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SIPLACE Pro Funk tionsbe schreibun g Ausgabe 05/2014 Ed ition 156 9.2.30 Festlegung von Prozess - Attributen In SIPLAC E Pro k önnen Pr ozess - Attr ibute f ür Leiterp lattense iten und L inien fes tgelegt werden. Hierfü…
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– Externe LP- und Einzelschaltung-Barcodes
Mit dieser neuen Einstellung werden die LP- und Einzelschaltung-Barcodes über WDTL vom
BGK an die erste Station in der Linie übermittelt und dann über WDTL an die nachfolgenden
Stationen weitergegeben.
Wenn Externe virtuelle Inkpunkt-Bearbeitung aktiviert ist, wird in der Rüstungs- und
Loszeichnung ein entsprechendes Symbol vor der Linie angezeigt.
Wenn Externer LP-Barcode oder Externe LP- und Einzelschaltung-Barcodes ausgewählt ist,
wird in der Rüstungs- und Loszeichnung ein Barcode-Symbol vor der Linie angezeigt.
9.2.27 Verbesserter Umrüstgenerator
Über das Dialogfeld Report – Umrüstanweisung wird die Auswertung des Umrüstgenerators in
Form einer Umrüstanweisung angezeigt. Diese Auswertung kann ausgedruckt werden.
Die verschiedenen inhaltlichen Abschnitte der Auswertung können nun über Detail-Optionen
aktiviert, deaktiviert und anschließend gedruckt werden.
9.2.28 Neue Stifttypen: THT Rundstift und THT Vierkantstift
Damit Bauelemente mit THT (Through Hole Technology = Durchsteckmontage) bestückt werden
können, wurden zwei neue Stifttypen in SIPLACE Pro eingeführt: THT Rundstift und THT
Vierkantstift. Im Gehäuseform-Editor muss die Höhe der Bauelemente wie folgt beschrieben
werden:
– Höhe = Stiftlänge + Grundkörper-Höhe
– In der Registerkarte Bearbeitung muss ein Schleichweg mit Höhe = Stiftlänge eingegeben
werden.
Dadurch kann in SIPLACE Vision eine Inspektion mit korrekter Fokussierung durchgeführt werden.
9.2.29 Pipettenaufsetzwinkel für asymmetrische Pipetten in vier 90 Grad-Schritten
Ab dieser SIPLACE Pro-Version kann der Pipettenaufsetzwinkel für asymmetrische Pipetten im
Gehäuseform-Editor in vier 90°-Schritten definiert werden (0, 90, 180 und 270 Grad). SIPLACE
Line Control sendet den eingestellten Pipettenaufsatzwinkel an die Station.
Voraussetzung: Stationssoftware V6x oder V7x.
Stationssoftware 40x und 50x unterstützen ausschließlich die Pipettenausrichtung (horizontal = 0°,
vertikal = 90°). Winkeleinträge werden wie folgt von SIPLACE Line Control für diese Stationstypen
angepasst:
0° = 0°
90 = 90°
180° = 0°
270° = 90°
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9.2.30 Festlegung von Prozess-Attributen
In SIPLACE Pro können Prozess-Attribute für Leiterplattenseiten und Linien festgelegt werden.
Hierfür sind SIPLACE Pro Desk und das Data Maintenance Tool erweitert worden.
9.2.30.1 Prozess-Attribute in SIPLACE Pro Desk
Für Leiterplattenseiten und Linien können Prozess-Attribute eingegeben werden. Mit Hilfe der
Prozess-Attribute kann der Anwender Prozess-Fähigkeiten der Linie und Prozess-Anforderungen
der Leiterplattenseiten festlegen. Die Leiterplatten werden dann (unter anderem) basierend auf
diesen Prozess-Attributen an die Linien verteilt.
Zur Eingabe der Prozess-Attribute gibt es jeweils die neue Registerkarte Prozessanforderungen
im Leiterplatten-Editor und Prozessfähigkeiten im Linien-Editor.
Der Anwender kann einen beliebigen Text als Prozess-Attribut eingeben oder aus der Liste der
bereits im System vorhandenen Prozess-Attribute eins auswählen.
Abbildung 9-21: Leiterplatten-Editor – Prozess-Attribute festlegen
Abbildung 9-22: Linien-Editor – Prozess-Attribute festlegen
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Aus der Werkzeugleiste kann ein Dialog aufgerufen werden, der alle bereits existierenden Prozess-
Attribute auflistet. Daraus kann ein oder mehrere Prozess-Attribute ausgewählt werden, die in die
Leiterplattenseite oder Linie eingetragen werden sollen.
Abbildung 9-23: Prozess-Attribut-Dialog
9.2.30.2 Prozess-Attribute in Data Maintenance Tool
Das Data Maintenance Tool ist erweitert worden, sodass die Prozess-Attribute schnell und einfach
für mehrere Objekte vergeben werden können ohne jedes Objekt einzeln bearbeiten zu müssen.
Zusätzlich kann im Data Maintenance Tool jetzt auch der Objekttyp Linie bearbeitet werden.
Über die Funktion Attribute ändern können Prozess-Attribute für Leiterplatten und Linien
hinzugefügt oder entfernt werden.
Der Anwender kann bei beiden Aktionen ein Prozess-Attribut manuell eingeben oder aus der Liste
der bereits im System existierenden Prozess-Attribute eins auswählen.
Wenn Leiterplatten bearbeitet werden, muss der Anwender zusätzlich auswählen, ob Ober-,
Unterseite oder beide Leiterplattenseiten bearbeitet werden sollen.
Abbildung 9-24: Prozess-Attribute für Leiterplatten