-Version 707.0. Außerdem wird der
neue Bestückautomat SIPLACE CA4 eWLP (embedded Wafer Level Process) unterstützt. Dieser
Maschinentyp erhält jedoch mit dieser Version keine Serienfreigabe.
Die neuen Bestückautomaten der CA-Serie unterscheiden sich von den bisherigen CA-Maschinen
hauptsächlich durch folgende Leistungsmerkmale:
– Bestückköpfe mit hochauflösender Sternachse werden verwendet, um eine höhere Genauigkeit
zu erreichen. Hierfür ist der neue Bestückkopftyp C&P20 M eingeführt worden. In SIPLACE
Pro wird dieser Bestückkopf C&P20 M 1xxx genannt.
– Unterstützung von WLFO – Wafer Level Fan-Out auf dem Bestückautomaten SIPLACE CA4
eWLP als Kundenprojekt (keine Serienfreigabe).
Bei den Bestückautomaten der CA-Serie können die SIPLACE Wafer-Systeme 12 1&3 und 12
2&4 eingesetzt werden, mit welchen Bare-Dies bestückt werden.
Zur Beschreibung von hochregulären Einzelschaltungen gibt es in SIPLACE Pro den neuen Editor
Raster-Leiterplatte.
Im Gehäuseform-Editor kann die Eigenschaft Hohe Genauigkeit für Gehäuseformen eingestellt
werden, die dann ausschließlich mit dem neuen Bestückkopf C&P20 M 1xxx bestückt werden.
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Abbildung 9-1: Eigenschaft Hochgenauigkeit
9.2.1.1 Neuer Leiterplattentyp und Editor Raster-Leiterplatte
Der neue Leiterplattentyp Raster-Leiterplatte (Symbol: ) ist eingeführt worden, um eine hohe
Anzahl Bestückpositionen im regelmäßigen Raster zu unterstützen. Im neuen Editor Raster-
Leiterplatte können Leiterplatten im embedded Wafer Level Process (eWLP) definiert werden.
HINWEIS
Der Editor Raster-Leiterplatte enthält ausschließlich Funktionen und Optionen für den
Leiterplattentyp Raster-Leiterplatte und ersetzt nicht den Leiterplatten-Editor!
Die WLFO-Funktion muss zuerst im SIPLACE Pro Line Control GUI unter Einstellungen –
Allgemeine Einstellungen aktiviert werden.
Beim Auswählen der gewünschten Raster-Leiterplatte unter der Registerkarte Raster-Leiterplatte,
wird der Editor geöffnet.
Abbildung 9-2: Editor Raster-Leiterplatten
Im Editor Raster-Leiterplatte kann nur die Oberseite der Leiterplatte definiert und bestückt
werden.