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SIPLACE Pro Funk tionsbe schreibun g Ausgabe 05/2014 Ed ition 45 Abb.: Machbarkeitst est HINWEIS Kann die Bestück reihenf olge nicht beib ehalten werd en (z.B. durch Auf rüsten eines zusätzlic hen Baue lements ), bekomm …
SIPLACE Pro Funktionsbeschreibung Ausgabe 05/2014 Edition
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3.8 Leistungsmerkmale der Optimierung (V5.1)
3.8.1 Tische "einfrieren"
Mit SIPLACE Pro 5.1 können im Rüsteditor (Tabellenansicht) über das Kontextmenü einzelne
Tische "eingefroren" werden. Der Optimierung ist es nicht erlaubt, auf "eingefrorenen" Tischen
Förderer/Bauelemente auf- bzw. – abzurüsten.
3.8.2 Entfernen nicht verwendeter Förderer aus der Festrüstung
Mit SIPLACE Pro 5.1 sind im Optimiererparameterdialog folgende Einstellungen hinzugekommen:
– (a) Fördererpositionen auf Tischen beibehalten
– (b) Festgerüstete Optionen ignorieren.
– (c) Neurüsten der Bauelemente nicht zulassen.
Mit den Einstellungen (a) und (b) werden alle fest gerüsteten Bauelemente und Förderer, die nicht
in der Produktion benötigt werden, aus der Rüstung entfernt.
Mit der Einstellung (c) wird verhindert, dass ein bereits gerüstetes Bauelement erneut gerüstet
wird, auch wenn die Optimierung dies empfiehlt.
Detaillierte Informationen dazu entnehmen Sie bitte der Online Hilfe.
3.8.3 Option Störkante im LP-Editor
Mit SIPLACE Pro hat der Anwender die Option, im LP-Editor eine Störkante einzugeben. SIPLACE
Pro hat somit die Möglichkeit, die maximale Höhe aller Bestückungen bzw. aller Strukturen auf der
LP zu berücksichtigen bevor die LP in die Bestückmaschine gefahren wird. Ist die Bestückkante
höher als der Abstand zum Bestückkopf, gibt die Optimierung eine Fehlermeldung aus und die
Leiterplatte kann nicht bestückt werden.
3.9 Leistungsmerkmale der LC GUI (V5.1)
3.9.1 Vermeide Neuverteilung der Bauteile im Machbarkeitstest-Modus
In der LC GUI ist die Funktion "Vermeide Neuverteilung der Bauteile" (dass die Linie nicht leer
gefahren werden muss beim erneuten Vorgeben des gleichen, modifizierten Loses) erweitert
worden.
Mit den Optionen "Vermeide Neuverteilung der Bauteile" und "Vermeide Änderung der
Bestückreihenfolge des letzten Optimierungslaufs" wird die gleiche Bestückreihenfolge erzwungen
und damit die gleiche Bestückzeit gewährleistet.
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Abb.: Machbarkeitstest
HINWEIS
Kann die Bestückreihenfolge nicht beibehalten werden (z.B. durch Aufrüsten eines
zusätzlichen Bauelements), bekommt der Anwender eine entsprechende
Fehlermeldung.
HINWEIS
Es kann in folgenden Fällen zu Abweichungen bei den Optimierungsergebnissen der
Optimierungsstufen OL2 und OL3 kommen:
– Leiterplatten mit vielen Einzelschaltungen mit Marken
– Long Board Option (LBO) mit Takten
Abhilfe: Daher bitte vor der Optimierung bzw.vor dem Download diese Optionen im Menü
auswählen:
– Desk: Auftrags-Editor -> Konfigurieren… -> Siemens Optimierungsparameter:
Optimierung: Optimierungsstufe:
– "Neu verteilen der Bestückpositionen für jeden Kopf verhindern" und
– "Bestückreihenfolge nicht ändern"
– LC GUI: Machbarkeitstest: "Vermeide Neuverteilung der Bauelemente"
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3.10 Leistungsmerkmale SIPLACE Vision (V5.1)
3.10.1 Optische Inspektion von BGA Bauelementen nach dem Dip-Fluxen
Mit SIPLACE Pro 5.1 hat der Gehäuseformeditor die Option, Baulemente nach dem Dippen zu
überprüfen (BE-Editor -> Erweiterte Bearbeitung -> Inspektion nach Dippen. Diese Option gilt nur
für die Gehäuseformen BGA und Nicht Standard. Somit kann überprüft werden, ob alle Balls mit
Fluxmittel benetzt sind.
Es wird die Ausrichtung des Bauelements an der Pipette überprüft.
Einschränkungen der Option "Inspektion nach Dippen":
– Diese Option gilt nur für die Gehäuseformen BGA und Nicht-Standard.
– Diese Option gilt nur wenn "Dippen Vision" ausgewählt ist.
Diese Option erfordert ausschließlich die Stationssoftware 605 (mit SIPLACE Vision V35).
3.11 Leistungsmerkmale in Verbindung mit SW 605 und SW 701 (V5.2)
3.11.1 Virtual PCB Stack für zukünftige Stationssoftwareversionen
Mit dem neuen Leistungsmerkmal "Virtual PCB Stack" können zwei Leiterplatten, die sich in ihrem
Bestückinhalte unterscheiden aber identische Breiten haben in einem Auftrag produziert werden.
Diese Option gilt für zukünftige Stationssoftwareversionen höher als SW 605 und SW 701.
Im Los-Editor müssen dazu zwei Leiterplatten auf einer Transportspur definiert werden. Nach dem
Einschalten des Verarbeitungsmodus "Virtual Stack" werden die Leiterplatten grafisch
übereinandergelegt. Um die Leiterplatten voneinander zu unterscheiden, muss jede Leiterplatte
über einen sogenannten "Detection Inkspot" verfügen. Auf Basis dieser Markierung wird in der
Station das passende Bestückprogramm geladen.
3.11.2 Höhere Pipettenkapazität auf der SIPLACE D4
Auf der SIPLACE D4 ist die zweite Pipettenwechslerreihe hinzugekommen. Somit können pro
Stellplatz zwei Pipettenwechsler anstelle von nur einem benutzt werden. Dies gilt für Revolverköpfe
mit Stationssoftware 605.