00191504-01.pdf - 第253页
Használ ati utasí tás a SIPLAC E 80S-20/F4 /F4-6/F5 tipushoz 5.V izuális funkci ók 98/03-as kiadás az SR.40 4.xx szoftverv erziótól 5.7 Út mut ató a ház formák le írásáh oz 5-29 A 12-e s revolver be ültetõ fej elemh elyz…
5.Vizuális funkciók Használati utasítás a SIPLACE 80S-20/F4/F4-6/F5 tipushoz
5.3 Elem (chip) vizuális rendszer 98/03-as kiadás az SR.404.xx szoftververziótól
5-28
)XQNFLyNOHtUiVD
A 12-es beültetõ-fej egy szegmense az 1 csillagállomáson felvett egy elemet. A csillag üte-
me tovább folytatódik és további elemeket vesz fel. A 7-es csillagállomáson található az
elem vizuális rendszer optikai egysége. Ott megérkezve három térben elhelyezett LED-sor
világítja meg az elemet vörös fénnyel és egyenletesen. Az optika az elemeket 5 mm-es ma-
gasságig élesen leképez a kamera CCD-chipjein.
Az elemkamera által létrehozott digitális elem leképezést a vizuális kiértékelõ rendszer
veszi át. A digitális képfeldolgozási módszer (HALE eljárás) segítségével a kiértékelõ
egység az elem leképezést összehasonlítja egy elõtte a házforma editorban létrejött szinte-
tikus modellel. Az ebbõl nyert paraméterek megadják a pozíció eltéréseket, az elfordulási
szöget, a lábacska állapotot és az elem újra azonosítást. A HALE eljárás nagyon robosztu-
snak mutatkozik az olyan zavaró tényezõkkel szemben, mint a zavaró reflexiók, a különbözõ
reflexiós magatartás a lábacskák esetében, a szórt fény befolyások, stb. Pontosabb és gy-
orsabb, mint a Matching-eljárás. Sikeres mérés után az elemet a szegmens a 9-es csillagál-
lomásra fordítja a korrekt beültetési irányba. Az 1 csillagállomáson az elemet korrekt
helyzetben beülteti a nyáklapra.
9L]XiOLVUHQGV]HUHND6,3/$&()
beültetõ automatán
$UHQGV]HUOHtUiVD
Az elem vizuális rendszer a következõkbõl áll:
$]HOHPKHO\]HWIHOLVPHUpVpUHV]ROJiOyRSWLNDLUHQGV]HUE}O
A 12-es revolver beültetõ-fej egy elem-felismerési rendszerrel rendelkezik a 7.
csillagállomáson (lásd 5.1.3 ábra , 5 - 6 oldal).
Az IC-beültetõfej számára két elem vizuális rendszert is fel lehet használni. Ezek az
automata gépállványára kerültek rögzítésre. (Lásd 5.1.6. ábra, 5- 9 oldal). Az egyik a
lábacska csatlakozással rendelkezõ hagyományos elem optikai centrírozására szolgál.
A másik FC-kamerával flip-chippeket centríroz optikailag (lásd "Elemmérési opció" 5 -
88. oldal).
$YL]XiO LV NL pUWpN HO} HJ\VpJE} O
A nyáklap és elem helyzetfelismeréssel kapcsolatos kiértékelési rendszer a vezérlés
betoló egységben került elhelyezésre. Lásd 5.1.7. ábra, 5 -10 oldal).
Használati utasítás a SIPLACE 80S-20/F4/F4-6/F5 tipushoz 5.Vizuális funkciók
98/03-as kiadás az SR.404.xx szoftververziótól 5.7 Útmutató a házformák leírásához
5-29
A 12-es revolver beültetõfej elemhelyzet felismerõ rendszere
A 12-es revolver beültetõfej elemfelismerésre szolgáló optikai rendszerét már az 5.3.1 fe-
jezetben 27. oldalon leírtuk.
Az IC-kamerával rendelkezõ IC-fej elemhelyzet felismerõ rendszere
Minden optikai komponens a rendszerben
- a CCD kamera (SONY-XC77 kamera)
- az objektív
- az optikai szalagszûrõk a zavaró reflexiók elhárítására
egy pormentes tokban kerültek elhelyezésre. A CCD kamera nézetmezõje 38 x 38 mm
2
. A
helyzet- felismeréshez, ill. a lábacska teszthez az IC-elemeket felvillanó eljárással két LED
szinten világítja meg és az objektívvel a CCD-chipben élesen leképezi. A Fine-pitch-színek
elemek és a BGA-k (Ball Grid Arrays) helyzeti, elfordulás szöggel és a lábacska állapottal
kapcsolatos paramétereit a digitális képfeldolgozás módszereivel mutatja ki.
Az FC-kamerával rendelkezõ IC-fej elemfelismerõ rendszere
A rendszer összes optikai komponensei, mint
- CCD kamera (SONY XC75C-kamera)
- és az objektív
pormentes tokban kerültek elhelyezésre. A CCD-kamera nézetmezõje 12,2 mm x 9,2 mm.
A helyzetfelismeréshez, ill. a gömbteszthez (ball) a flip-chippeket két LED szinten a felvillanó
eljárással világítja meg és az objektívvel a CCD-chippen élesen leképezi. Az elemek he-
lyzetének, elfordulási szögének, ill. a gömbök (balls) számának és helyzetének paraméterei
a digitális képfeldolgozás módszerével mutatható ki.
A vizuális kiértékelési egységet az 5.2.1 részben találhatjuk, az 5 - 19 oldaltól.
0V]DNLDGDWRN
A lábacska csatlakozással rendelkezõ elemek (chippek) IC-fejeinek helyzetfelismerõ
rendszere.
Kamera típus: SONY XC77
A pontok száma: 484 x 484
Nézetmezõ: 38 mm x 38 mm
2
Megvilágítási módszer: Felvillanó eljárással (vörös fény),
3 megvilágító szint
Képfeldolgozás: HALE - szürkeérték eljárás (High Accuracy
Lead Extraction)
Képernyõ: RGB -monitor (VGA-modusz) 640 x 484 pont
A felismerhetõ elemek spektruma: Fine-pitch 55 x 55 mm
2
és a BGA-k (Ball Grid
Arrays)
Minimális lábacska távolság 0,4 mm
5.Vizuális funkciók Használati utasítás a SIPLACE 80S-20/F4/F4-6/F5 tipushoz
5.3 Elem (chip) vizuális rendszer 98/03-as kiadás az SR.404.xx szoftververziótól
5-30
A flip-chippek érzékelõ fejeinek helyzetfelismerõ rendszere
Kamera típus: SONY XC75C
A pontok száma: 484 x 484
Nézetmezõ: 12.2 x 9,2 mm
2
Megvilágítási módszer: Felvillanó eljárással (vörös fény),
2 megvilágító szint
Képfeldolgozás: kb. 1 sec. a Standard Flip-Chippeknél
Képernyõ: RGB -monitor (VGA-modusz) 640 x 484 pont
A felismerhetõ elemek spektruma: Flip-chippek és fine-pitch elemek
kb. 15 x 15 mm
2
Minimális gömbnagyság (ball) 80 µ m
Minimális lábacska távolság 0,2 mm
)XQNFLyNOHtUiVD
Az elemeket a 12-es revolver beültetõfej optikailag centrírozza, mint ezt az 5.3.1.3 részben
az 5-28 oldaltól a 80S-20 automata estében ezt leírtuk.
Az IC fej számára az elemek optikai centrírozására két optikai centrírozó rendszer áll ren-
delkezésre:
• az IC-kamera a fine-pitch elemek számára 55 x 55 mm
2
nagyságig és egy 0,4 mm-es
minimális felosztásig és a BGA-k (Ball-Grid-Arrays)
• Az FC-kamera, a flip-chip és a fine-pitch elemek számára 15 x 15 mm
2
-es nagyságig és
0.2 mm-es minimális felosztásig.
Az IC-fej elhozza az elemeket a tárakból és pozícionálja azokat a mindenkori optikai cen-
trírozó rendszer fölött. Térben elhelyezett LED szintek egyenletesen megvilágítják vörös
fénnyel az elemeket. Az elemkamera által létrehozott digitális elem-leképezést a vizuális
kiértékelõ rendszer veszi át. Itt történik a megfelelõ elemtípus kiértékelése. Az ebbõl nyert
eredmények információt adnak a pozíció eltérésekrõl, az elfordulási szögrõl, a lábacska ál-
lapotról és az elemek leképezési minõségérõl.
A BGA-k és a flip-chippek számára új megvilágítási eljárást és az elemparaméterek ny-
erésére speciális algoritmusokat fejlesztettek ki, hogy az elemek ezen új generációját opti-
kailag centrírozni lehessen.
Az elemek, amelyek optikailag nem centrírozhatók, az IC-fej segítségével további elemzés
céljából visszakerülnek a tárakban.