系统手册-NXTR-S.pdf - 第451页
SYS-NXTR-015S0 8. 功能设置、调整的各 指令 NXTR 系统手册 427 8.7.6 料盘单元 介绍选择 [ 料盘单元 ] 分类时的相 关设置。 吸取压入量设定 设置吸取盘装元件时，吸嘴的压入量 。用于因料盘变形而导致吸取高度不 稳定时。 • 使用料盘单元时 （下方向： 负值）: 输入压入量 (mm) 48SYS-0414b-S
8. 功能设置、调整的各指令 SYS-NXTR-015S0
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8.7.5 运板
介绍选择 [ 运板 ] 分类时的相关设置。
停板位置补正功能设定
在进板或验板时，设置固定停板位置。用于受电路板重量或形状而导致停板位置分散时。
• 进板 ( 通道 1)[mm]: 输入补正值
• 电路板检测 ( 通道 1)[mm]: 输入补正值
• 进板 ( 通道 2)[mm]: 输入补正值
• 电路板检测 ( 通道 1)[mm]: 输入补正值
夹板设定
用于如果夹具发生不良，在夹紧电路板之前读取基准定位点有可能不准时。请设置从完成夹板后到读取基
准定位点的的时间。
• 夹板等待时间 ( 通道 1)[msec]: 输入时间
• 夹板等待时间 ( 通道 2)[msec]: 输入时间
运板动作设定
这是重新定位电路板后重读定位点的功能。要启用该功能，请完成以下设置。
• 电路板确认重试 : 选择 [ 使用 ]
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SYS-NXTR-015S0 8. 功能设置、调整的各指令
NXTR 系统手册
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8.7.6 料盘单元
介绍选择 [ 料盘单元 ] 分类时的相关设置。
吸取压入量设定
设置吸取盘装元件时，吸嘴的压入量。用于因料盘变形而导致吸取高度不稳定时。
• 使用料盘单元时 （下方向：负值）: 输入压入量 (mm)
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8. 功能设置、调整的各指令 SYS-NXTR-015S0
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8.7.7 选项单元
介绍选择 [ 选项单元 ] 时的相关设置。
备注
请上下滚动界面来显示每个设置项目。
助焊剂单元设定
设置运用浸渍助焊剂单元时的浸渍动作。
• 浸渍和元件影像处理的动作时机 : 选择动作
设置从点击 START 到开始搅拌的时间。设为 0 秒时不执行搅拌。
• 搅拌周期 [ 秒 ]: 输入时间
设置搅拌助焊剂的次数。
• 搅拌次数 [ 次 ]: 输入次数
设置加注助焊剂的时机。
动作 1 吸取→浸渍→影像处理→贴装
因为工作头移动距离短，可缩短周期时间。
动作 2 吸取→影像处理→浸渍→贴装
因为在浸渍之前进行影像处理，读取元件时没有条件限制。
动作 3 吸取→影像处理→浸渍→影像处理→贴装 ( 用浸渍后的影像处理结果进行补正 )
可检查蘸助焊剂前的吸取错误状况以及蘸助焊剂后的元件掉落情况。
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48SYS-0757-S