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Manuel d'utilisation SIPLACE série X A partir de la version du logiciel SR.70x.xx Édition 01/2011 187 paramètres d'humectation d 'un composan t avec du flux so nt paramétrés dans SIPLACE Pro. Une fois le c…
Manuel d'utilisation SIPLACE série X
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3.9.3 Unité de bain linéaire X (LDU X)
N° d'article 00117011-xx Modules de bain linéaire pour flux / LDU X
N° d'article des plaques de bain: voir Section 3.9.3.5
, page 188
3
Fig. 3.9 - 13 Unité de bain linéaire (LDU X)
(1) LDU X
(2) Plaque de bain
(3) Récipient de flux
(4) Champ d'affichage (4 lignes à 20 caractères)
(5) Panneau de commande avec 6 boutons poussoir à effleurement
(6) DEL pour affichages de statut
(7) Bouton poussoir d'ARRET D'URGENCE
3.9.3.1 Description
L'unité de bain linéaire X (Linear dipping unit X, pos. 1 dans la Fig. 3.9 - 13) sert à humecter des
composants Flip-Chip et CSP avec du flux. Le récipient de flux (pos. 3 dans la Fig. 3.9 - 13
) glisse
en assurant un mouvement linéaire au-dessus de la plaque de bain (pos. 2 dans la Fig. 3.9 - 13
)
et applique le flux, dans la cavité de la plaque de bain, avec une épaisseur de couche définie. Les
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paramètres d'humectation d'un composant avec du flux sont paramétrés dans SIPLACE Pro. Une
fois le composant humecté, l'épaisseur de flux est renouvelée. Ce déroulement garantit des condi-
tions de processus régulières pour les composants.
Les divers menus pour les actions et les paramètres d'exploitation s'affichent dans le champ d'af-
fichage (pos. 4 dans la Fig. 3.9 - 13
, page 186). Les touches du panneau de commande (pos. 5
dans la Fig. 3.9 - 13
, page 186)permettent de choisir les menus, voir de modifier et d'enregistrer
les paramètres. Les 4 DEL (Pos. 6 dans la Fig. 3.9 - 13
, page 186) du champ d'affichage signalent
le statut de la LDU X. Le bouton poussoir d'ARRET D'URGENCE (pos. 7 dans la Fig. 3.9 - 13
,
page 186
) permet de mettre la LDU X immédiatement hors circuit.
La LDU X convient pour la MultiStar et la TwinStar. Elle sera prise en compte comme type de ma-
gasin autonome dans la configuration. Le module ne peut être configuré que sur des chariots des
comp. de la SIPLACE série X. La mise en place d'une fonction de réchauffage permet de changer
la viscosité du flux. Il est possible d'exploiter la LDU X en dehors de l'automate, à des fins d'essai,
avec l'interface d'Energie et de Données pour magasins X (voir Section 3.9.5
, page 193).
3.9.3.2 Caractéristiques techniques
Vous trouverez d'autres caractéristiques techniques et indications dans le manuel d'utilisation
"SIPLACE LDU X".
Peut être installé sur les automates suivants SIPLACE X4I, X4, X3, X2
Emplacements 8mm occupés sur le chariot des
comp. de la SIPLACE série X
9
Taille des comp. Max. 55 x 55 mm², en fonction du type de
tête de report
Max. 45 x 45 mm² dans le cas de la TwinStar
Epaisseur de la couche de flux réglable 15 - 260 μm
Tolérance des épaisseurs des couches ± 5 μm ... ± 10 µm
Temps pour le dépôt de flux sur la plaque de bain > 3s
Temps de bain des comp. Réglable par le logiciel
Flux Indium TACFlux 010 / 013
Kester TSF-6502 / 6522
Alphametals OM338 / OM338PT
Almit BM1 RMA
Cookson WS 3018lv
et autres
Têtes de reports pouvant être mises en place MultiStar, SpeedStar, TwinStar
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3.9.3.3 Possibilités de combinaison de LDU X avec des têtes de report
3
3.9.3.4 Restrictions
– Zone de prise limitée pour les têtes de report:
SIPLACE X4I: à tous les emplacements
SIPLACE X4 / X3 / X2: aux emplacements 1 et 3
– Il faut que la LDU X soit hébergée manuellement dans la configuration.
– La LDU X ne peut être configurée que sur les pistes 7 - 26.
– Une seule LDU X peut être posée sur chaque chariot des comp.
– La fixation pour magasins de plateaux et la LDU X ne peut être configurée sur un chariot des
comp.
– Les convoyeurs linéaires ne peuvent être posés à côté d'une LDU X.
– CDPAM et LDU X ne peuvent être configurés que dans une zone de report avec un portique.
– Un portique ne peut prendre qu'à partir d'une LDU X, même s'il peut prendre à partir de deux
emplacements.
3.9.3.5 Plaques de bain pour des épaisseurs de couches de flux spécifiées
NOTA 3
Notez bien que l'épaisseur de flux dépend du type de flux utilisé. Même lorsque le composant et
la hauteur de flux souhaitée sont identiques, la profondeur nécessaire de la plaque de bain peut
varier dans le cas de flux différents.
Têtes de report
Automate C&P20 CPP (position de
montage
supérieure)
CPP (position de
montage inférieure)
TD
SIPLACE X4I oui
a
a) Uniquement avec la LDU X à partir du niveau de fonction 02
non applicable oui non applicable
SIPLACE X4 oui
a
oui oui oui
SIPLACE X3 oui
a
oui oui oui
SIPLACE X2 oui
a
oui oui oui
Profondeur de la plaque de bain N° d'article
20 μm 00117022-xx
25 μm 00117020-xx
30 μm 00117023-xx
45 μm 00117043-xx