00196920-07_SIPLACE_Pro_FeatureDescription_DE_EN.pdf - 第179页

, 5 3.11 Leistungsmerkmale in Verbindung mit S W 605 und S W 701 (V5.2) ................ 46 3.11.1 Virtual PCB Stack für zukünftige Stationssoftwar eversionen ........................... 46 3.11.2 Höhere Pipettenkapazitä…

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2.7 Leistungsmerkmale des GF-Editors (V4.1) ...................................................... 26
2.7.1 SIPLACE Visionsystem Kompatibilitätsprüfung ............................................... 26
2.7.2 Kopieren & Einfügen von Beinchengruppen im GF-Editor ............................... 26
2.7.3 Suchfunktion für Gehäuseformen .................................................................... 27
2.7.4 Korrektur der Bauelemente-Ausrichtung im GF-Editor ..................................... 27
2.7.5 Deaktivierung der Überprüfung kleiner GF-Strukturen ..................................... 28
2.7.6 Unvollständige GF-Beschreibung mit SIPLACE Visionsystem V33 ................. 28
2.8 Leistungsmerkmale des Differenz-Editors (V4.1) ............................................. 28
2.8.1 Vergleich von Leiterplatten im Differenz-Editor ................................................ 28
2.8.2 Optimierter Vergleich von Gehäuseformen im Differenz-Editor ........................ 28
2.9 Leistungsmerkmale der Optimierung (V4.1) .................................................... 29
2.9.1 Multi-Auftragsoptimierung (SIPLACE Optimierer GUI 4.1) ............................... 29
2.10 Leistungsmerkmale des Abfrage-Tools (V4.1) ................................................. 29
2.10.1 Neue Suchfunktion von Bauelementen im Abfrage-Tool .................................. 29
2.11 Leistungsmerkmale der LC GUI (V4.1) ............................................................ 30
2.11.1 Integration des Optimierermeldungsdialogs für SIPLACE Pro Optimierer-
meldungen in die Line Control GUI .................................................................. 30
2.11.2 Machbarkeitstest ohne Neuverteilung der Bestückschritte ............................... 30
3 Funktionsbeschreibung SIPLACE Pro V5.xx 31
3.1 Leistungsmerkmale in Verbindung mit SW 604 (V5.0 xx) ................................ 31
3.1.1 Höhere Bestückleistung der C&P20 Köpfe der X-Serie ................................... 31
3.1.2 Höhere Maschinenleistung durch kürzere LP-Klemmzeiten beim
LP-Transport ................................................................................................... 31
3.1.3 01005-Bestückung für die X-Serie und D-Serie ............................................... 31
3.1.4 Neues Dip-Modul für die X-Serie ..................................................................... 32
3.1.5 Intelligente S-Förderer mit automatischem Pitch-Download............................. 33
3.1.6 Shutterless-S-Förderer (3 x 8 mm SL) ............................................................. 33
3.1.7 Eingabe von Koplanaritätstoleranzen im GF-Editor ......................................... 34
3.2 Allgemeine Verbesserungen im SIPLACE Pro Desk (V5.0 xx) ........................ 34
3.2.1 Übersichtlichere Darstellung der Beinchengruppen im GF-Editor .................... 34
3.2.2 Neue Funktionen im ASCII Centroid Wizard / Import-Assistent für ASCII-
Centroid .......................................................................................................... 35
3.2.3 Einfache Ausrichtung einer Grafik hinter einer Leiterplatte im LP-Editor .......... 35
3.2.4 Ein- und Ausblenden einzelner Einzelschaltungen auf einer Leiterplatten ....... 36
3.3 Leistungsmerkmale der Optimierung (V5.0 xx) ................................................ 37
3.3.1 Identische Pipettenkonfiguration für C&P-Köpfe für alle Lose pro Auftrag ....... 37
3.3.2 Keine Neuverteilung der zu bestückenden Bauelemente auf die
Bestückköpfe ................................................................................................... 38
3.3.3 Abspeicherung der Optimierer SPOT-Dateien in einem separaten Standard-
ordner .............................................................................................................. 38
3.4 Leistungsmerkmale der LC GUI (V5.0 xx) ....................................................... 38
3.4.1 Download von Teilrüstungen ........................................................................... 38
3.6 Leistungsmerkmale in Verbindung mit SW 605 und SW 701 (V5.1) ................ 40
3.6.1 Unterstützung der SIPLACE Maschinen mit SW 605 und SW 701 .................. 40
3.6.2 Unterstützung der SIPLACE X4i mit SW 701 ................................................... 40
3.6.3 I-Placement der SIPLACE X4i ......................................................................... 40
3.6.4 Höhere Bestückleistung des Twin-Head – Benchmark 5000 BE/H .................. 41
3.6.5 WPC 4 für SIPLACE D3, X3, X2 mit S-Tischen ............................................... 41
3.6.6 Unterstützung des Reject Feeder mit X-Adapter .............................................. 41
3.7 Leistungsmerkmale im SIPLACE Pro Optimierer (V5.1) .................................. 41
3.7.1 Los-Analyse .................................................................................................... 41
3.7.2 Vorrang-Regel-Ermittlung ................................................................................ 43
3.8 Leistungsmerkmale der Optimierung (V5.1) .................................................... 44
3.8.1 Tische "einfrieren" ........................................................................................... 44
3.8.2 Entfernen nicht verwendeter Förderer aus der Festrüstung ............................. 44
3.8.3 Option Störkante im LP-Editor ......................................................................... 44
3.9 Leistungsmerkmale der LC GUI (V5.1) ............................................................ 44
3.9.1 Vermeide Neuverteilung der Bauteile im Machbarkeitstest-Modus .................. 44
3.10 Leistungsmerkmale SIPLACE Vision (V5.1) .................................................... 46
3.10.1 Optische Inspektion von BGA Bauelementen nach dem Dip-Fluxen ................ 46
, 5
3.11 Leistungsmerkmale in Verbindung mit SW 605 und SW 701 (V5.2) ................ 46
3.11.1 Virtual PCB Stack für zukünftige Stationssoftwareversionen ........................... 46
3.11.2 Höhere Pipettenkapazität auf der SIPLACE D4 ............................................... 46
3.12 Leistungsmerkmale im SIPLACE Pro Desk (V5.2) ........................................... 47
3.12.1 Vereinfachte Suchfunktion von geöffneten Objekten des jeweiligen Editors .... 47
3.13 Leistungsmerkmale im SIPLACE Pro Optimierer (V5.2) .................................. 47
3.13.1 Anzeige der Verfahrbereiche und Stopperpositionen in der Los-Analyse ........ 47
3.13.2 Speicheroptimierte Multi-Auftragsoptimierung ................................................. 47
3.13.3 Neue Sortierkriterien bei der Auswertung der Multi-Auftragsoptimierung ......... 48
3.14 Leistungsmerkmale der Optimierung im SIPLACE Pro Desk (V5.2) ................ 48
3.14.1 Pro-aktive Konsistenzprüfung von Aufträgen und Losen ................................. 48
3.14.2 Schnellere Optimierung von Aufträgen mit mehreren Losen ............................ 48
3.14.3 Warnungen in SIPLACE Pro als Fehler kategorisierbar ................................... 48
3.15 Leistungsmerkmale der LC GUI (V5.2) ............................................................ 49
3.15.1 Optimierte Fehlersuche mit dem SIPLACE Pro Error Reporter ........................ 49
3.16 Verbesserte Ausnutzung von Multi-Core Prozessorsystemen (V5.2 SP1) ....... 50
4 Funktionsbeschreibung SIPLACE Pro V6.xx 51
4.1 CPP Bestückkopf Unterstützung ..................................................................... 51
4.1.1 Neue Objekttypen im Rüstungs-Editor ............................................................. 51
4.1.3 Neue Pipetten und Pipettenserien ................................................................... 52
4.1.4 Verwendete Kameratypen und Bauelemente-Sensor ...................................... 52
4.1.5 Kalkulation der Masse von Gehäuseformen .................................................... 53
4.1.6 Reduzierte Beschleunigung von Gehäuseformen ............................................ 53
4.1.7 Upgrade-Tool für Gehäuseformen und Passmarken überarbeitet .................... 53
4.2 Stationssoftware 702.xx Unterstützung ........................................................... 53
4.2.1 Übersicht der Bauelemente-Bereitstellung ....................................................... 54
4.2.2 Mögliche Freiraumhöhen unter der Leiterplatte ............................................... 54
4.2.3 Lineare Dipping Einheit am X-Tisch (Dipping Mode)........................................ 55
4.3 Quad Lane Leiterplattentransport .................................................................... 55
4.3.1 Neue Hardware Option im Linien-Editor .......................................................... 55
4.3.2 Zuordnung der Unterspuren in LCGUI ............................................................. 56
4.3.3 Einschränkungen bei Maschinen mit Quad Lane Transport ............................. 56
4.4 Los-Analyse API (Option) ................................................................................ 57
4.5 Los-Analyse Daten während dem Download erzeugen (Option) ...................... 57
4.6 Überarbeitetes Los Analyse Tool (Option) ....................................................... 58
4.7 Anzeigen von reduzierten Beschleunigungen in den Optimierungs-
ergebnissen ..................................................................................................... 58
4.8 SIPLACE Vision Version 4.x Funktionen ......................................................... 58
4.8.1 Erweiterung der Funktion "Umgedrehte Bauelemente erkennen" .................... 58
4.8.2 Neuer Beinchentyp "Rechteckig" ..................................................................... 59
4.8.3 Koplanaritätsprüfung der Beinchen.................................................................. 59
4.8.4 Überprüfung der Beinchenlänge ...................................................................... 60
4.8.5 Überprüfung der Beinchenbreite ...................................................................... 60
4.9 Gerberdaten Import (Option) überarbeitet........................................................ 61
4.9.1 Polygone Formen von Einzelschaltungen ........................................................ 61
5 Funktionsbeschreibung SIPLACE Pro V7.xx 62
5.1 Neuer Maschinentyp SIPLACE SX .................................................................. 62
5.1.1 Neue Hardware Optionen ................................................................................ 62
5.1.2 Schwere Leiterplatte ........................................................................................ 62
5.2 2x8mm X-Förderer Unterstützung ................................................................... 63
5.3 IPTE Multi-Stick Förderer Unterstützung ......................................................... 63
5.4 Multistar CPP Bestückkopf Unterstützung ....................................................... 63
5.4.1 Neue Hardware Optionen im Rüstungs-Editor ................................................. 64
5.5 Stationssoftware 703.xx Unterstützung ........................................................... 64
5.5.1 Übersicht der Bauelemente-Bereitstellung ....................................................... 65
5.5.2 Neue Pipetten ................................................................................................. 65
5.5.3 Neue Pipettenwechsler .................................................................................... 65
5.6 WPC5 Unterstützung ....................................................................................... 65
5.7 Fördererspezifischen Bauelemente-Abstand einstellen ................................... 66
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5.8 Los-Analyse Daten während dem Download erzeugen (Option) ...................... 66
5.9 Überarbeitetes Los Analyse Tool (Option) ....................................................... 67
5.10 Anzeigen von reduzierten Beschleunigungen in den Optimierungs-
ergebnissen ..................................................................................................... 67
5.11 Alternative Kameraposition bei X4i möglich ..................................................... 67
5.12 Durchfahren der Leiterplatten an der Station ................................................... 67
5.13 Bestückköpfe umgehen ................................................................................... 67
5.14 Neuer Bestückmodus "Virtual I-Placement" ..................................................... 68
5.15 SIPLACE Vision Kompatibilitätsprüfung für Passmarken ................................. 68
5.16 Verbesserungen der Benutzerfreundlichkeit von SIPLACE Pro Desk .............. 69
5.16.1 Beim Löschen einer Rüstung unbenutzte Tische ebenfalls löschen................. 69
5.16.2 Umbenennen von Objekten in der Strukturansicht via "Doppelklick"
deaktivieren ..................................................................................................... 69
5.16.3 Die grafische Darstellung mit Hilfe des Mausrades größer bzw. kleiner
zoomen ........................................................................................................... 69
5.17 Multistar CPP Bestückkopf Unterstützung ....................................................... 70
5.17.1 Upgrade-Tool für Gehäuseformen und Passmarken überarbeitet .................... 70
5.18 SiCluster Professional (Konstante Tische) ....................................................... 71
5.18.1 Einstellmöglichkeiten ....................................................................................... 72
5.18.2 Auswerte- und Vergleichsfunktionen ............................................................... 72
5.18.3 Hinweis zur Lizenzierung ................................................................................. 73
5.18.4 Dokumentation ................................................................................................ 73
5.19 Das Optimierungstool SiCluster (Option) ......................................................... 73
5.20 Fördererspezifischen Bauelemente-Abstand einstellen ................................... 74
5.21 Datenmenge beim Import/Export von XML-Daten beschränken ...................... 74
5.22 Optimieren von Standard- und überlangen Leiterplatten .................................. 74
5.23 Auslastungsfaktor der Bestückbereiche bei der Optimierung festlegen ........... 74
5.24 Verbesserungen der Benutzerfreundlichkeit von SIPLACE Pro Desk .............. 74
5.24.1 Löschen von Ordnern in der Baumstruktur ...................................................... 74
5.25 Verbesserungen der Benutzerfreundlichkeit .................................................... 75
5.25.1 Alternative Fördererzuordnung im Tisch-Editor durchführen ............................ 75
5.25.2 Anzeige von Pipetten, die keine Kollisionen verursachen ................................ 75
5.25.3 Austausch von Pipette ..................................................................................... 75
5.25.4 Stationsweiser Download ................................................................................ 75
5.26 Identische Pipettenwechslerkonfiguration ........................................................ 75
5.27 Multi-Cluster-Auftragsoptimierung ................................................................... 75
6 Funktionsbeschreibung SIPLACE Pro V8.xx 76
6.1 Neue Maschine SIPLACE SX4 ........................................................................ 76
6.2 Weitere neue Komponenten ............................................................................ 76
6.3 Stationssoftware 704 Unterstützung ................................................................ 77
6.4 Neue Leistungsmerkmale der Optimierung ...................................................... 78
6.5 System-Erweiterungen .................................................................................... 79
7 Funktionsbeschreibung SIPLACE Pro V9.xx 80
7.1 Neue Stationen und Tische (V9.2) ................................................................... 80
7.2 Neue Komponenten (V9.2) .............................................................................. 81
7.3 Weitere Leistungsmerkmale (V9.2) .................................................................. 82
7.3.1 Stationssoftware 705 ....................................................................................... 82
7.3.2 Automatische Breitenverstellung ..................................................................... 82
7.3.3 Verfeinertes Zeitmodell für SOKO-Pipetten ..................................................... 82
7.3.4 Option lange Leiterplatte für DX4 und SX4 ...................................................... 82
7.3.5 01005 Unterstützung bei 2x8mmX................................................................... 82
7.3.6 Leiterplatten-Barcode-Erkennung mit Hilfe der Leiterplattenkamera ................ 83
7.3.7 Alternative Bauelemente ................................................................................. 83
7.3.8 SIPLACE Random Setup ................................................................................ 84
7.3.9 Teachen von Bestückpositionen ...................................................................... 85
7.3.10 Split Table Modus und SiCluster Professional ................................................. 85
7.3.11 Whispering von Barcode-Informationen ........................................................... 85
7.3.12 Long Board Option .......................................................................................... 85
7.3.13 Überprüfen der Machbarkeit für mehrere Aufträge .......................................... 85