系统手册-NXTR-S.pdf - 第452页
8. 功能设置、调整的各指令 SYS-NXTR-015S0 428 NXTR 系统手册 8.7.7 选项单元 介绍选择 [ 选项单元 ] 时的相关设 置。 备注 请上下滚动界面来显示每个设置项目。 助焊剂单元设定 设置运用浸渍助焊剂单元时的 浸渍动作。 • 浸渍和元件影像处理的动作时 机 : 选择动作 设置从点击 STAR T 到开始搅拌的时间。设为 0 秒时不执行搅拌 。 • 搅拌周期 [ 秒 ]: 输 入时间 设置搅拌助焊剂的次数。…
SYS-NXTR-015S0 8. 功能设置、调整的各指令
NXTR 系统手册
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8.7.6 料盘单元
介绍选择 [ 料盘单元 ] 分类时的相关设置。
吸取压入量设定
设置吸取盘装元件时，吸嘴的压入量。用于因料盘变形而导致吸取高度不稳定时。
• 使用料盘单元时 （下方向：负值）: 输入压入量 (mm)
48SYS-0414b-S
8. 功能设置、调整的各指令 SYS-NXTR-015S0
428 NXTR 系统手册
8.7.7 选项单元
介绍选择 [ 选项单元 ] 时的相关设置。
备注
请上下滚动界面来显示每个设置项目。
助焊剂单元设定
设置运用浸渍助焊剂单元时的浸渍动作。
• 浸渍和元件影像处理的动作时机 : 选择动作
设置从点击 START 到开始搅拌的时间。设为 0 秒时不执行搅拌。
• 搅拌周期 [ 秒 ]: 输入时间
设置搅拌助焊剂的次数。
• 搅拌次数 [ 次 ]: 输入次数
设置加注助焊剂的时机。
动作 1 吸取→浸渍→影像处理→贴装
因为工作头移动距离短，可缩短周期时间。
动作 2 吸取→影像处理→浸渍→贴装
因为在浸渍之前进行影像处理，读取元件时没有条件限制。
动作 3 吸取→影像处理→浸渍→影像处理→贴装 ( 用浸渍后的影像处理结果进行补正 )
可检查蘸助焊剂前的吸取错误状况以及蘸助焊剂后的元件掉落情况。
48SYS-0415b-S
48SYS-0757-S
SYS-NXTR-015S0 8. 功能设置、调整的各指令
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• 搅拌时机 : 从周期优先或膜厚精度优先中选择一项。
LCR 检测的设置
设置 LCR 检测结果不合格的元件的重试次数。
• 检测失败时的重试次数：指定重试次数
设置要对哪些元件执行 LCR 检测。
• 检测对象： 选择 [ 元件元件 ] 或 [ 所有元件 ]
备注
LCR 检测的详细内容请参考 《NXTR 操作应用手册》的 “9.3 确认元件的常数后再投入生产 ”。
高精度・贴装载荷控制的设置
设置是否进行高精度贴装载荷控制。使用贴装载荷控制时，如果由于贴装载荷传感器的故障而无法进行高
精度贴装载荷控制，请将其设置为 [ 不使用 ]。
• 高精度・贴装载荷控制：选择 [ 不使用 ] 或 [ 使用 ]
当生产达到指定的电路板块数时，进行贴装载荷补正 （负荷补正、吸嘴卡死检测和吸嘴接触高度校正）。
• 定期贴装载荷控制确认 [ 块 ]：指定电路板块数
备注
高精度贴装载荷控制的详细内容，请参考 《NXTR 操作应用手册》的 “9..2 指定向元件施加的负荷并贴装 ”。
废料带切刀动作的设置
设置操作界面上废料带箱的清扫指南的显示。当生产达到指定的电路板块数时，操作界面的常驻状态区会
显示废料带箱的清扫指南。
• 进行废料带箱清扫指南的电路板块数 [ 块 ]：指定电路板块数
备注
双通道生产运用时，请指定两个通道的生产总数。
请注意，进行以下动作后，电路板数量将被重置。
• 拉出废料带箱
• 关闭机器的电源
• 更换供料单元
周期优先 在识别浸渍动作的同时进行加注动作
膜厚精度优先 在吸嘴移动到浸渍为止后进行助焊剂的加注。