00191504-01.pdf - 第255页
Használ ati utasí tás a SIPLAC E 80S-20/F4 /F4-6/F5 tipushoz 5.V izuális funkci ók 98/03-as kiadás az SR.40 4.xx szoftverv erziótól 5.7 Út mut ató a ház formák le írásáh oz 5-31 (O HPYL]XiOLV U HQGV]HUHN D6,3 /…
5.Vizuális funkciók Használati utasítás a SIPLACE 80S-20/F4/F4-6/F5 tipushoz
5.3 Elem (chip) vizuális rendszer 98/03-as kiadás az SR.404.xx szoftververziótól
5-30
A flip-chippek érzékelõ fejeinek helyzetfelismerõ rendszere
Kamera típus: SONY XC75C
A pontok száma: 484 x 484
Nézetmezõ: 12.2 x 9,2 mm
2
Megvilágítási módszer: Felvillanó eljárással (vörös fény),
2 megvilágító szint
Képfeldolgozás: kb. 1 sec. a Standard Flip-Chippeknél
Képernyõ: RGB -monitor (VGA-modusz) 640 x 484 pont
A felismerhetõ elemek spektruma: Flip-chippek és fine-pitch elemek
kb. 15 x 15 mm
2
Minimális gömbnagyság (ball) 80 µ m
Minimális lábacska távolság 0,2 mm
)XQNFLyNOHtUiVD
Az elemeket a 12-es revolver beültetõfej optikailag centrírozza, mint ezt az 5.3.1.3 részben
az 5-28 oldaltól a 80S-20 automata estében ezt leírtuk.
Az IC fej számára az elemek optikai centrírozására két optikai centrírozó rendszer áll ren-
delkezésre:
• az IC-kamera a fine-pitch elemek számára 55 x 55 mm
2
nagyságig és egy 0,4 mm-es
minimális felosztásig és a BGA-k (Ball-Grid-Arrays)
• Az FC-kamera, a flip-chip és a fine-pitch elemek számára 15 x 15 mm
2
-es nagyságig és
0.2 mm-es minimális felosztásig.
Az IC-fej elhozza az elemeket a tárakból és pozícionálja azokat a mindenkori optikai cen-
trírozó rendszer fölött. Térben elhelyezett LED szintek egyenletesen megvilágítják vörös
fénnyel az elemeket. Az elemkamera által létrehozott digitális elem-leképezést a vizuális
kiértékelõ rendszer veszi át. Itt történik a megfelelõ elemtípus kiértékelése. Az ebbõl nyert
eredmények információt adnak a pozíció eltérésekrõl, az elfordulási szögrõl, a lábacska ál-
lapotról és az elemek leképezési minõségérõl.
A BGA-k és a flip-chippek számára új megvilágítási eljárást és az elemparaméterek ny-
erésére speciális algoritmusokat fejlesztettek ki, hogy az elemek ezen új generációját opti-
kailag centrírozni lehessen.
Az elemek, amelyek optikailag nem centrírozhatók, az IC-fej segítségével további elemzés
céljából visszakerülnek a tárakban.
Használati utasítás a SIPLACE 80S-20/F4/F4-6/F5 tipushoz 5.Vizuális funkciók
98/03-as kiadás az SR.404.xx szoftververziótól 5.7 Útmutató a házformák leírásához
5-31
(OHPYL]XiOLVU HQGV]HUHND6,3/$&()EHOWHW}DXWRP DWiQ
5HQGV]HUOHtUiVD
Az elem-vizuális rendszer a következõkbõl áll:
• Az elemek helyzetfelismerésére szolgáló optikai rendszerbõl
A 6-os revolverfej beültetõ rendszerbõl, amely elemhelyzet felismerõ rendszerrel
rendelkezik a 5-ös csillagállomáson. (lásd 5.1.9 ábra, 5 - 12. oldal)
Az IC-beültetõfej számára két elem-vizuális rendszer is alkalmazható. Ezeket az
automata gépállványára rögzítették. (Lásd 5.1.6. ábra, 5- 9 oldal). Az egyik a lábacska
csatlakozással rendelkezõ szokásos elem optikai centrírozására, a másik FC-kamerával
ellátva a flip-chippek optikai centrírozására szolgál (lásd "Elemmérési opció" 5 - 88.
oldal).
• és a vizuális kiértékelõ rendszerbõl
A nyáklap és elem helyzetfelismerésre szolgáló kiértékelési egység a vezérlés betoló
egységben került elhelyezésre. (Lásd 5.1.10. ábra, 5 -13 oldal).
A 6-os revolver beültetõfej elemfelismerõ rendszere
Az optikai elem helyzetfelismerõ rendszer egy átirányító tükörrel rendelkezõ kamerából, egy
leképezõ optikából és egy LED megvilágító rendszerbõl áll. A CCD kamera (SONY kamera
XC75) használható nézetmezõje 39 x 39 mm
2
-t tesz ki. A helyzetfelismeréshez, ill. a lábac-
ska teszthez az elemet felvillanó eljárással (érzékelõ eljárással) a LED sorok egyenletesen
megvilágítják és az optikával a CCD chippen élesen leképezik. A digitális képfeldolgozási
módszerrel, a HALE -eljárással (High Accuracy Lead Extraction) jönnek létre a helyzetet, az
elfordulási szöget és a lábacska állapotot meghatározó paraméterek.
A vizuális kiértékelõ egység (MVS) már az 5.2.1 fejezetben leírásra került, mivel ez mindkét
funkcióban a nyáklap és az elemkiértékelésben is részt vesz.
Elem-helyzet felismerõ rendszer az IC-kamerával ellátott IC-fej számára
(lásd 5.3.2.1 részt az 5-28. oldalon)
Az FC-kamerával ellátott IC-fej helyzet- felismerõ rendszere
(lásd 5.3.2.1 részt az 5-28. oldalon)
7HFKQLNDLD GD WRND6WDQ GDUGH OHPYL]XiOLVUHQGV]HUUHON DSFV RODWED QDRV
UHY ROYHUIH MH Q
Kamera típus: SONY XC75
A pontok száma (felbontás): 484 x 484
Nézetmezõ: 39 mm x 39 mm
Megvilágítási módszer: Felvillanó eljárással (vörös fény),
2 (lapos és meredek) LED szint
Képfeldolgozás: HALE - szürkeérték eljárás
(High Accuracy Lead Extraction)
Képernyõ: RGB -monitor (VGA-modusz) 640 x 484 pont
Elem-nagyság: 0.75 mm x 0.75 mm... 32 mm x 32 mm
A felismerhetõ elemek spektruma: 0603 32 mm x 32 mm-ig PLCC SO, QFP,
TSOP, SOT, MELF, CHIP, ICS, BGA
Minimális lábacska távolság: 1.5 mm
A BGA-k minimális gömbátmérõje: 400
5.Vizuális funkciók Használati utasítás a SIPLACE 80S-20/F4/F4-6/F5 tipushoz
5.3 Elem (chip) vizuális rendszer 98/03-as kiadás az SR.404.xx szoftververziótól
5-32
$IXQNFLyOHtUiVD
A 6-os beültetõ-fej egy szegmense az 1 csillagállomáson felvett egy elemet. A csillag üteme
tovább folytatódik és további elemeket vesz fel. A 4-es csillagállomáson található az elem
vizuális rendszer optikai egysége. Ott megérkezve három térben elhelyezett LED-sor világít-
ja meg az elemet vörös fénnyel és egyenletesen. Az optika az elemeket 8,25 mm-es magas-
ságig élesen leképez a kamera CCD-chipjein.
Az elemkamera által létrehozott digitális elem leképezést a vizuális kiértékelõ rendszer veszi
át. A digitális képfeldolgozási módszer (HALE eljárás) segítségével a kiértékelõ egység az
elem leképezést összehasonlítja egy elõtte a házforma editorban létrejött szintetikus mod-
ellel. Az ebbõl nyert paraméterek megadják a pozíció eltéréseket, az elfordulási szöget, a
lábacska állapotot és az elem újra azonosítást. A HALE eljárás nagyon robosztusnak mutat-
kozik az olyan zavaró tényezõkkel szemben, mint a zavaró reflexiók, a különbözõ reflexiós
magatartás a lábacskák esetében, a szórt fény befolyások, stb. Pontosabb és gyorsabb,
mint a Matching-eljárás. Sikeres mérés után az elemet a szegmens a 9-es csillagállomásra
fordítja a korrekt beültetési irányba. Az 1 csillagállomáson az elemet korrekt helyzetben
beülteti a nyáklapra.