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操作篇 1. 系统概要 SI-F130 1-7 对零件视觉认识的相 机、照明方式和零件之间有 下表所示的限制条件。 SI-F130 有 4 种零件认识方式。各种认 识方式和认识对象的零件的 关系如下表。 ·连接器作为 基本的脚零件可以被认识， 但是仍有一部分无法被认识 。 ·反射认识， 也有由于光照方向而不能被 认识的情况。 ·透射认识， 也有由于包装形状而不能被 认识的情况。 关于脚、 BGA 、 CSP 认识，由于 脚锡球条件、背面…
操作篇
操作篇操作篇
操作篇
1. 系统概要
1-6
SI-F130
1.4.3 装着吸嘴头的构成
装着吸嘴头的构成装着吸嘴头的构成
装着吸嘴头的构成
装着吸嘴头由视觉认识相机和小型旋转式吸嘴头构成。
下图显示了装着吸嘴头的构成。
装着吸嘴头
视觉认识相机部 零件认识相机 画像处理方式
( 参照 1.4.3.1) ·反射照明
·透射照明
吸着检查相机
基板认识相机 基板的调整标记认识
不良标记认识
旋转式吸嘴头部 吸嘴 （12 支） 零件吸着吸嘴
( 参照 1.4.3.2)
1.4.3.1 视觉认识相机部
视觉认识相机部视觉认识相机部
视觉认识相机部
视觉认识相机，根据其认识目的，分为零件认识相机、吸着检查相机·基板认识相机。
·零件认识相机
为了正确安装，用来确认吸着零件的相机。有移动相机 （标准装备）和固定相机 （选配）
2
种。移动相机安装有 XY 方向移动的装着头。这种相机认识装着吸嘴头正移动至最中间的零件。
固定相机与零件相机相比具有更广阔的视角，能够认识零件相机视角内收不下的更大型号的零
件。
照明有反射照明方式和透射照明方式。对于能够用反射照明方式认识的零件，请用基本的反射照
明方式认识。特别地对于轮廓上有凹凸的芯片零件，用反射认识在认识率·精度方面都能得到良
好的结果。但是，固定相机只能用反射照明方式。
·吸着检查相机
吸着零件时，为了检查吸着状态，从侧面认识零件检查高度的相机能够立即检查吸着。采用透射
照明。
·基板认识相机
修正基板的姿势、认识确定零件装着位置基准的调整标记位置的相机。采用反射照明。
操作篇
1. 系统概要
SI-F130
1-7
对零件视觉认识的相机、照明方式和零件之间有下表所示的限制条件。
SI-F130 有 4 种零件认识方式。各种认识方式和认识对象的零件的关系如下表。
·连接器作为基本的脚零件可以被认识，但是仍有一部分无法被认识。
·反射认识，也有由于光照方向而不能被认识的情况。
·透射认识，也有由于包装形状而不能被认识的情况。
关于脚、
BGA
、
CSP
认识，由于脚锡球条件、背面条件，也有不能认识的情况。而且，各品
种数值的限制如下。
相机种类
照明方式
( 影像处理 )
认识零件条件
移动相机 认识零件 反射照明
0603 以上～□ 9.5mm 以下
＊厚度
6mm 以下 ( 无角度限制 )
标准规格
□ 12mm 以下
＊厚度
6mm 以下 ( 角度制限 10°以内 )
吸着检查 透射照明 零件厚度 0.3mm ～ 6mm
固定相机 认识零件 反射照明
□ 6mm ～□ 25mm
＊厚度 1mm 以上 6mm 以下 ( 无吸嘴构成
限制
)
选配规格
认识方式 对象零件
芯片
反射
基本的轮廓上没有凹凸的四角
形零件
·矩形芯片零件
透射
脚 反射 ( 基本上无脚数量限制 ) ·晶体管、二 极管、 SOP、 QFP
异型小型 反射 外形不规则的零件 ·连接器等
BGA
反射
球状电极成格子状排列的零件 · BGA/CSP 零件
最小直径、宽度 最小间距 最小间隙 接地面长度
移动相机
锡球
φ
0.22
0.47 0.25
脚
0.15
0.40 0.25 0.22
固定相机
锡球
φ
0.30
0.55 0.25
脚
0.25
0.55 0.30 0.30
注意 :
注意 :
单位 :mm
操作篇
操作篇操作篇
操作篇
1. 系统概要
1-8
SI-F130
过程 1
过程 4
过程 2
过程 3
基板
操作员
零件供料器
零件供料器
1.4.3.2 旋转式吸嘴头部
旋转式吸嘴头部旋转式吸嘴头部
旋转式吸嘴头部
凭借有 12 根吸着吸嘴的超小型旋转式吸嘴头和吸嘴配置·供料器配置·吸着顺序·装着顺序的最佳
化的
DAS 功能，能够最大限度削减实效节奏的损失。
下图显示了一个例子。
过程
1：从后侧零件供给位置开始， 12 支吸嘴边顺次吸着零件，边用零件认识相机确认的同时进
行吸着检查。
过程
2： 12 支零件顺次装着。
过程
3：从前部零件供给位置开始， 12 支吸嘴边顺次吸着零件，边用零件认识相机确认的同时执
行吸着检查。
过程
4： 12 支零件顺次装着。