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SIPLACE Pro Funk tionsbe schreibun g Ausgabe 05/2014 Ed ition 136 Abbildung 9-1 : E igenschaft Hochgenauigkeit 9.2.1.1 Neuer Leite rplattentyp und E ditor Raster - Leiter platte Der neue L eiterpl attent yp Raster - Leit…

SIPLACE Pro Funktionsbeschreibung Ausgabe 05/2014 Edition

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9 Funktionsbeschreibung SIPLACE Pro V11.xx

9.1 Neue Komponenten (V11.1)

Was Bezeichnungen Beschreibung

Kopftyp C&P20 M (1xxx)

C&P20 P (4xxx)

Twin VHF (5xx)

Für CA-Serie, X4 S micron und X4i S micron

Für X4i S

Für SX1/SX2 V2 (Höhe: 38 mm; Kraft bis zu

70 N)

Stations-

Softwareversion

707.0 DX-Serie: DX1, DX2 und DX4

SX-Serie: SX1/SX2, SX1/SX2 V2 und SX4

X-Serie: X2, X3, X4 und X4i

X-Serie S: X2 S, X3 S, X4 S, X4 S micron,

X4i S und X4i S micron

CA-Serie: CA4 und CA4 eWLP (Kundenprojekt,

keine Serienfreigabe)

Förderertyp Multiple JEDEC Tray Feeder

14 und 18

JEDEC Tray Stack Feeder

X-Serie S und SX1/SX2 V2

Pipettentyp 4xxx Für X4i S mit C&P20 P

Tabelle 9-1: Neue Komponenten V11.1

9.2 Neue Funktionen (V11.1)

9.2.1 Bestückautomaten der SIPLACE CA-Serie

SIPLACE Pro unterstützt die neue Variante des Bestückautomaten SIPLACE CA4 der CA-Serie

(Chip Assembly) auf der Plattform 70x ab Stationssoftware-Version 707.0. Außerdem wird der

neue Bestückautomat SIPLACE CA4 eWLP (embedded Wafer Level Process) unterstützt. Dieser

Maschinentyp erhält jedoch mit dieser Version keine Serienfreigabe.

Die neuen Bestückautomaten der CA-Serie unterscheiden sich von den bisherigen CA-Maschinen

hauptsächlich durch folgende Leistungsmerkmale:

– Bestückköpfe mit hochauflösender Sternachse werden verwendet, um eine höhere Genauigkeit

zu erreichen. Hierfür ist der neue Bestückkopftyp C&P20 M eingeführt worden. In SIPLACE

Pro wird dieser Bestückkopf C&P20 M 1xxx genannt.

– Unterstützung von WLFO – Wafer Level Fan-Out auf dem Bestückautomaten SIPLACE CA4

eWLP als Kundenprojekt (keine Serienfreigabe).

Bei den Bestückautomaten der CA-Serie können die SIPLACE Wafer-Systeme 12 1&3 und 12

2&4 eingesetzt werden, mit welchen Bare-Dies bestückt werden.

Zur Beschreibung von hochregulären Einzelschaltungen gibt es in SIPLACE Pro den neuen Editor

Raster-Leiterplatte.

Im Gehäuseform-Editor kann die Eigenschaft Hohe Genauigkeit für Gehäuseformen eingestellt

werden, die dann ausschließlich mit dem neuen Bestückkopf C&P20 M 1xxx bestückt werden.

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Abbildung 9-1: Eigenschaft Hochgenauigkeit

9.2.1.1 Neuer Leiterplattentyp und Editor Raster-Leiterplatte

Der neue Leiterplattentyp Raster-Leiterplatte (Symbol: ) ist eingeführt worden, um eine hohe

Anzahl Bestückpositionen im regelmäßigen Raster zu unterstützen. Im neuen Editor Raster-

Leiterplatte können Leiterplatten im embedded Wafer Level Process (eWLP) definiert werden.

HINWEIS

Der Editor Raster-Leiterplatte enthält ausschließlich Funktionen und Optionen für den

Leiterplattentyp Raster-Leiterplatte und ersetzt nicht den Leiterplatten-Editor!

Die WLFO-Funktion muss zuerst im SIPLACE Pro Line Control GUI unter Einstellungen –

Allgemeine Einstellungen aktiviert werden.

Beim Auswählen der gewünschten Raster-Leiterplatte unter der Registerkarte Raster-Leiterplatte,

wird der Editor geöffnet.

Abbildung 9-2: Editor Raster-Leiterplatten

Im Editor Raster-Leiterplatte kann nur die Oberseite der Leiterplatte definiert und bestückt

werden.

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Die Leiterplatte enthält ein Raster über welches die Bestückung der Pakete definiert wird. Das

Raster enthält die Liste mit den Paketen und einen Plan, wie die Pakete innerhalb eines Kreises

oder eines Recktecks platziert werden sollen.

Eine neue Raster-Leiterplatte kann über den Menü-Eintrag Neue Raster-Leiterplatte im

Kontextmenü der Strukturansicht erstellt werden.

Abbildung 4-3: Raster-Leiterplatte hinzufügen

Im Los-Editor und Auftrags-Editor kann eine Raster-Leiterplatte dem Los hinzugefügt werden.

9.2.2 Bestückautomat SIPLACE X2 S

SIPLACE Pro unterstützt den neuen Bestückautomaten SIPLACE X2 S der SIPLACE X-Serie S.

SIPLACE X2 S hat zwei Portalen und unterstützt im Wesentlichen dieselben Konfigurations-

varianten und Optionen wie SIPLACE X3 S mit folgender Ausnahme:

– Smart Pin Support wird nicht unterstützt.

9.2.3 Bestückautomat SIPLACE X4 S micron

SIPLACE Pro unterstützt den neuen Bestückautomaten SIPLACE X4 S micron, der auf dem

Maschinentyp SIPLACE X4 S basiert. SIPLACE X4 S micron erreicht aber mit höher auflösenden

Maßstäben an den Hauptachsen und genauigkeitsoptimierten Verfahr-Parametern eine höhere

Genauigkeit.

SIPLACE X4 S micron unterstützt im Wesentlichen dieselben Konfigurationsvarianten und

Optionen wie SIPLACE X4 S, mit Ausnahme der Kopfkonfiguration:

– SIPLACE X4 S micron wird ausschließlich mit den hochgenauen Bestückköpfen C&P20 M

1xxx (4x) und der BE-Kamera Typ C&P20 Camera CA (41) ausgestattet.