00191504-01.pdf - 第637页
Használ ati utasí tás a SIPLAC E 80S-20/F4 /F4-6/F5 tipushoz 1 1 Állomás b õ vítés ek/opci ók 98/03-as kiadás az SR.40 4.xx sz oftververz iótól 1 1 .7 Dis zpenzió s foly adéksz er felv itel a SIPLACE 8 0 F4/F4- 6/F5 szám…
11 Állomás bõvítések/opciók Használati utasítás a SIPLACE 80S-20/F4/F4-6/F5 tipushoz
98/03-as kiadás az SR.404.xx szoftververziótól
11.6 Kerámia szubsztrátum centrírozása
11-34
-HO |Op VI HOpS tW pVH
- DYDVODW
Jelölés felépítése Fekete ellenállás paszta háttérként. Erre rányomtatva a vezetõ
paszta jelölésként
Ajánlás A háttér minden oldalra 0,75 mm-rel nagyobb legyen, mint a
jelölés.
Megvilágítási mód Normál megvilágítás
Elõny Jó kontraszt, jó élesség.
Referencia Vezetõpálya réteg
Értékelés Ez a kombináció adja a legjobb eredményeket. Nagyon ajánlott.
2. Javaslat
Jelölés felépítése A jelzés a vezetõpálya anyagából, pl. B 6119 és 4330-as passzív
üveggel átnyomtatva.
Megvilágítási mód Ferde fény
Elõny Nincs szükség további munkalépésre
Referencia Vezetõpálya réteg
Értékelés A jelölések nem annyira élesek, mint az 1. javaslatnál. Ajánlott.
-DYDVODW
Jelölés felépítése Vezetõpálya rétegbõl készült jelölése, kerámia háttérrel
Megvilágítási mód Ferde világítás, vagy normál világítás (a pasztának megfelelõen)
Elõny Nincs szükség további munkalépésre
Referencia Vezetõpálya réteg
Megjegyzés A jelölés nem olyan éles, mint a 2. javaslatnál. A jelölés képe a
környezet felületétõl függ. Elõfordulhat, hogy minden kapcsolást
külön kell teachingelni.
Értékelés Korlátozottan ajánlott.
Használati utasítás a SIPLACE 80S-20/F4/F4-6/F5 tipushoz 11 Állomás bõvítések/opciók
98/03-as kiadás az SR.404.xx szoftververziótól
11.7 Diszpenziós folyadékszer felvitel a SIPLACE 80F4/F4-6/F5 számára
11-35
'LV]SHQ]LyVIRO\DGpNV]HUIHOYLWHOD6,3/$&(
)))V]iPiUD
ÈOWDOiQRVWXGQLYDOyN
A Flip-chip elemek biztonságos megmunkálása érdekében az elemmel való beültetés elõtt
szükség van folyadékszer felvitelére. Ezzel elérhetõ, hogy az ezt követõ forrasztás bizton-
ságosan történjen meg. Miután a Flip-chip elemet az IC-fej felvette és elvégezte a helyzet-
felmérést, a folyadékszer a beültetési pozícióban kerül a nyáklapra felvitelre. A szükséges
folyadékszer mennyiséget házforma-specifikusan lehet beadni.
Közvetlenül a folyadékszer felvitele után a Flip-chip az IC-fejjel beültetésre kerül. IC-fej a
Flip-chip elemet programozható házforma specifikus ideig tartja a nyáklapon. Ezáltal
elérhetõ, hogy az elem a folyadékszeren megszárad és “nem úszik el”. Miután minden Flip-
chip elem beültetésre került, a nyáklap továbbítás a programozható várakozási idõ elteltével
aktiválásra kerül és tovább halad.
11 Állomás bõvítések/opciók Használati utasítás a SIPLACE 80S-20/F4/F4-6/F5 tipushoz
98/03-as kiadás az SR.404.xx szoftververziótól
11.7 Diszpenziós folyadékszer felvitel a SIPLACE 80F4/F4-6/F5 számára
11-36
)XQNFLyN
A centrifuga csövecske készlettartályként szolgál és folyadékszerrel töltött. A szelepen
keresztül egy szivattyú segítségével a folyadékszert az “Injekciós-tû” felszívja. Az fecskendõ
ezután a szelepen és az adagoló tûhelyen keresztül az elõre megadott folyadékszer men-
nyiséget kiadagolja a beültetõ pozícióba.
iEUD $IRO\DGpNV]HUIHOYLWHOiWWHNLQWpVH
0DJ\DUi]DWDiEUiKR]
1 Fecskendõ (syring) 2 Szelep
3 A készlettartály fedele 4 Készlettartály (centrifuga csövecske(
5 Centrírozó pipetta 6 Adagoló tûhegy
7 Dugasz 8 Tartó
9,*<È=$ 7
Amennyiben a folyadékszer felvitelnél hosszabb állásidõre számítunk (kb. 1 órától kezdve),
a dugaszt rá kell húzni a centrírozó pipettára. Ez megakadályozza, hogy a folyadékszer
kikristályosodjon és ezáltal a centrírozó pipettát eldugítsa.