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Manuel d'utilisation SIPLACE série X A partir de la version du logiciel SR.70x.xx Édition 01/2011 140 3.5.3.1 Description Cette tête de report très perfectionnée se co mpose de deux têtes de report de même type cou-…

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Manuel d'utilisation SIPLACE série X
A partir de la version du logiciel SR.70x.xx Édition 01/2011
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3.5.3 TwinStar SIPLACE pour un report de CI d'une grande précision
3
Fig. 3.5 - 9 TwinStar SIPLACE pour un report de CI d'une grande précision
3
(1) Module de prélèvement & de placement 1 (P&P1) - La TwinStar se compose de 2 modules
de prélèvement & de placement
(2) Module de prélèvement & de placement 2 (P&P2)
(3) Axe DP
(4) Commande de l'axe Z
(5) Système de mesure incrémentiel de la trajectoire pour l'axe Z
Manuel d'utilisation SIPLACE série X
A partir de la version du logiciel SR.70x.xx Édition 01/2011
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3.5.3.1 Description
Cette tête de report très perfectionnée se compose de deux têtes de report de même type cou-
plées l'une à l'autre (tête jumelle), qui travaillent suivant le principe de prélèvement & de place-
ment. La TwinStar convient pour le traitement de composants particulièrement exigeants et gros.
Deux composants sont pris par la tête de report, centrés optiquement sur le trajet jusqu'en posi-
tion de report et tournés dans la position de report indispensable. Ils sont ensuite posés sur le cir-
cuit imprimé doucement et avec précision à l'aide d'air de soufflage réglé.
De nouvelles pipettes (type 5xx) ont été mises au point pour la TwinStar. Un adaptateur permet
toutefois d'utiliser aussi les pipettes de la tête de prélèvement & de placement du type 4xx et les
pipettes des têtes de collecte & de placement des types 8xx et 9xx.
3.5.3.2 Caractéristiques techniques
Centrage optique avec Caméra composants, fixe,
P&P (type 33) 55 x 45, numérique
(voir Section 3.8.4
, page 168)
Caméra composants, fixe,
P&P (type 25) 16 x 16, numérique
(voir Section 6.6, page 406)
Spectre des composants
a
0402 à SO, PLCC, QFP, BGA, com-
posant spécial, Bare Die, Flip Chip
0201 à SO, PLCC44, QFP, socle,
fiche mâle, BGA, composant spé-
cial, Bare Die, Flip Chip, tôle de pro-
tection
Spécification des
composants
b
Hauteur max.
Grille min. des petites pat-
tes
Largeur min. des petites
pattes
Grille min. des balls
Diamètre min. des balls
Dimensions min.
Dimensions max.
Poids max.
25 mm (plus grand sur demande)
0,3 mm
0,15 mm
0,35 mm
0,2 mm
1,0 x 0,5 mm²
55 x 45 mm² (mesure simple)
En cas d'exploitation avec deux
pipettes:
50 x 50 mm² ou
69 x 10 mm²
En cas d'exploitation avec une
pipette:
85 x 85 mm² ou
125 x 10 mm²
Max. 200 x 125 mm² (avec limita-
tions)
100 g
c
25 mm (plus grand sur demande)
0,25 mm
0,1 mm
0,14 mm
0,08 mm
0,6 x 0,3 mm²
16 x 16 mm² (mesure simple)
55 x 55 mm² (mesure multiple)
100 g
c
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A partir de la version du logiciel SR.70x.xx Édition 01/2011
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Force de placement pro-
grammable
1,0 N - 15 N
2,0 N - 30 N
d
1,0 N - 15 N
2,0 N - 30 N
d
Types de pipettes 5xx (standard)
4xx + adaptateur
8xx + adaptateur
9xx + adaptateur
pinces
5xx (standard)
4xx + adaptateur
8xx + adaptateur
9xx + adaptateur
pinces
Distance entre pipettes des
deux têtes de
prélèvement&de placement
70,8 mm 70,8 mm
Précision des axes X/Y
e
± 26 μm / 3, ± 35 μm / 4 ± 22 μm / 3, ± 30 μm / 4
Précision angulaire 0,05° / 3 , ± 0,07° / 4 0,05° / 3 , ± 0,07° / 4
Niveaux d'éclairage 6 6
Possibilités de réglage des
niveaux d'éclairage
256
6
256
6
a) Veuillez tenir compte du fait que le spectre des composants reportables est aussi influencé par la géométrie
des pastilles, les standards propres aux clients et par les tolérances de conditionnement des comp.
b) Si la tête C&P est combinée avec la TwinStar dans une zone de report, cela entraîne des restrictions dans
les dimensions maximales.
c) En cas d'utilisation de pipettes standard
d) Tête SIPLACE High Force, Section 6.5
, page 405.
e) Valeur de précision mesurée conformément au standard IPC, indépendant des fabricants