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SIPLACE Pro Funk tionsbe schreibun g Ausgabe 05/2014 Ed ition 148 9.2.19.2 Kollisi onsprüfung Unter der Registerk arte Pin Support im Leiter platten - Editor können poten zielle Pin - Ko l lisio nen mit Bauelem enten, Tr…
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9.2.19 Smart Pin Support – Erweiterungen in SIPLACE Pro
In den folgenden Abschnitten sind die Erweiterungen in SIPLACE Pro für Smart Pin Support kurz
beschrieben. Detaillierte Informationen finden Sie in der Bedienungsanleitung Smart Pin Support,
Artikelnummer [00197001-xx].
9.2.19.1 Verknüpfung von mehreren Leiterplatten
Wenn verschiedene Leiterplatten für die Definition der LP-Oberseite und LP-Unterseite verwendet
werden, können diese Leiterplatten jetzt miteinander verknüpft werden. Voraussetzung ist, dass
keine LP-Unterseite für die aktuell ausgewählte Leiterplatte definiert ist.
Über die Schaltfläche Daten für LP-Seite verlinken im Leiterplatten-Editor wird das folgende
Dialogfenster geöffnet, in dem eine oder mehrere Leiterplatten zur Anzeige als LP-Unterseite
ausgewählt oder neu hinzugefügt werden können.
Abbildung 9-11: Leiterplatten verknüpfen
Die LP-Oberseite der ausgewählten Leiterplatte wird in der 3D-Zeichnung als LP-Unterseite der
aktuellen Leiterplatte angezeigt.
Über das Symbol "Zeige die Unterseite" wird die LP-Oberseite der verknüpften Leiterplatte als LP-
Unterseite in der 2D-Zeichnung angezeigt.
Einzelne, verlinkte Leiterplatten können aus der grafischen Anzeige ausgeblendet werden. Dazu
muss das Häkchen beim Verwenden in der Dialogbox entfernt werden.
Wenn verknüpfte Leiterplatten ausgewählt sind, ist es nicht möglich zur LP-Unterseite
umzuschalten.
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9.2.19.2 Kollisionsprüfung
Unter der Registerkarte Pin Support im Leiterplatten-Editor können potenzielle Pin-Kollisionen
mit Bauelementen, Transportwangen oder anderen Support Pins über die Schaltfläche Überprüfen
geprüft werden.
Abbildung 9-12: Kollisionsprüfung
Über die Schaltfläche Meldungen … wird ein erklärender Text zu allen Kollisionsereignissen
angezeigt.
Die Kollisionsprüfung prüft die gewählte Leiterplatte und alle im Dialog als "verwendet"
gekennzeichneten Leiterplatten.
Änderungen werden erst übernommen, nachdem die Leiterplatte geschlossen und wieder geöffnet
wird.
9.2.20 Mehrere LDU-X-Module auf einem Tisch
LDU-X = Linear Dipping Unit X.
LDU-X-Förderer mit unterschiedlichem Verarbeitungsmaterial können auf die Linie verteilt werden.
Mehrere LDU-X-Module können auf einem Tisch gestellt werden. Sie müssen hierfür als
festgerüstete Förderer auf den Tisch gerüstet werden. SIPLACE Pro überwacht, dass der ganze
Dipp-Bereich erreicht werden kann und erlaubt keine LDU-X-Position außerhalb des Kopf-
Verfahrbereichs.
Es besteht immer eine Bindung zwischen einem Dipp-Medium und einem LDU-Förderer.
HINWEIS
Module, die keine Bauelemente transportieren aber dafür andere Aktionen mit den
abgeholten Bauelementen ausführen, wurden bisher als Gurt-Zuführmodule oder Gurt-
Förderer bezeichnet.
Solche Module sind jetzt unter der neuen Förderertyp-Kategorie
"Verarbeitungsförderertyp" eingeordnet.
Folgende Module gehören zu dieser Förderertyp-Kategorie:
– Dipp-Module
– LDU-X-Module
– BE-Entsorgungsmodule
– Glue Feeder-Module
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Unter der Registerkarte Förderer im BE-Tisch-Editor werden neue LDU-X-Module auf den Tisch
gestellt, ein Verarbeitungsmaterial zugewiesen und die Flussmitteldicke eingetragen.
Abbildung 9-13: BE-Tisch-Editor – LDU-X-Module hinzufügen
Die Gehäuseform muss mit dem jeweiligen Verarbeitungsmaterial verknüpft und die geeignete
Aushärtezeit und Vernarbungszeit angegeben werden.
Abbildung 9-14: Verarbeitungsmaterial festlegen