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SIPLACE Pro Funk tionsbe schreibun g Ausgabe 05/2014 Ed ition 137 Die Leiter platte en thält ein Raster üb er welc hes die Be stück ung der Pak ete def iniert wird. Das Raster enthä lt die Liste mit den Pak eten und eine…
SIPLACE Pro Funktionsbeschreibung Ausgabe 05/2014 Edition
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Abbildung 9-1: Eigenschaft Hochgenauigkeit
9.2.1.1 Neuer Leiterplattentyp und Editor Raster-Leiterplatte
Der neue Leiterplattentyp Raster-Leiterplatte (Symbol: ) ist eingeführt worden, um eine hohe
Anzahl Bestückpositionen im regelmäßigen Raster zu unterstützen. Im neuen Editor Raster-
Leiterplatte können Leiterplatten im embedded Wafer Level Process (eWLP) definiert werden.
HINWEIS
Der Editor Raster-Leiterplatte enthält ausschließlich Funktionen und Optionen für den
Leiterplattentyp Raster-Leiterplatte und ersetzt nicht den Leiterplatten-Editor!
Die WLFO-Funktion muss zuerst im SIPLACE Pro Line Control GUI unter Einstellungen –
Allgemeine Einstellungen aktiviert werden.
Beim Auswählen der gewünschten Raster-Leiterplatte unter der Registerkarte Raster-Leiterplatte,
wird der Editor geöffnet.
Abbildung 9-2: Editor Raster-Leiterplatten
Im Editor Raster-Leiterplatte kann nur die Oberseite der Leiterplatte definiert und bestückt
werden.
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Die Leiterplatte enthält ein Raster über welches die Bestückung der Pakete definiert wird. Das
Raster enthält die Liste mit den Paketen und einen Plan, wie die Pakete innerhalb eines Kreises
oder eines Recktecks platziert werden sollen.
Eine neue Raster-Leiterplatte kann über den Menü-Eintrag Neue Raster-Leiterplatte im
Kontextmenü der Strukturansicht erstellt werden.
Abbildung 4-3: Raster-Leiterplatte hinzufügen
Im Los-Editor und Auftrags-Editor kann eine Raster-Leiterplatte dem Los hinzugefügt werden.
9.2.2 Bestückautomat SIPLACE X2 S
SIPLACE Pro unterstützt den neuen Bestückautomaten SIPLACE X2 S der SIPLACE X-Serie S.
SIPLACE X2 S hat zwei Portalen und unterstützt im Wesentlichen dieselben Konfigurations-
varianten und Optionen wie SIPLACE X3 S mit folgender Ausnahme:
– Smart Pin Support wird nicht unterstützt.
9.2.3 Bestückautomat SIPLACE X4 S micron
SIPLACE Pro unterstützt den neuen Bestückautomaten SIPLACE X4 S micron, der auf dem
Maschinentyp SIPLACE X4 S basiert. SIPLACE X4 S micron erreicht aber mit höher auflösenden
Maßstäben an den Hauptachsen und genauigkeitsoptimierten Verfahr-Parametern eine höhere
Genauigkeit.
SIPLACE X4 S micron unterstützt im Wesentlichen dieselben Konfigurationsvarianten und
Optionen wie SIPLACE X4 S, mit Ausnahme der Kopfkonfiguration:
– SIPLACE X4 S micron wird ausschließlich mit den hochgenauen Bestückköpfen C&P20 M
1xxx (4x) und der BE-Kamera Typ C&P20 Camera CA (41) ausgestattet.
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9.2.4 Bestückautomat SIPLACE X4i S micron
SIPLACE Pro unterstützt den neuen Bestückautomaten SIPLACE X4iS micron, der auf dem
Maschinentyp SIPLACE X4i S basiert. Um eine verbesserte Genauigkeit der Maschine zu
erreichen, wird dieser neue Maschinentyp mit höher auflösenden Maßstäben an den Hauptachsen
sowie mit dem Bestückkopf C&P20 M ausgestattet. Die Leistung der Maschine entspricht weiterhin
die der SIPLACE X4i S.
SIPLACE X4i S micron unterstützt im Wesentlichen dieselben Konfigurationsvarianten und
Optionen wie SIPLACE X4i S, mit Ausnahme der Kopfkonfiguration:
– SIPLACE X4i S micron wird ausschließlich mit den hochgenauen Bestückköpfen C&P20 M (4x)
und der BE-Kamera Typ SST 41 ausgestattet.
9.2.5 Bestückautomat SIPLACE SX1/SX2 V2 mit Twin VHF – Bestückung von
hohen Bauelementen
SIPLACE Pro unterstützt ein neues Modell des Bestückautomaten SIPLACE SX1/SX2 V2. Dieser
Bestückautomat unterscheidet sich vom Vorgängermodell dadurch, dass ein Portal 12 mm höher
positioniert ist. An diesem Portal kann nur der neue Bestückkopf Twin VHF (Very High Force Twin
Head) eingesetzt werden. In SIPLACE Pro wird dieser Bestückkopf Twin VHF 5xx genannt.
Mit dem Bestückkopf Twin VHF 5xx können Bauelemente bis zu einer Höhe von 38 mm und mit
einer Kraft bis zu 70 N bestückt werden. Solche Bauelemente können vom WPC5 und WPC6
gefördert werden. Die maximale Höhe von Bauelement + Magazin beträgt 45 mm.
Der Bestückkopf Twin VHF 5xx unterstützt die gleichen Pipettentypen wie der Twin-Kopf.
Das Non-Stop-Modul kann für die hohen Bauelemente verwendet werden.
Einschränkungen ergeben sich auf Grund von Störkanten, sowie Einschränkungen im Drehkreis
und des Bauelementgewichts.
9.2.6 Bestückautomat SIPLACE X4i S mit Bestückkopf C&P20 P
Ein neuer Bestückkopf C&P20 P ist eingeführt worden. In SIPLACE Pro wird dieser Bestückkopf
C&P20 P 4xxx genannt. Mit diesem Bestückkopf wird eine erhöhte Bestückleistung und Robustheit
erzielt. Der Bestückkopf C&P20 P 4xxx wird auf dem Bestückautomaten SIPLACE X4i S
unterstützt.
Der Bestückkopf C&P20 P 4xxx verfügt über neue dp-Antriebe und über eine neue
Pipettenschnittstelle. Deswegen werden neue Pipetten (Typ 4xxx), neue Pipettenmagazine mit 20
Garagen sowie ein neuer Pipettenwechsler-Träger benötigt.
Folgende Pipettentypen werden unterstützt:
– Gummipipetten: Typ 4032-4036; 4133, 4135, 4235
– Keramikpipetten: Typ 4004; 4103, 4105-4109
9.2.7 Stationssoftware-Version 707.x
SIPLACE Pro unterstützt die Stationssoftware-Version 707.x auf den Bestückautomaten der
SIPLACE-Serien X, X S, SX, DX und CA.